【技术实现步骤摘要】
一种化成箔的裁切方法
本专利技术属于电解电容器制备
,尤其涉及一种化成箔的裁切方法。
技术介绍
在铝电解电容器的成本构成中,化成箔的材料成本占了50%甚至更多,因此提高化成箔的利用率具有较大的价值。对于铝电解电容器来说,C=K*V*S,其中,C为电容容量,K为系数,V为化成箔比容,S为化成箔面积。在电容器的生产制造过程中,每卷化成箔通常会测试固定的6个点或者10个点的比容,比容测试点分布在卷首和卷尾,且分别为3个点或者5个点。然后选取6个点或者10个点的最小值作为该卷化成箔的比容V,并且以此最小比容来计算一定容量的电容器所需要化成箔的面积,这样是为了避免电容器出现容量负差,但是对于比容大于最小比容的那部分化成箔来说,生产出来的电容器容量则会超过我们的要求,每卷化成箔做出的若干电容器的容量一致性不好,且化成箔的利用率较低,造成了一定程度上的“浪费”。
技术实现思路
为解决现有技术存在的化成箔利用率较低,以及各电容器间的容量一致性较差的问题,本专利技术提供一种化成箔的裁切方法。为解决上述 ...
【技术保护点】
1.一种化成箔的裁切方法,其特征在于:包括如下步骤:/nS1:在一卷化成箔的卷首位置和卷尾位置均标记有若干比容测试点(11),卷首若干所述比容测试点(11)和卷尾若干所述比容测试点(11)的数量相对,且均沿化成箔卷(1)的宽度方向依次分布,每组卷首所述比容测试点(11)和卷尾所述比容测试点(11)沿化成箔卷(1)的长度方向相对设置,测得各个比容测试点(11)的比容值;/nS2:在化成箔卷(1)上根据待生产的电容器尺寸裁切若干一定宽度为D的化成箔饼,得出每饼化成箔上的比容测试点(11)的最小比容值V
【技术特征摘要】
1.一种化成箔的裁切方法,其特征在于:包括如下步骤:
S1:在一卷化成箔的卷首位置和卷尾位置均标记有若干比容测试点(11),卷首若干所述比容测试点(11)和卷尾若干所述比容测试点(11)的数量相对,且均沿化成箔卷(1)的宽度方向依次分布,每组卷首所述比容测试点(11)和卷尾所述比容测试点(11)沿化成箔卷(1)的长度方向相对设置,测得各个比容测试点(11)的比容值;
S2:在化成箔卷(1)上根据待生产的电容器尺寸裁切若干一定宽度为D的化成箔饼,得出每饼化成箔上的比容测试点(11)的最小比容值Vmin;
S3:由待生产的电容器的电容容量C、化成箔饼的宽度D、化成箔饼...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁磊,金俊,
申请(专利权)人:南通江海电容器股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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