振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法技术

技术编号:29831737 阅读:29 留言:0更新日期:2021-08-27 14:20
本发明专利技术公开了一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法。振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法包括如下步骤:绘制多图层焦距测试文件,多图层焦距测试文件中每一个图层设有一个焦距位置;将多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件;根据待加工的测试工件,对待测设备设置加工参数,按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设偏移量偏移焦点,控制待测设备按照加工文件中设定的参数加工测试工件以得到成型孔;根据成型孔的孔圆度,判断待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性。该振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法能够同时进行激光焦距测试和振镜均匀性测试,同时测试时间短、测试效率高。

【技术实现步骤摘要】
振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法
本专利技术涉及激光加工
,特别是涉及一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法。
技术介绍
在现有的激光加工技术中,激光焦距测试和振镜均匀性测试都是必不可少的一道工序。现有的激光加工技术普遍是将激光焦距测试和振镜均匀性测试分开进行,而将激光焦距测试和振镜均匀性测试分开单独操作费时费力,需要操作工人操作多次,测试效率低。另外,现有技术单独测试的方法难以适配不同类型的振镜,难以推广。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种能够同时进行激光焦距测试和振镜均匀性测试、测试时间短、测试效率高的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法。一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法,包括如下步骤:绘制多图层焦距测试文件,所述多图层焦距测试文件中每一个图层设有一个焦距位置;将所述多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件;根据待加工的测试工件,对所述待测设备设置加工参数,按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设偏移量偏移焦点,控制所述待测设备按照所述加工文件中设定的所述加工参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法,其特征在于,包括如下步骤:/n绘制多图层焦距测试文件,所述多图层焦距测试文件中每一个图层设有一个焦距位置;/n将所述多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件;/n根据待加工的测试工件,对所述待测设备设置加工参数,按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设偏移量偏移焦点,控制所述待测设备按照所述加工文件中设定的所述加工参数加工所述测试工件以得到成型孔;/n根据所述成型孔的孔圆度,判断所述待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性,所述振镜焦点信息至少包括振镜焦点以及振镜焦深范围。/n

【技术特征摘要】
1.一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法,其特征在于,包括如下步骤:
绘制多图层焦距测试文件,所述多图层焦距测试文件中每一个图层设有一个焦距位置;
将所述多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件;
根据待加工的测试工件,对所述待测设备设置加工参数,按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设偏移量偏移焦点,控制所述待测设备按照所述加工文件中设定的所述加工参数加工所述测试工件以得到成型孔;
根据所述成型孔的孔圆度,判断所述待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性,所述振镜焦点信息至少包括振镜焦点以及振镜焦深范围。


2.根据权利要求1所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法,其特征在于,所述将所述多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件包括:将所述多图层焦距测试文件阵列到预定区域,得到设计图档;将所述设计图档转换为符合待测设备读取要求的所述加工文件。


3.根据权利要求2所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法,其特征在于,偏移焦点时,所述偏移量为50μm-2000μm。


4.根据权利要求3所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法,其特征在于,所述判断所述待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性时,包括如下步骤:
当所述孔圆度越接近100%时,表示振镜均匀性越好;
当所述孔圆度等于100%时,表示该图层所在的位置为振镜焦点;当90%≤孔圆度≤100%时,表示该图层所在的位置处于振镜焦深范围内。


5.根据权利要求4所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法,其特征在于,所述根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:王凯黄兴盛陈国栋吕洪杰
申请(专利权)人:深圳市大族数控科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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