一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装制造技术

技术编号:29810941 阅读:14 留言:0更新日期:2021-08-24 18:42
本实用新型专利技术提供了一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,包括:屏蔽箱;以及,位于所述屏蔽箱的侧面的射频连接器。射频连接器的一个连接端位于屏蔽箱的内部,另一个连接端位于屏蔽箱的外部。本实用新型专利技术通过射频连接器将摄像头或者屏幕转接到屏蔽箱内,被测试的LVDS信号设备放在电波暗室内部进行测试,这样对辐射发射测试和抗干扰测试会引起影响的外设都放置在屏蔽箱内,测试天线所接收到的噪声全部来自于被测试的LVDS信号设备,保证了准确测量被测试的LVDS信号设备的实际噪声大小。射频连接器不需要被定制,成本较低,且不会导致开发周期延长,进而降低了成本,满足了产品的正常开发。

【技术实现步骤摘要】
一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装
本技术涉及电磁兼容测试领域,更具体地说,涉及一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装。
技术介绍
LVDS(Low-VoltageDifferentialSignaling,低电压差分信号)信号设备是基于LVDS信号通信的设备。LVDS信号设备包括摄像头和屏幕等,在汽车上应用越来越广泛。具体的,汽车的驾驶员监控系统、ADAS(AdvancedDrivingAssistanceSystem,高级驾驶辅助系统)和自动泊车系统等,都要大量使用摄像头。因为汽车的复杂电磁环境,所以要求汽车的各个零部件都满足国际标准和各车企标准。对于连接有摄像头或者屏幕的控制器,现有的一种测试方案是,将被测试的控制器通过同轴线和摄像头或者屏幕连接在一起,作为一个系统进行测试;但是由于摄像头或屏幕要通过LVDS信号与控制器通信,导致对控制器进行电磁兼容测试时,很多来自于摄像头和屏幕的噪声无法有效排除,且抗干扰测试也没办法确定是控制器被干扰还是摄像头或者屏幕被干扰。对于连接有摄像头或者屏幕的控制器,现有的一种测试方案是,通过光耦隔离,将摄像头或者屏幕放置于暗室外部,这样测试可以保证被测试设备与摄像头或者屏幕有效分离,辐射和抗扰测试都能够有效的分辨出来原因所在。但是,光耦隔离的方案,需要定制,成本较高,且定制光耦合器周期很长,导致开发周期延长,无法满足产品的正常开发。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提出一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,通过射频连接器将摄像头或者屏幕转接到屏蔽箱内,进而在降低成本的基础上,更好的定位被测试的LVDS信号设备的EMC(ElectromagneticCompatibility,电磁兼容)问题。为了实现上述目的,现提出的方案如下:一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,包括:屏蔽箱;以及,位于所述屏蔽箱的侧面的射频连接器;所述射频连接器的一个连接端位于所述屏蔽箱的内部,另一个连接端位于所述屏蔽箱的外部。可选的,所述射频连接器的个数为多个。可选的,所述射频连接器,具体为:SMA连接器或N型连接器。可选的,所述LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,还包括:位于所述屏蔽箱的侧面的光纤连接器;所述光纤连接器的一个连接端位于所述屏蔽箱的内部,另一个连接端位于所述屏蔽箱的外部。可选的,所述光纤连接器,包括:光纤ST连接器和/或光纤FC连接器。可选的,所述屏蔽箱,包括:由导电材料制成的箱体9和上盖12,所述箱体9和所述上盖12的一侧铰接,所述箱体9和所述上盖12另一侧设有相互配合的夹紧装置11。可选的,所述导电材料,具体为:不锈钢。可选的,所述夹紧装置10,具体为:卡扣。可选的,所述LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,还包括:设置在所述箱体9和上盖12之间的填充物10,所述填充物10的材料为导电材料。可选的,所述填充物10,包括:导电泡棉和铜网。与现有技术相比,本技术的技术方案具有以下优点:上述技术方案提供的一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,包括:屏蔽箱;以及,位于所述屏蔽箱的侧面的射频连接器。射频连接器的一个连接端位于屏蔽箱的内部,另一个连接端位于屏蔽箱的外部。本技术通过射频连接器将摄像头或者屏幕转接到屏蔽箱内,被测试的LVDS信号设备放在电波暗室内部进行测试,这样对辐射发射测试和抗干扰测试会引起影响的外设都放置在屏蔽箱内,测试天线所接收到的噪声全部来自于被测试的LVDS信号设备,保证了准确测量被测试的LVDS信号设备的实际噪声大小,有效的定位了被测试LVDS信号设备的EMC问题。射频连接器不需要被定制,成本较低,且不会导致开发周期延长,进而降低了成本,满足了产品的正常开发。进一步的,还在屏蔽箱的侧面设置的光线连接器,进而可以在屏蔽箱内部安装监控摄像头,以监控屏蔽箱内部的屏幕的显示画面,达到实时监控的目的。又进一步的,屏蔽箱的箱体和上盖都采用不锈钢材料,保证了屏蔽箱的表面导电性好,且不易变形和氧化。当然,实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装的结构示意图;图2为本技术实施例提供的对LVDS信号设备进行辐射发射测试时的示意图;图3为本技术实施例提供的另一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。参见图1,为本实施例提供的一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,包括:屏蔽箱A和射频连接器B。射频连接器B位于屏蔽箱A的侧面;射频连接器B的一个连接端位于屏蔽箱A的内部,另一个连接端位于屏蔽箱A的外部。将被测试的LVDS信号设备的摄像头和/或屏幕通过射频连接器转接到屏蔽箱A的内部,进而更好的定位LVDS信号设备的EMC问题。本技术中的LVDS信号设备为基于LVDS信号与摄像头和/或屏幕等设备进行通信的控制器。LVDS信号设备的工作原理:摄像头→控制器:控制器通过I2C总线对摄像头进行配置;摄像头采集图像信息后,传送给串行芯片;串行芯片将并行信号转变为串行信号,也就是LVDS信号,并通过LVDS线缆将LVDS信号传送到控制器的解串芯片,解串芯片将串行信号转化为并行信号,并且将并行信号传送给数据处理芯片。控制器→屏幕:控制器将并行信号给到串行芯片,串行芯片把并行信号转换成串行信号,也就是LVDS信号;串行芯片将并行信号转换成LVDS信号后通过同轴线传送到屏幕控制器的解串芯片,解串芯片将串行信号转换成并行信号后给到图像处理器,然后到屏幕显示图像信息。图2示出了对LVDS信号设备进行辐射发射测试时的示意图。被测样件(即被测试的LVDS信号设备)放在电波暗室21内部,辐射发射测试被测样件向外辐射出去的能量大小。图2中DUT的全称为Deviceundertest,即被测样件。Loadbox是DUT的非主动器件负载,例如开关,电阻,电容等器件。屏蔽箱内安装的是摄像头和/或屏幕等主动器件,容易引起辐射发射以及抗干扰问题的外部设备,被测样件是Battery(电池)通过LISN(人工电源网络)给Loadbox和DUT供电。Antenna(天线)位于线束正前方1m处的位置,将接收到的信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,其特征在于,包括:/n屏蔽箱;以及,/n位于所述屏蔽箱的侧面的射频连接器;所述射频连接器的一个连接端位于所述屏蔽箱的内部,另一个连接端位于所述屏蔽箱的外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,其特征在于,包括:
屏蔽箱;以及,
位于所述屏蔽箱的侧面的射频连接器;所述射频连接器的一个连接端位于所述屏蔽箱的内部,另一个连接端位于所述屏蔽箱的外部。


2.根据权利要求1所述的LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,其特征在于,所述射频连接器的个数为多个。


3.根据权利要求2所述的LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,其特征在于,所述射频连接器,具体为:
SMA连接器或N型连接器。


4.根据权利要求1所述的LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,其特征在于,还包括:
位于所述屏蔽箱的侧面的光纤连接器;所述光纤连接器的一个连接端位于所述屏蔽箱的内部,另一个连接端位于所述屏蔽箱的外部。


5.根据权利要求4所述的LVDS信号设备的电磁兼容测试工装,其特征在于,所述光纤连接器,包括:
光纤ST连接器和/或光纤FC连接器。

【专利技术属性】
技术研发人员:李英炎
申请(专利权)人:北京经纬恒润科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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