一种小体积LED驱动芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片封装技术领域，且公开了一种小体积LED驱动芯片封装结构，包括封装外壳本体，所述封装外壳本体的顶部固定安装有盖板，所述封装外壳本体的四个角边活动卡接有防撞条，所述封装外壳本体的内部活动安装有储存盒，所述储存盒的后部固定安装有卡扣。本实用新型专利技术通过将芯片依次逐个放置在减震垫板上方，一个储存盒上可对应九十块芯片，随后将顶板盖在隔离架上，隔离架将储存盒的内部空间分为九十个等大小的部分，且各个空间互不交接，对放入内部的芯片互相之间进行了有效隔离，杜绝了发生接触磕碰导致损坏，且八个储存盒上下一列，结构清晰，可方便进行分类。

【技术实现步骤摘要】
一种小体积LED驱动芯片封装结构
本技术属于芯片封装
，具体是一种小体积LED驱动芯片封装结构。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封和保护芯片的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，由于LED是特性敏感的半导体器件，又具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护，从而产生了驱动的概念，驱动芯片即是对LED工作状态进行控制以及对其运行稳定性进行保障，由于LED的驱动芯片其功能较为简单，故而其内部的集成电路结构较少，所以体积也比较小。现有对这种小体积芯片进行封装时，存在分类不够清晰，取用不够方便的问题，芯片被放置在一个封装袋中，芯片自身具备的引脚结构较为脆弱，容易因为互相磕碰而发生断裂，早成损失，并且受到震动时则更容易导致内部的微电路断裂，因此需要使用设置相应的保护结构。并且现有的对芯片包装的箱体基本为一次性的，使用完毕之后就会讲题丢弃，造成浪费并且导致环境污染，需要加以控制。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了一种小体积LED驱动芯片封装结构，具有结构分类清晰、取用方便、减震保护和循环利用的优点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种小体积LED驱动芯片封装结构，包括封装外壳本体，所述封装外壳本体的顶部固定安装有盖板，所述封装外壳本体的四个角边活动卡接有防撞条，所述封装外壳本体的内部活动安装有储存盒，所述储存盒的后部固定安装有卡扣，所述封装外壳本体的前部和后部分别设置有进入槽和卡扣槽，所述卡扣穿过卡扣槽延伸至封装外壳本体的外部并与封装外壳本体的外表面固定卡接，所述进入槽的局部位置开设有滑槽，所述封装外壳本体的边角处开设有限位槽，所述封装外壳本体内壁的两侧固定安装有导滑条，所述储存盒的两侧面开设有导向槽，所述导滑条活动卡接于导向槽中，所述储存盒的前部固定安装有把手，所述储存盒内腔的底部固定安装有隔离架和减震垫板，所述减震垫板的顶部放置有芯片，所述隔离架的顶部覆盖有顶板，所述顶板的底部固定安装有减震块，所述减震块与芯片的顶部接触。作为本技术的一种优选技术方案，所述防撞条的截面为L形且两端均向内侧有矩形突出部分，所述防撞条两端的矩形突出部分宽度与限位槽的宽度相适配，所述限位槽的高度与防撞条的高度相同，安装更换防撞条时，将防撞条从储存盒的四个角边从上到下，沿着限位槽插入。作为本技术的一种优选技术方案，所述储存盒在封装外壳本体的内部共设置有八个，所述进入槽和卡扣槽均设置有八个其前后进入槽和卡扣槽两两水平对齐，位于同一水平面上的所述滑槽相隔距离等同于储存盒上开设卡扣之间的水平距离，所述滑槽的深度和宽度均与卡扣的高度和宽度相适配，设置滑槽的目的是为了方便储存盒的插入和取出不会受到卡扣的影响，卡扣可以在穿过进入槽时不受到任何阻滞，因此在安装插入储存盒时需要将卡扣对准滑槽插入，当储存盒进入到封装外壳本体内腔最底部时，卡扣会穿过卡扣槽并卡在封装外壳本体的外部，此期间，导滑条插入到导向槽中，对储存盒整体实施限位固定，当需要将储存盒取出时，捏紧卡扣令其收缩，从另一端拉住把手拔出储存盒即可。作为本技术的一种优选技术方案，所述隔离架为格栅状，所述隔离架内侧共分为九十个矩形空间且各个空间面积相同，隔离架将储存盒的内部空间分为九十个等大小的部分，且各个空间互不交接，对放入内部的芯片互相之间进行了有效隔离，避免发生接触磕碰导致损坏。作为本技术的一种优选技术方案，所述减震块和减震垫板之间为面积相同体积不同的矩形块，所述减震垫板和减震块均设置有九十个，每个所述减震垫板和减震块均对应一个隔离架的内部空间，对芯片进行封装时，把芯片依次逐个放置在减震垫板上方，每个减震垫板上只对应一个芯片，放置完成之后，一个储存盒上可对应九十块芯片，随后将顶板盖在隔离架上，注意需要将减震块分别对应隔离架的内部空间放下，确保减震块的底部与芯片的顶部接触，在运输途中受到轻微震动时，减震垫板和减震块可确保芯片的安全不受影响。作为本技术的一种优选技术方案，所述盖板与封装外壳本体之间通过内六角螺丝固定安装。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过将芯片依次逐个放置在减震垫板上方，一个储存盒上可对应九十块芯片，随后将顶板盖在隔离架上，隔离架将储存盒的内部空间分为九十个等大小的部分，且各个空间互不交接，对放入内部的芯片互相之间进行了有效隔离，杜绝了发生接触磕碰导致损坏，且八个储存盒上下一列，结构清晰，可方便进行分类。2、本技术通过装配式结构对芯片的封装箱体进行制作，各个结构之间均可进行拆卸更换，在使用完毕之后仍然可以进行循环使用，防撞条在侧面有保护了封装外壳箱体不受磕碰损坏，且结构之间连牢固，卡扣可确保运输途中储存盒不会掉落，且储存盒取用方便，为工作人员拆装人员节省下了时间，减轻了他们的工作负担。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术的后视图；图3为本技术封装外壳本体的结构示意图；图4为本技术结构分解示意图；图5为本技术储存盒的机构分解示意图；图6为本技术顶板的底视图；图7为本技术防撞条的结构示意图。图中：1、封装外壳本体；2、盖板；3、防撞条；4、储存盒；5、卡扣；6、进入槽；7、滑槽；8、卡扣槽；9、限位槽；10、导滑条；11、把手；12、顶板；13、导向槽；14、隔离架；15、减震垫板；16、芯片；17、减震块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图7所示，本技术提供一种小体积LED驱动芯片封装结构，包括封装外壳本体1，封装外壳本体1的顶部固定安装有盖板2，封装外壳本体1的四个角边活动卡接有防撞条3，封装外壳本体1的内部活动安装有储存盒4，储存盒4的后部固定安装有卡扣5，封装外壳本体1的前部和后部分别设置有进入槽6和卡扣槽8，卡扣5穿过卡扣槽8延伸至封装外壳本体1的外部并与封装外壳本体1的外表面固定卡接，进入槽6的局部位置开设有滑槽7，封装外壳本体1的边角处开设有限位槽9，封装外壳本体1内壁的两侧固定安装有导滑条10，储存盒4的两侧面开设有导向槽13，导滑条10活动卡接于导向槽13中，储存盒4的前部固定安装有把手11，储存盒4内腔的底部固定安装有隔离架14和减震垫板15，减震垫板15的顶部放置有芯片16，隔离架14的顶部覆盖有顶板12，顶板12的底部固定安装有减震块17，减震块17与芯片16的顶部接触。其中，防撞条3的截面为L形且两端均向内侧有矩形突出部分，防撞条3两端的矩形突出部分宽度与限位槽9的宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小体积LED驱动芯片封装结构，包括封装外壳本体(1)，其特征在于：所述封装外壳本体(1)的顶部固定安装有盖板(2)，所述封装外壳本体(1)的四个角边活动卡接有防撞条(3)，所述封装外壳本体(1)的内部活动安装有储存盒(4)，所述储存盒(4)的后部固定安装有卡扣(5)，所述封装外壳本体(1)的前部和后部分别设置有进入槽(6)和卡扣槽(8)，所述卡扣(5)穿过卡扣槽(8)延伸至封装外壳本体(1)的外部并与封装外壳本体(1)的外表面固定卡接，所述进入槽(6)的局部位置开设有滑槽(7)，所述封装外壳本体(1)的边角处开设有限位槽(9)，所述封装外壳本体(1)内壁的两侧固定安装有导滑条(10)，所述储存盒(4)的两侧面开设有导向槽(13)，所述导滑条(10)活动卡接于导向槽(13)中，所述储存盒(4)的前部固定安装有把手(11)，所述储存盒(4)内腔的底部固定安装有隔离架(14)和减震垫板(15)，所述减震垫板(15)的顶部放置有芯片(16)，所述隔离架(14)的顶部覆盖有顶板(12)，所述顶板(12)的底部固定安装有减震块(17)，所述减震块(17)与芯片(16)的顶部接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种小体积LED驱动芯片封装结构，包括封装外壳本体(1)，其特征在于：所述封装外壳本体(1)的顶部固定安装有盖板(2)，所述封装外壳本体(1)的四个角边活动卡接有防撞条(3)，所述封装外壳本体(1)的内部活动安装有储存盒(4)，所述储存盒(4)的后部固定安装有卡扣(5)，所述封装外壳本体(1)的前部和后部分别设置有进入槽(6)和卡扣槽(8)，所述卡扣(5)穿过卡扣槽(8)延伸至封装外壳本体(1)的外部并与封装外壳本体(1)的外表面固定卡接，所述进入槽(6)的局部位置开设有滑槽(7)，所述封装外壳本体(1)的边角处开设有限位槽(9)，所述封装外壳本体(1)内壁的两侧固定安装有导滑条(10)，所述储存盒(4)的两侧面开设有导向槽(13)，所述导滑条(10)活动卡接于导向槽(13)中，所述储存盒(4)的前部固定安装有把手(11)，所述储存盒(4)内腔的底部固定安装有隔离架(14)和减震垫板(15)，所述减震垫板(15)的顶部放置有芯片(16)，所述隔离架(14)的顶部覆盖有顶板(12)，所述顶板(12)的底部固定安装有减震块(17)，所述减震块(17)与芯片(16)的顶部接触。


2.根据权利要求1所述的一种小体积LED驱动芯片封装结构，其特征在于：所述防撞条(3)的截面为L形且两端均向内侧有矩形突出...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜建雄，
申请(专利权)人：深圳市鑫洲芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44