一种定制化高频负载片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种定制化高频负载片，包括：基板、背部导体层、正面导体层、第一电阻、第二电阻、保护膜和金属连接层；所述基板的两面分别设置有正面导体层和背部导体层；所述接地层位于所述基板的一侧设置有凸出部，且所述凸出部与所述基板的边缘对齐；所述正面导体层包括正接地层和电路层；所述第一电阻连接于所述正接地层和所述电路层；所述第二电阻设置于所述第一电阻上；所述第二电阻上方覆盖有保护膜；所述金属连接层设置于所述基板的两侧，且所述金属连接层连接于正面导体层和背部导体层。本申请的接地层采用了凹凸设计，此设计在保证接地可靠性的同时，避免印刷便宜造成多余的金属化，影响产品的特性。

【技术实现步骤摘要】
一种定制化高频负载片
本技术涉及负载片
，尤其是涉及一种定制化高频负载片。
技术介绍
5G通讯基站已经开始了2年多的布网，目前5G基站的建设逐渐在进入放量期，各种5G基站设计层出不穷，根据不同的地区，不同的城市，不同的用途都要配合不同的基站设计。就从设计传输线路来说，由64路，32路，16路等等。在64路的设计上大多使用8W的功率负载，但是在32路的设计中，因需要更大的功率，客户需要应用到12w的功率。在原有8W的功率负载片的尺寸行定制功率容量满足12W的贴片负载，在功率容量提高的同时，其特性要求还需要满足5G频率的使用。所以需求一种其尺寸为1.5*3.0*0.385mm，其功率要求达到12W，频率需要覆盖DC-6GHz,其驻波特性需要再所需的频率内达到-20.83dBmax。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种定制化高频负载片。为实现上述目的，本技术采用以下内容：一种定制化高频负载片，包括：基板、背部导体层、正面导体层、第一电阻、第二电阻、保护膜和金属连接层；所述基板的两面分别设置有正面导体层和背部导体层；所述背部导体层包括焊盘和接地层；所述焊盘和所述接地层分设于所述基板的背面两端；所述接地层位于所述基板的一侧设置有凸出部，且所述凸出部与所述基板的边缘对齐；所述正面导体层包括正接地层和电路层，且所述正接地层和所述电路层分设于所述基板的正面两端；所述第一电阻连接于所述正接地层和所述电路层；所述第二电阻设置于所述第一电阻上；所述第二电阻上方覆盖有保护膜；所述金属连接层设置于所述基板的两侧，且所述金属连接层连接于正面导体层和背部导体层。优选的是，所述保护膜包括第一保护膜和第二保护膜；所述第一保护膜覆盖于所述第二电阻上，且面积大于所述基板的五分之四；所述第二保护膜覆盖于所述第一保护膜上，且所述第二保护膜面积大于所述第一保护膜。优选的是，所述保护膜为黑色防腐蚀保护膜。优选的是，所述第二保护膜上方设置有字符标记。优选的是，所述电阻为850℃高温烧结型电阻。优选的是，所述基板的尺寸为1.5*3.0*0.385mm。本技术具有以下优点：1、本申请通过设置两层电阻，第一电阻烧结后的阻值在53～58欧姆之间，第二电阻阻值在48～52欧姆之间。本设计可以使得电阻不进行调阻，在提高生产效率的同时，使得电阻的面积可以保持最初的设计要求，保证了产品的功率可以稳定的固定在设计功率。2、本申请的接地层采用了凹凸设计，此设计在保证接地可靠性的同时，避免印刷便宜造成多余的金属化，影响产品的特性。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。图1是本技术的一种定制化高频负载片结构示意图。图2是本技术的一种定制化高频负载片去除字符标记的结构示意图。图3是本技术的一种定制化高频负载片去除保护膜的结构示意图。图4是本技术的一种定制化高频负载片去除第二电阻的结构示意图。图5是本技术的一种定制化高频负载片去除第一电阻的结构示意图。图6是本技术的一种定制化高频负载片背面的结构示意图。图7是本技术的一种定制化高频负载片侧面结构示意图。图中，各附图标记为：1-基板，2-背部导体层，201-焊盘，202-接地层,2021-凸出部，3-正面导体层，301-正接地层，302-电路层，4-第一电阻，5-第二电阻，6-保护膜，601-第一保护膜，602-第二保护膜，7-金属连接层，8-字符标记。具体实施方式为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例对本技术做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1至7所示，一种定制化高频负载片包括：基板1、背部导体层2、正面导体层3、第一电阻4、第二电阻5、保护膜6和金属连接层7；所述基板1的两面分别设置有正面导体层3和背部导体层2；所述背部导体层2包括焊盘201和接地层202；所述焊盘201和所述接地层202分设于所述基板1的背面两端；所述第一电阻和所述第二电阻为850℃高温烧结型电阻；所述基板为氮化铝陶瓷基板，尺寸为1.5*3.0*0.385mm。进一步地，所述接地层202位于所述基板1的一侧设置有凸出部2021，且所述凸出部2021与所述基板1的边缘对齐；需要说明的是，接地层采用了凹凸设计，凹进去部分是为了防止银浆溢到另外一片产品，突出部分是为了侧面接地金属包裹的可靠性，同时突出部分的宽度为0.6mm，小于焊盘的宽度1.0mm，此设计在保证接地可靠性的同时，避免印刷便宜造成多余的金属化，影响产品的特性。进一步地，所述正面导体层3包括正接地层301和电路层302，且所述正接地层301和所述电路层302分设于所述基板1的正面两端；进一步地，所述第一电阻4连接于所述正接地层301和所述电路层302；所述第二电阻5设置于所述第一电阻4上；所述第二电阻5上方覆盖有保护膜6；所述保护膜6包括第一保护膜601和第二保护膜602；所述第一保护膜601覆盖于所述第二电阻5上，且面积大于所述基板1的五分之四；所述第二保护膜602覆盖于所述第一保护膜601上，且所述第二保护膜602面积大于所述第一保护膜601。所述保护膜6为黑色防腐蚀保护膜。需要说明的是，第一电阻烧结后的阻值在53～58欧姆之间，第二电阻阻值在48～52欧姆之间。本设计可以使得电阻不进行调阻，在提高生产效率的同时，使得电阻的面积可以保持最初的设计要求，保证了产品的功率可以稳定的固定在设计功率。印刷二次电阻后的阻值合格产品需要印刷第一层黑色防腐蚀保护膜，然后在第一层黑色防腐蚀保护膜上，印刷第二层防腐蚀保护膜，第二层黑色防腐蚀保护膜的膜厚0.5μm。防腐蚀保护膜采用改性的环氧树脂，在环氧树脂中加入了纳米材料，通过两层保护膜的叠加以及纳米材料的封孔，防止含硫气体对内部电路的侵蚀。进一步地，所述金属连接层7设置于所述基板1的两侧，且所述金属连接层7连接于正面导体层3和背部导体层2。需要说明的是，金属连接层采用双面真空溅射工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种定制化高频负载片，其特征在于，包括：基板(1)、背部导体层(2)、正面导体层(3)、第一电阻(4)、第二电阻(5)、保护膜(6)和金属连接层(7)；所述基板(1)的两面分别设置有正面导体层(3)和背部导体层(2)；所述背部导体层(2)包括焊盘(201)和接地层(202)；所述焊盘(201)和所述接地层(202)分设于所述基板(1)的背面两端；所述接地层(202)位于所述基板(1)的一侧设置有凸出部(2021)，且所述凸出部(2021)与所述基板(1)的边缘对齐；所述正面导体层(3)包括正接地层(301)和电路层(302)，且所述正接地层(301)和所述电路层(302)分设于所述基板(1)的正面两端；所述第一电阻(4)连接于所述正接地层(301)和所述电路层(302)；所述第二电阻(5)设置于所述第一电阻(4)上；所述第二电阻(5)上方覆盖有保护膜(6)；所述金属连接层(7)设置于所述基板(1)的两侧，且所述金属连接层(7)连接于正面导体层(3)和背部导体层(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种定制化高频负载片，其特征在于，包括：基板(1)、背部导体层(2)、正面导体层(3)、第一电阻(4)、第二电阻(5)、保护膜(6)和金属连接层(7)；所述基板(1)的两面分别设置有正面导体层(3)和背部导体层(2)；所述背部导体层(2)包括焊盘(201)和接地层(202)；所述焊盘(201)和所述接地层(202)分设于所述基板(1)的背面两端；所述接地层(202)位于所述基板(1)的一侧设置有凸出部(2021)，且所述凸出部(2021)与所述基板(1)的边缘对齐；所述正面导体层(3)包括正接地层(301)和电路层(302)，且所述正接地层(301)和所述电路层(302)分设于所述基板(1)的正面两端；所述第一电阻(4)连接于所述正接地层(301)和所述电路层(302)；所述第二电阻(5)设置于所述第一电阻(4)上；所述第二电阻(5)上方覆盖有保护膜(6)；所述金属连接层(7)设置于所述基板(1)的两侧，且所述金属连接层(7)连接于正面导体层(3)和背部导体层(2)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建良，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32