【技术实现步骤摘要】
一种微导线垂直连接装置
本技术涉及一种微导线垂直连接装置，特别涉及一种用于垂直连接芯片上导电薄膜与外接微导线的电镀连接。
技术介绍
在微机电系统中，芯片上的导电薄膜与外接导线常采用焊接的方法进行连接，但随着近年来产品的小型化趋势，使得焊接技术不能获得良好的连接质量。其他常用的导线连接方式也常因不能获得可靠的连接质量，而不适合在微导线连接中使用，如钎焊产生的高温会融化微导线、激光焊因能量集中会造成芯片上金属薄膜破裂、引线键合连接易脱落，质量不可靠等。显然，对于更小尺度的芯片与微导线的连接，现有的工艺很难有效、可靠的实现连接要求。公开号为CN101204603A、名称为“一种植入式MEMS生物电极及其制备工艺”的专利技术专利提出的“结合电镀技术形成电极电路引出端的后膜结构并实现和外接导线的连接”表明，电镀技术可实现导电薄膜和微导线的连接。而对芯片上导电薄膜和微导线的垂直连接而言，如何快捷可靠地实现微导线在尺寸微小的导电薄膜上紧密连接是工艺中亟待解决的问题。因此，亟需一种新型的工艺和装置来实现芯片上导电薄膜和微导线的连接。
技术实现思路
本技术提供了一种微导线垂直连接装置，利用外部升降移动平台将微导线端部接触芯片上的导电薄膜，在微导线与导电薄膜上沉积金属层，从而实现微导线与芯片的垂直电镀连接。为实现上述目标，本技术采用的技术方案是：一种微导线垂直连接装置，它包括设有喷嘴口和进液口的喷嘴台、穿在玻璃管内的微导线、紧密贴覆于玻璃管外表面的工具阳极、用来固定喷嘴台与工具阳极之间相对位置的固定塞...
【技术保护点】
1.一种微导线垂直连接装置，其特征在于：它包括设有喷嘴口（2-1）和进液口（2-2）的喷嘴台（2）、穿在玻璃管（4）内的微导线（3）、紧密贴覆于玻璃管（4）外表面的工具阳极（5）、固定喷嘴台（2）与工具阳极（5）之间相对位置的固定塞（6）。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种微导线垂直连接装置，其特征在于：它包括设有喷嘴口（2-1）和进液口（2-2）的喷嘴台（2）、穿在玻璃管（4）内的微导线（3）、紧密贴覆于玻璃管（4）外表面的工具阳极（5）、固定喷嘴台（2）与工具阳极（5）之间相对位置的固定塞（6）。
2.根据权利要求1所述的一种微导线垂直连接装置，其特征在于：所述的微导线（3）的直径为20μm~100μm。
技术研发人员：张振，杨少玉，李朋倡，肖有平，夏亚坤，李玉婷，
申请(专利权)人：河南理工大学，
类型：新型
国别省市：河南;41
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