一种具备散热功能的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体揭示了一种具备散热功能的线路板，包括线路板，所述线路板的顶部开设有若干有方形凹槽，该方形凹槽处固定连接有电路元件、传感器以及处理芯片；本实用新型专利技术通过设置的电路元件，配合传感器和处理芯片，利用独特的排布连接的方式，能够将热量较大的一部分集中在线路板的一侧，利用设置的导流槽，配合着导热板以及扇叶的组合作用，可以使得空气横向流通的过程中，及时的将线路板顶部所产生的热量带走，使得整个线路板能够更好的进行使用，而设置的定位孔能够方便的使得线路板和贴合板进行组合连接，在连接的过程中能够保证线路板与贴合板之间有一定的空气流通范围，使得整个线路板散热的效果更加的卓越。

【技术实现步骤摘要】
一种具备散热功能的线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种具备散热功能的线路板。
技术介绍
PCB板中文名称叫印刷电路板，又叫印刷线路板，是非常重要的电子部件是电子元器件的支撑体，是电子元器件电连接的载体。由于它采用电子印刷术制作而成，故被称为印刷电路板。只要有集成电路等电子元件，就会使用到PCB板。为了使得各个元件之间的电气互联都需要使用到PCB板，PCB板的板体上承载着较多的电子元件，这些电子元件在正常的工作过程中都会产生一定的热量，而这些热量若没有及时疏散出去，容易对整个PCB板的使用寿命造成较大的影响，会使得内部电子印刷的线路出现熔断的问题，同时也会影响其上方所连接的电子元件的使用寿命，造成整个电路板的故障，现有的线路板主要的散热措施主要是通过外界的接触散热，能够将整个热量进行迅速的排出，但是在线路板的本身，连接部位处并没有较好的散热措施，一旦线路板应用到较为狭窄的空间过程中时，不能够较好的安装散热措施方法的时候，依靠自身的散热能力是不能够保证整个电路板正常使用的。因此我们提出一种具备散热功能的线路板。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种具备散热功能的线路板，具备能够方便的使得线路板本身也具有一定的散热能力，能够更好的使得线路板上的电子元器件得到正常使用的优点，解决了现有的线路板不具备散热能力，在使用的时候容易受到外界因素影响的问题。本技术的具备散热功能的线路板，包括线路板，所述线路板的顶部开设有若干有方形凹槽，该方形凹槽处固定连接有电路元件、传感器以及处理芯片，所述电路元件为等距离竖直排布，所述传感器位于电路元件的一侧，且该传感器的底部与线路板的顶部紧密贴合，所述传感器的两端均通过锡条与线路板焊接相连，所述处理芯片位于线路板的一端，且与传感器以及电路元件均保持有固定间距，所述线路板的左右两侧均开设有定位孔，且该线路板的底部设有贴合板，通过设置的贴合板能够与线路板进行稳定的连接，使得线路板上所连接的电路元件、传感器和处理芯片所产生的热量可以及时的传导到贴合板中，能够使得整个线路板保证更稳定的用环境。本技术的具备散热功能的线路板，其中贴合板的顶部与线路板底部相接触，且所述贴合板的顶部与线路板的底部均开设有条形凹槽，该条形凹槽处固定连接有连接框，且两组所述连接框互相交错排布，通过设置的贴合板配合设置在线路板上开设的条形凹槽能够在使用的时候使得整个线路板使用的环境和温度能够保证在相对稳定的条件下。本技术的具备散热功能的线路板，其中贴合板的板体左右两侧与线路板相对应处均与定位孔贯穿相连，且该定位孔的内侧设有导热橡胶套，所述导热橡胶套的内外侧与定位孔的内壁紧密贴合，通过设置的导热橡胶套配合设置的定位孔，一方面使得贴合板和线路板可以稳定的连接，另一方面也能使得整个装置可以更加稳定的进行使用。本技术的具备散热功能的线路板，其中连接框的外侧均固定连接有导热板，且所述导热板的厚度小于线路板的厚度，且所述导热板的顶部与线路板的底部固定相连，通过设置的导热板可以配合设置的连接框，在使用的时候使得线路板上所产生的热量可以更加迅速的传导至导热板中，利用连接框的设置能够及时的将热量传导出去。本技术的具备散热功能的线路板，其中连接框的内侧开设有导流槽，且所述导流槽的内侧涂覆有绝缘胶，且厚度为0.5mm-0.1mm，所述导流槽的内侧固定连接有三个导流块，且所述导流块的外侧开设有环形凹槽，该环形凹槽处固定连接有扇叶，且呈环状排布，通过设置的导流槽配合扇叶，在使用的时候可以快速的将工作板线路板产生的热量及时的导出。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过设置的电路元件，配合传感器和处理芯片，利用独特的排布连接的方式，能够将热量较大的一部分集中在线路板的一侧，利用设置的导流槽，配合着导热板以及扇叶的组合作用，可以使得空气横向流通的过程中，及时的将线路板顶部所产生的热量带走，使得整个线路板能够更好的进行使用，而设置的定位孔能够方便的使得线路板和贴合板进行组合连接，在连接的过程中能够保证线路板与贴合板之间有一定的空气流通范围，使得整个线路板散热的效果更加的卓越，而通过设置的导热板能够及时的将整个线路板发热量较大的部分的热量及时的传入到贴合板中，利用导流槽上所连接的导流块和扇叶可以及时的将温度降下来，保证了整个装置的正常使用。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本技术线路板俯视结构示意图；图2为本技术贴合板俯视结构示意图；图3为本技术图2中A处放大结构示意图；图4为本技术线路板与贴合板组合结构示意图。图中：01、线路板；02、传感器；03、处理芯片；04、定位孔；05、电路元件；06、导流槽；07、贴合板；08、导热板；09、连接框；10、导流块；11、扇叶。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。请参阅图1-4，本技术的具备散热功能的线路板，包括线路板01，线路板01的顶部开设有若干有方形凹槽，该方形凹槽处固定连接有电路元件05、传感器02以及处理芯片03，电路元件05为等距离竖直排布，传感器02位于电路元件05的一侧，且该传感器02的底部与线路板01的顶部紧密贴合，传感器02的两端均通过锡条与线路板01焊接相连，处理芯片03位于线路板01的一端，且与传感器02以及电路元件05均保持有固定间距，线路板01的左右两侧均开设有定位孔04，且该线路板01的底部设有贴合板07，通过设置的贴合板07能够与线路板01进行稳定的连接，使得线路板01上所连接的电路元件05、传感器02和处理芯片03所产生的热量可以及时的传导到贴合板07中，能够使得整个线路板01保证更稳定的用环境。贴合板07的顶部与线路板01底部相接触，且贴合板07的顶部与线路板01的底部均开设有条形凹槽，该条形凹槽处固定连接有连接框09，且两组连接框0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具备散热功能的线路板，包括线路板(01)，其特征在于：所述线路板(01)的顶部开设有若干有方形凹槽，该方形凹槽处固定连接有电路元件(05)、传感器(02)以及处理芯片(03)，所述电路元件(05)为等距离竖直排布，所述传感器(02)位于电路元件(05)的一侧，且该传感器(02)的底部与线路板(01)的顶部紧密贴合，所述传感器(02)的两端均通过锡条与线路板(01)焊接相连，所述处理芯片(03)位于线路板(01)的一端，且与传感器(02)以及电路元件(05)均保持有固定间距，所述线路板(01)的左右两侧均开设有定位孔(04)，且该线路板(01)的底部设有贴合板(07)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具备散热功能的线路板，包括线路板(01)，其特征在于：所述线路板(01)的顶部开设有若干有方形凹槽，该方形凹槽处固定连接有电路元件(05)、传感器(02)以及处理芯片(03)，所述电路元件(05)为等距离竖直排布，所述传感器(02)位于电路元件(05)的一侧，且该传感器(02)的底部与线路板(01)的顶部紧密贴合，所述传感器(02)的两端均通过锡条与线路板(01)焊接相连，所述处理芯片(03)位于线路板(01)的一端，且与传感器(02)以及电路元件(05)均保持有固定间距，所述线路板(01)的左右两侧均开设有定位孔(04)，且该线路板(01)的底部设有贴合板(07)。


2.根据权利要求1所述的一种具备散热功能的线路板，其特征在于：所述贴合板(07)的顶部与线路板(01)底部相接触，且所述贴合板(07)的顶部与线路板(01)的底部均开设有条形凹槽，该条形凹槽处固定连接有连接框(09)，且两组所述连接框(09)互相交错排布。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈铭，
申请(专利权)人：宁波凯祥智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33