工件输送系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种工件输送系统，包括：直线移载机构，直线移载机构包括沿第一方向运动的第一传输件；侧面顶升机构，设置在所述第一传输件上，包括升降承载板、驱动升降承载板升降的第一升降组件；旋转移载机构，设置在直线移载机构的一侧，包括旋转平台、由旋转平台驱动转动的旋转移载板，旋转移载板设有第一定位组件；压紧机构，压紧机构包括第二升降组件、由第二升降组件驱动升降的第二定位组件。旋转移载板与压紧机构独立设置，旋转移载板将承载有待烧写的芯片的载具转移至压紧机构后可接收下一个载具，每批芯片烧录前已经处于烧录测试仪的下方只需要一个顶升动作即可，从而能够减少烧录耗时，提升烧录效率。

【技术实现步骤摘要】
工件输送系统
本技术涉及芯片烧写
，特别是涉及一种用于将芯片输送至烧写设备的工件输送系统。
技术介绍
芯片烧录是指将控制程序及数据使用烧录测试仪烧写入空白芯片，利用该技术可根据需要将空白芯片烧录成不同功能的芯片，由此设计者不需要准备很多类型的芯片。芯片烧录时需要将芯片输送至烧录测试仪进行烧录。传统技术中，通过旋转芯片承载装置将其周向上不同位置的芯片旋转后再顶升至烧录测试仪处依次进行烧录。上述方式的缺陷在于，芯片承载装置的尺寸较大；完成一批芯片的烧录耗时较多，烧录效率低，特别是进行长时间烧录时，不能适应芯片烧录的技术发展要求。
技术实现思路
基于此，有必要针对芯片烧录效率低的问题，提出一种工件输送系统。一种工件输送系统，包括：直线移载机构，用于运输可承载待烧写的芯片的载具，所述直线移载机构包括沿第一方向运动的第一传输件；侧面顶升机构，所述侧面顶升机构设置在所述第一传输件上，所述侧面顶升机构包括升降承载板、驱动所述升降承载板升降的第一升降组件；旋转移载机构，设置在所述直线移载机构的一侧，所述旋转移载机构包括旋转平台、由所述旋转平台驱动转动的旋转移载板，所述旋转移载板设有第一定位组件，用于接收由所述升降承载板传送的载具；压紧机构，用于接收及定位由所述旋转移载板输出的所述载具，所述压紧机构包括第二升降组件、由所述第二升降组件驱动升降的第二定位组件。上述工件输送系统使用时，承载有待烧写的芯片的载具置于侧面顶升机构的升降承载板，利用第一传输件使载具靠近旋转移载机构。第一升降组件驱动升降承载板上升，同时第一传输件带动侧面顶升机构继续前进，使载具进入第一定位组件的定位范围，然后利用第一定位组件定位载具，侧面顶升机构后退与载具分离。旋转移载机构的旋转移载板旋转带动载具运动至第二定位组件处并由第二定位组件定位，之后旋转移载板复位以接收下一个侧面顶升机构输送过来的载具。第二定位组件在第二升降组件的驱动下上升使芯片与上方的烧录测试仪接触导通以进行芯片烧录。重复上述过程，可以不断地将芯片输送至烧录测试仪进行烧录。旋转移载板与压紧机构独立设置，旋转移载板将承载有待烧写的芯片的载具转移至压紧机构后可接收下一个载具，每批芯片烧录前已经处于烧录测试仪的下方只需要一个顶升动作即可，从而能够减少烧录耗时，提升烧录效率。在其中一个实施例中，所述工件输送系统还包括移动组件，所述移动组件设置在所述第一传输件上，所述移动组件包括可沿第二方向运动的第二传输件，所述第二传输件与所述第一传输件在同一平面内运动，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述侧面顶升机构设置在所述第二传输件上。在其中一个实施例中，所述直线移载机构为直线电机，所述第一传输件包括直线电机的动子，所述直线移载机构包括主体、防护带，所述主体具有沿所述第一方向的滑槽，所述第一传输件与所述滑槽滑动配接，所述防护带连接于所述第一传输件，所述防护带环绕所述主体且遮盖所述滑槽。在其中一个实施例中，所述第一升降组件包括底座、驱动单元、斜顶块和联动件，所述升降承载板活动连接于所述底座，所述升降承载板的背对所述底座的上表面为承载面，所述斜顶块与所述驱动单元连接，所述联动件与所述升降承载板连接，所述斜顶块的运动平面与所述联动件的运动平面呈角度设置。在其中一个实施例中，所述联动件与所述升降承载板通过枢轴连接，所述联动件可以所述枢轴为轴转动，所述联动件与斜顶块相接触的表面为外圆柱面。在其中一个实施例中，所述斜顶块设有可抵压所述联动件的斜面，所述斜顶块还设有顶面，所述顶面与所述斜面的顶端相连，所述顶面平行于所述斜顶块的运动方向。在其中一个实施例中，所述第一定位组件包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和第二夹持件之间形成夹持空间，第一夹持件和第二夹持件中的至少一个为可动元件，其中所述第一夹持件和第二夹持件设置在所述旋转移载板的边缘，且旋转移载板的边缘设有缺口，第一夹持件和第二夹持件位于缺口的两侧。在其中一个实施例中，所述第二定位组件包括真空吸板，所述真空吸板设有吸附面，所述吸附面具有用于吸附芯片的第一吸附区、用于吸附载具的第二吸附区，所述真空吸板连接有第一真空吸附管路和第二真空吸附管路，所述第一真空吸附管路与所述第一吸附区连通，所述第二真空吸附管路与所述第二吸附区连通。在其中一个实施例中，所述第二定位组件还包括柔性缓冲模块，所述柔性缓冲模块位于所述第二升降组件与所述真空吸板之间。在其中一个实施例中，所述真空吸板可相对于运动地连接于所述柔性缓冲模块。附图说明图1为本技术实施例的芯片输送系统的整体结构示意图。图2为图1所示芯片输送系统的侧视图。图3为本技术实施例的芯片输送系统中直线移载机构及移动组件的整体结构示意图。图4为图3所示结构的俯视图。图5为图4中A-A向的剖视图。图6为图3所示结构去除防护带及移动组件后的示意图。图7为本技术实施例的芯片输送系统中侧面顶升机构的整体结构示意图。图8为图7所示侧面顶升机构的侧视图。图9为图7所示侧面顶升机构的爆炸图。图10和图11分别为本技术实施例的芯片输送系统中旋转移载机构的不同角度的整体结构示意图。图12和图13为本技术实施例的芯片输送系统中第二定位组件的不同角度的整体结构示意图。图14为第二定位组件中的真空吸板的结构示意图。图中的相关元件对应编号如下：10、直线移载机构；110、第一传输件；111、动子连接板；120、主体；121、滑槽；130、防护带；140、换向滚轮；150、光栅尺；20、侧面顶升机构；210、升降承载板；211、导杆；212、承载面；213、定位销；214、真空吸口；215、抽气口；216、凹槽；220、第一升降组件；221、底座；2211、容纳腔；222、驱动单元；223、斜顶块；2231、斜面；2232、顶面；224、联动件；225、直线轴承；226、枢轴；230、导轨；240、复位件；250、传感器；30、旋转移载机构；310、旋转平台；320、旋转移载板；321、缺口；322、第一端；323、第二端；330、第一定位组件；331、第一夹持件；332、第二夹持件；333、动力源；340、位移传感器；40、压紧机构；410、第二升降组件；420、第二定位组件；421、真空吸板；4211、第一吸附区；4212、第二吸附区；4213、第一真空吸附管路；4214、第二真空吸附管路；4215、密封圈；4216、定位柱；422、柔性缓冲模块；423、压力传感器；424、第一转接板；425、导向件；426、第二转接板；427、滑轨；50、移动组件；510、第二传输件；520、读数头；200、载具；300、芯片。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件输送系统，其特征在于，包括：/n直线移载机构，用于运输可承载工件的载具，所述直线移载机构包括沿第一方向运动的第一传输件；/n侧面顶升机构，所述侧面顶升机构设置在所述第一传输件上，所述侧面顶升机构包括升降承载板、驱动所述升降承载板升降的第一升降组件；/n旋转移载机构，设置在所述直线移载机构的一侧，所述旋转移载机构包括旋转平台、由所述旋转平台驱动转动的旋转移载板，所述旋转移载板设有第一定位组件，用于接收由所述升降承载板传送的载具；/n压紧机构，用于接收及定位由所述旋转移载板输出的所述载具，所述压紧机构包括第二升降组件、由所述第二升降组件驱动升降的第二定位组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种工件输送系统，其特征在于，包括：
直线移载机构，用于运输可承载工件的载具，所述直线移载机构包括沿第一方向运动的第一传输件；
侧面顶升机构，所述侧面顶升机构设置在所述第一传输件上，所述侧面顶升机构包括升降承载板、驱动所述升降承载板升降的第一升降组件；
旋转移载机构，设置在所述直线移载机构的一侧，所述旋转移载机构包括旋转平台、由所述旋转平台驱动转动的旋转移载板，所述旋转移载板设有第一定位组件，用于接收由所述升降承载板传送的载具；
压紧机构，用于接收及定位由所述旋转移载板输出的所述载具，所述压紧机构包括第二升降组件、由所述第二升降组件驱动升降的第二定位组件。


2.根据权利要求1所述的工件输送系统，其特征在于，所述工件输送系统还包括移动组件，所述移动组件设置在所述第一传输件上，所述移动组件包括可沿第二方向运动的第二传输件，所述第二传输件与所述第一传输件在同一平面内运动，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述侧面顶升机构设置在所述第二传输件上。


3.根据权利要求1所述的工件输送系统，其特征在于，所述直线移载机构为直线电机，所述第一传输件包括直线电机的动子，所述直线移载机构包括主体、防护带，所述主体具有沿所述第一方向的滑槽，所述第一传输件与所述滑槽滑动配接，所述防护带连接于所述第一传输件，所述防护带环绕所述主体且遮盖所述滑槽。


4.根据权利要求1所述的工件输送系统，其特征在于，所述第一升降组件包括底座、驱动单元、斜顶块和联动件，所述升降承载板活动连接于所述底座，所述升降承载板的背对所述底座的上表面为承载面，所述斜顶块与所述驱动单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯利民，蔡灿承，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32