【技术实现步骤摘要】
一种磨削设备
本专利技术涉及硬脆棒料加工的
,特别涉及一种磨削设备.
技术介绍
现有技术中,国内外针对硬脆棒料的切方、磨面和圆角的加工过程,其传统的加工方式是单独的三道工序,即分别采用三种不同的设备流转完成单晶硅棒的整个加工过程。实际操作时,线开方机通常需要采用粘胶的方式对硬脆棒料同时进行开方处理,再将开方后的硬脆棒料单独由外圆磨床进行圆角磨削,最后再送入平面磨床进行表面磨削、抛光。在如下文献中,还可以发现更多与上述技术方案相关的信息:在授权公开号为CN206578672U的中国技术专利中,公开了全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备。该全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备包括底架、切磨工作台、对中装置、粗磨动力头、精磨动力头、尺寸检测单元。本技术使晶棒的磨面倒圆加工在一台设备中全自动进行,无需在不同设备间转运,可有效缩短晶棒流转的流程;同时,磨削动力头采用对称布局,同时进行双面加工,成倍提高加工效率。在授权公开号为CN212528283U的中国技术专利中,本技术涉及一种环形线锯切割运行机构,包括机架、环形线锯切割单元和升降单元;环形线锯切割单元包括线锯切割组件和联动架,其中线锯切割组件包括主驱动组件、张紧组件和环形切割线,主驱动组件包括主驱动电机和主驱动轮,主驱动轮与主驱动电机传动连接,张紧组件包括张紧轮、张紧主轴、张紧轴承座、摆臂、摆臂转轴、摆臂轴承座、张力臂和张紧电机,张紧轮套设于张紧轴承座的侧壁上,张紧轴承座套设于张紧主轴外,摆臂一端与张紧主轴固定,另一端与摆臂转轴固定,摆臂轴承座套设 ...
【技术保护点】
1.一种磨削设备,用于加工硬脆棒料,其特征在于,包括机架、上料装置、夹料装置以及磨削装置,/n所述上料装置、夹料装置以及磨削装置均设置在所述机架上,所述上料装置用于对所述硬脆棒料进行上料,所述夹料装置用于夹持所述硬脆棒料,所述磨削装置用于对所述硬脆棒料进行打磨;/n所述夹料装置包括夹持机架、前夹持组件以及后夹持旋转组件,所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件设置在所述夹持机架的下方,所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件相对设置,所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件之间留有夹持所述硬脆棒料的空间,所述后夹持旋转组件被配置为与所述前夹持组件夹持所述硬脆棒料,使所述硬脆棒料被悬空夹持在所述夹持机架的下方,且所述硬脆棒料可绕轴向转动;/n所述磨削装置上设置有距离传感器,所述距离传感器朝向所述夹料装置上的所述硬脆棒料的侧面设置,所述距离传感器用于检测所述夹料装置上的所述硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行,所述距离传感器通过滑动机构设置在所述磨削装置上。/n
【技术特征摘要】
1.一种磨削设备,用于加工硬脆棒料,其特征在于,包括机架、上料装置、夹料装置以及磨削装置,
所述上料装置、夹料装置以及磨削装置均设置在所述机架上,所述上料装置用于对所述硬脆棒料进行上料,所述夹料装置用于夹持所述硬脆棒料,所述磨削装置用于对所述硬脆棒料进行打磨;
所述夹料装置包括夹持机架、前夹持组件以及后夹持旋转组件,所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件设置在所述夹持机架的下方,所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件相对设置,所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件之间留有夹持所述硬脆棒料的空间,所述后夹持旋转组件被配置为与所述前夹持组件夹持所述硬脆棒料,使所述硬脆棒料被悬空夹持在所述夹持机架的下方,且所述硬脆棒料可绕轴向转动;
所述磨削装置上设置有距离传感器,所述距离传感器朝向所述夹料装置上的所述硬脆棒料的侧面设置,所述距离传感器用于检测所述夹料装置上的所述硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行,所述距离传感器通过滑动机构设置在所述磨削装置上。
2.根据权利要求1所述的磨削设备,其特征在于,所述磨削装置上设置有三个以上所述距离传感器,三个以上所述距离传感器沿竖直方向设置,三个以上所述距离传感器相互配合用于检测硬脆棒料的侧面是否与磨削装置的打磨面相互平行。
3.根据权利要求2所述的磨削设备,其特征在于,所述磨削设备还包括控制器,所述控制器连接并控制所述后夹持旋转组件,所述控制器用于接收三个以上所述距离传感器的信号,并根据三个以上所述距离传感器传输的信号控制所述后夹持旋转组件,所述后夹持旋转组件还用于转动所述硬脆棒料。
4.根据权利要求3所述的磨削设备,其特征在于,所述滑动机构包括滑动滑块以及滑动驱动单元,所述磨削装置上设置有滑动滑轨,三个以上所述距离传感器设置在所述滑动滑块上,所述滑动滑块设置在所述滑动滑轨上,并可沿所述滑动滑轨的延伸方向相对滑动,所述滑动驱动单元用于驱动所述滑动滑块沿所述滑动滑轨的延伸方向相对滑动。
5.根据权利要求4所述的磨...
【专利技术属性】
技术研发人员:李海威,陈扬贵,陈宗浩,韩开斌,范舒彬,王建鑫,陈武森,林光展,
申请(专利权)人:福州天瑞线锯科技有限公司,
类型:发明
国别省市:福建;35
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