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本实用新型公开了用于半导体加工的喷胶机，包括喷胶机本体，所述喷胶机本体的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部设置有底座，所述底座的底部固定连接有移动轮，所述支撑板的底部且位于底座的两侧均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的表面套设有滑套，两个滑...
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