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本实用新型公开了一种定制化高频负载片，包括：基板、背部导体层、正面导体层、第一电阻、第二电阻、保护膜和金属连接层；所述基板的两面分别设置有正面导体层和背部导体层；所述接地层位于所述基板的一侧设置有凸出部，且所述凸出部与所述基板的边缘对齐；所...
该专利属于苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司授权不得商用。

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