一种除铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种除铜装置，涉及电镀技术领域，包括除铜槽，除铜槽的内部设置有阳极板和阴极板，除铜槽通过进液管通入有硫酸镍电镀液；除铜槽固定在底板上端面，底板顶部两侧均焊接有支撑架，支撑架顶部焊接有放置板，放置板底部焊接有箱体，箱体顶部固定有气缸，气缸活塞杆固定连接活动板，活动板两侧固定连接有滑套；滑套滑动连接有滑杆，活动板底部固定连接有定位杆，定位杆的底部固定连接有槽盖。本实用新型专利技术利用铜与镍的析出电位的不同，通过对阳极板通电，使得硫酸镍电镀液中的多余的铜离子获得电子后在阴极板析出，实现去除硫酸镍电镀液中的多余铜离子，既保证了硫酸镍电镀液中铜离子的浓度维持稳定，又保证了硫酸镍电镀液的洁净度。

【技术实现步骤摘要】
一种除铜装置
本技术涉及电镀
，具体涉及一种除铜装置。
技术介绍
硫酸镍电镀液中，因铜箔表面镀层轻微溶解，溶液中的铜离子含量会逐步上升，当超过一定浓度时会大大影响镀镍的效率和效果，劣化镀层性能，传统的除铜采用化学法，添加新物质沉淀铜离子，这种方法虽然能降低铜离子含量，但加入的新物质同样会造成残留，给溶液带来新的破坏。
技术实现思路
为解决现有技术问题，本技术利用铜与镍的析出电位的不同，通过对阳极板通电，使得硫酸镍电镀液中的多余的铜离子获得电子后在阴极板析出，实现去除硫酸镍电镀液中的多余铜离子，既保证了硫酸镍电镀液中铜离子的浓度维持稳定，又保证了硫酸镍电镀液的洁净度。为达到上述效果，本技术具体采用以下技术方案：一种除铜装置，包括除铜槽，所述除铜槽的内部一侧设置有阳极板，所述除铜槽的内部的另一侧设置有阴极板，所述阳极板与外部电源电连接；所述除铜槽通过进液管通入有硫酸镍电镀液，所述阳极板、所述阴极板的下端均位于所述硫酸镍电镀液的液面以下；所述除铜槽固定在底板的上端面，所述底板顶部的两侧均焊接有支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种除铜装置，包括除铜槽(1)，其特征在于：/n所述除铜槽(1)的内部一侧设置有阳极板(10)，所述除铜槽(1)的内部的另一侧设置有阴极板(11)，所述阳极板(10)与外部电源电连接；/n所述除铜槽(1)通过进液管(2)通入有硫酸镍电镀液，所述阳极板(10)、所述阴极板(11)的下端均位于所述硫酸镍电镀液的液面以下；/n所述除铜槽(1)固定在底板(3)的上端面，所述底板(3)顶部的两侧均焊接有支撑架(30)，所述支撑架(30)的顶部焊接有放置板(31)，所述放置板(31)底部焊接有箱体(32)，所述箱体(32)内腔的顶部固定连接有气缸(33)，所述气缸(33)的活塞杆固定连接有活动板(34...

【技术特征摘要】
1.一种除铜装置，包括除铜槽(1)，其特征在于：
所述除铜槽(1)的内部一侧设置有阳极板(10)，所述除铜槽(1)的内部的另一侧设置有阴极板(11)，所述阳极板(10)与外部电源电连接；
所述除铜槽(1)通过进液管(2)通入有硫酸镍电镀液，所述阳极板(10)、所述阴极板(11)的下端均位于所述硫酸镍电镀液的液面以下；
所述除铜槽(1)固定在底板(3)的上端面，所述底板(3)顶部的两侧均焊接有支撑架(30)，所述支撑架(30)的顶部焊接有放置板(31)，所述放置板(31)底部焊接有箱体(32)，所述箱体(32)内腔的顶部固定连接有气缸(33)，所述气缸(33)的活塞杆固定连接有活动板(34)，所述活动板(34)的两侧均固定连接有滑套(35)，所述滑套(35)的内圈滑动连接有滑杆(36)，所述活动板(34)底部的两侧均固定连接有定位杆(37)，所述定位杆(37)的底部固定连接有槽盖(38)。


2.根据权利要求1所述的一种除铜装置，其特征在于：
所述滑杆(36)的外侧套设...

【专利技术属性】
技术研发人员：余科淼，郭立功，高智敏，王磊，
申请(专利权)人：江西省江铜耶兹铜箔有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36