电热膜制造技术

本公开提供了电热膜。该电热膜的一具体实施方式包括：第一封装层；导电发热层，设置于第一封装层之上，其中，导电发热层包括发热层、电极层、隔热层以及第一粘合层，第一粘合层具有凹部，发热层、电极层以及隔热层设置于凹部内，电极层设置于发热层之上，隔热层设置于电极层与第一粘合层之间；第二封装层，设置于导电发热层之上。该实施方式避免第一粘合层与发热层所对应的发热区域直接接触，进而避免第一粘合层受热产生的气泡破坏发热层的完整性。

【技术实现步骤摘要】
电热膜
本公开涉及电热膜
，具体涉及电热膜。
技术介绍
电热膜作为具有突出特性的电加热元件，因其节能环保、健康舒适等优点，逐渐应用在各个领域。尤其在医疗和理疗等相关领域发展迅速，在远红外及相关加热器件上的发展备受关注。目前，电热膜主要包括发热材料、以及保持发热材料与封装材料之间吸附能力的粘合材料。当包括电热膜的加热器件处于高温环境中，粘合材料容易在发热材料和粘合材料之间的界面受热产生气泡而导致粘合材料鼓起，发热材料会被鼓起的粘合材料撕坏，发热材料被破坏，影响发热效果，最终导致加热器件的失效。
技术实现思路
本公开提出了电热膜。第一方面，本公开提供了一种电热膜，该电热膜包括：第一封装层；导电发热层，设置于第一封装层之上，其中，导电发热层包括发热层、电极层、隔热层以及第一粘合层，第一粘合层具有凹部，发热层、电极层以及隔热层设置于凹部内，电极层设置于发热层之上，隔热层设置于电极层与第一粘合层之间；第二封装层，设置于导电发热层之上。在一些可选的实施方式中，第二封装层具有至少一个排气孔。在一些可选的实施方式中，电极层为铜电极层；以及电热膜还包括：第二粘合层，设置于第一封装层与导电发热层之间。在一些可选的实施方式中，至少一个排气孔均匀设置于第二封装层上与凹部对应的区域。在一些可选的实施方式中，电极层为银电极层。在一些可选的实施方式中，发热层为石墨烯材料。在一些可选的实施方式中，第一封装层和第二封装层为聚酰亚胺PI材料。在一些可选的实施方式中，第一粘合层为耐高温硅胶。在一些可选的实施方式中，第二粘合层为环氧树脂胶。在一些可选的实施方式中，隔热层为聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料。为了解决现有技术中电热膜中的粘合材料在受热时，在发热材料和粘合材料之间的界面排出气体产生气泡，导致粘合材料鼓起，发热材料会被鼓起的粘合材料撕坏，发热材料被破坏，影响发热效果，最终导致加热器件的失效的问题。本公开提供的电热膜，通过在第一粘合层与发热层之间设置隔热层，避免第一粘合层与发热层所对应的发热区域直接接触，进而避免第一粘合层受热产生的气泡破坏发热层的完整性。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1A是根据本公开的电热膜的一个实施例的结构示意图；图1B是根据本公开的第一粘合层的一个实施例的结构示意图；图1C是根据本公开的第二封装层的可选实现方式的结构示意图；图2是根据本公开的电热膜的又一个实施例的结构示意图；符号说明：1-第一封装层，2-第二粘合层，3-导电发热层，31-发热层，32-电极层，33-隔热层，34-第一粘合层，341-凹部，4-第二封装层，41-排气孔。具体实施方式下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本公开可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本公开可实施的范畴。请参考图1A，图1A示出了根据本公开的电热膜的一个实施例的结构示意图。电热膜100可以包括第一封装层1、导电发热层3以及第二封装层4。其中，导电发热层3，设置于第一封装层1之上，其中，导电发热层3包括发热层31、电极层32、隔热层33以及第一粘合层34，第一粘合层34具有凹部341，发热层31、电极层32以及隔热层33设置于凹部341内，电极层32设置于发热层31之上，隔热层33设置于电极层32与第一粘合层34之间；第二封装层4，设置于导电发热层3之上。图1B是根据本公开的第一粘合层的一个实施例的结构示意图，第一粘合层34具有凹部341。第一封装层1起到保护作用，避免电极层32和发热层31裸露。例如，可以采用耐高温材料，例如云母薄片。电极层32起到向发热层31传导电流的功能。可以采用具有良好导电性能的材料，例如镍或其他具有良好导电性的金属或其合金。发热层31起到传递热量，保持发热性能的作用。可以采用具有良好热传导性能的材料，例如ITO(IndiumTinOxide，氧化铟锡)、碳纳米管。第一粘合层34可以采用具有吸附能力的材料。可以采用耐高温粘合材料，例如环氧树脂型粘合剂。凹部341可以是通孔，也可以是盲孔(不通的孔)或凹槽或凹腔。隔热层33起到隔离发热层31和第一粘合层34的作用，防止发热层31与第一粘合层34直接接触。可以选用耐高温材料，例如PET材料。第二封装层4起到保护作用，避免电极层32和发热层31裸露。例如，可以采用耐高温材料，例如云母薄片。图1C是根据本公开的第二封装层的可选实现方式的结构示意图，在一些可选的实现方式中，第二封装层4可以具有至少一个排气孔41。在一些可选的实现方式中，至少一个排气孔41可以均匀设置于第二封装层4上与凹部341对应的区域。在一些可选的实现方式中，电极层32可以是银电极层。在一些可选的实现方式中，发热层31可以是石墨烯材料。这里，石墨烯材料可以为单层或多层石墨烯。在一些可选的实现方式中，第一封装层1和第二封装层4可以是PI材料。在一些可选的实现方式中，第一粘合层34可以是耐高温硅胶。在一些可选的实现方式中，隔热层33可以为PI材料。电热膜100通过在第一粘合层34与发热层31之间设置隔热层33，避免第一粘合层34与发热层31所对应的发热区域直接接触，进而避免第一粘合层34在第一粘合层34与发热层31之间的界面受热产生的气泡破坏发热层31的完整性，影响发热效果。同时，可以进一步配合第二封装层4上设置的排气孔41，将发热区域对应的粘合材料产生的气泡排出。请参考图2，图2示出了根据本公开的电热膜的又一个实施例的结构示意图。电热膜200可以包括：第一封装层1、导电发热层3、第二封装层4以及第二粘合层2。导电发热层3，设置于第一封装层1之上，其中，导电发热层3包括发热层31、电极层32、隔热层33以及第一粘合层34，第一粘合层34具有凹部341，发热层31、电极层32以及隔热层33设置于凹部341内，电极层32设置于发热层31之上，隔热层33设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电热膜，包括：/n第一封装层；/n导电发热层，设置于所述第一封装层之上，其中，所述导电发热层包括发热层、电极层、隔热层以及第一粘合层，所述第一粘合层具有凹部，所述发热层、所述电极层以及所述隔热层设置于所述凹部内，所述电极层设置于所述发热层之上，所述隔热层设置于所述电极层与所述第一粘合层之间；/n第二封装层，设置于所述导电发热层之上。/n

【技术特征摘要】
20201015 CN 20201110345051.一种电热膜，包括：
第一封装层；
导电发热层，设置于所述第一封装层之上，其中，所述导电发热层包括发热层、电极层、隔热层以及第一粘合层，所述第一粘合层具有凹部，所述发热层、所述电极层以及所述隔热层设置于所述凹部内，所述电极层设置于所述发热层之上，所述隔热层设置于所述电极层与所述第一粘合层之间；
第二封装层，设置于所述导电发热层之上。


2.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在于，所述第二封装层具有至少一个排气孔。


3.根据权利要求1或2所述的电热膜，其特征在于，所述电极层为铜电极层；以及
所述电热膜还包括：
第二粘合层，设置于所述第一封装层与所述导电发热层之间。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海滨，张娟娟，袁凯，陈昱明，周云，
申请(专利权)人：烯旺新材料科技股份有限公司，无锡格菲电子薄膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44