二次注塑成型的SMP射频连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种二次注塑成型的SMP射频连接器，包括有绝缘本体、外导体、内导体以及绝缘底座；该绝缘本体具有一开口朝上的插置腔，该绝缘本体的底部中心开设有连通插置腔的安装孔；该外导体通过第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，外导体外露于插置腔的内壁；该内导体放置于安装孔中定位，内导体上端伸入插置腔中并位于插置腔的中心位置，该内导体的下端伸出绝缘本体外；该绝缘底座通过第二次注塑成型固定在绝缘本体的底部并与内导体镶嵌成型固定在一起；通过上述方案二次注塑成型即可制得SMP射频连接器，以便于实现稳定且连续的自动化生产，同时可对内导体提供稳定的保持力，有利于提升产品品质。

【技术实现步骤摘要】
二次注塑成型的SMP射频连接器
本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种二次注塑成型的SMP射频连接器。
技术介绍
射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件，它属于机电一体化产品，简单的讲它主要起桥梁作用；射频同轴连接器包括绝缘本体、内导体和外导体，内导体设置在绝缘本体和外导体内，内导体的两端分别与待连接的设备相连，绝缘本体、内导体和外导体的配合牢固程度影响着射频同轴连接器连接的稳定性；现有的射频同轴连接器的内导体容易相对于绝缘本体和外导体松动，连接的稳定性不高。传统的SMP射频连接器生产工艺为外导体和内导体通过一次注塑成型的方式固定，而内导体为车制散件，很难将其精准地放入塑胶模具型腔内且难以实现连续的自动化生产，因此，有必要对目前的SMP射频连接器进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种二次注塑成型的SMP射频连接器，其能有效解决现有之SMP射频连接器的内导体难以精准地放入塑胶模具型腔内且难以实现连续自动化生产的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种二次注塑成型的SMP射频连接器，包括有绝缘本体、外导体、内导体以及绝缘底座；该绝缘本体具有一开口朝上的插置腔，该绝缘本体的底部中心开设有连通插置腔的安装孔；该外导体通过第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，外导体外露于插置腔的内壁；该内导体放置于安装孔中定位，内导体上端伸入插置腔中并位于插置腔的中心位置，该内导体的下端伸出绝缘本体外；该绝缘底座通过第二次注塑成型固定在绝缘本体的底部并与内导体镶嵌成型固定在一起。作为一种优选方案，所述插置腔的内底面凹设有环形凹位，该环形凹位位于安装孔的外围。作为一种优选方案，所述绝缘本体的外底面开设有通槽，该通槽位于安装孔的侧旁，通槽连通安装孔和环形凹位之间，该绝缘底座嵌于前述环形凹位和通槽中，绝缘底座的底面与绝缘本体的底面平齐。作为一种优选方案，所述通槽为径向对称设置的两个。作为一种优选方案，所述安装孔内形成有限位台阶，该内导体的外周侧面上径向扩大延伸出有限位环，该限位环抵于安装孔的限位台阶上。作为一种优选方案，所述内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部向上穿过安装孔而伸入插置腔中，该焊接部伸出绝缘本体外。作为一种优选方案，所述外导体包括有筒体部，该筒体部埋于绝缘本体内，筒体部的上端开口与插置腔的上端开口相对，该筒体部的后端向外延伸出有多个引脚，该多个引脚呈花瓣状散开并伸出绝缘本体的外周侧面。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过先将外导体经第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，再将内导体安装在安装孔中，并配合第二次注塑成型绝缘底座，使得内导体、绝缘本体和绝缘底座稳固地固定在一起，二次注塑成型即可制得SMP射频连接器，以便于实现稳定且连续的自动化生产，同时可对内导体提供稳定的保持力，有利于提升产品品质。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；图3是本技术之较佳实施例的分解立体示意图；图4是本技术之较佳实施例另一角度的分解立体示意图；图5是本技术之较佳实施例的剖面图。附图标识说明：10、绝缘本体11、插置腔12、安装孔13、环行凹位14、通槽121、限位台阶20、外导体21、筒体部22、引脚30、内导体31、限位环32、接触部33、焊接部40、绝缘底座。具体实施方式请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、外导体20、内导体30以及绝缘底座40。该绝缘本体10具有一开口朝上的插置腔11，该绝缘本体10的底部中心开设有连通插置腔11的安装孔12，在本实施例中，该插置腔11的内底面凹设有环形凹位13，该环形凹位13位于安装孔12的外围，该绝缘本体10的外底面开设有通槽14，该通槽14位于安装孔12的侧旁，通槽14连通安装孔12和环形凹位13之间，并且，该通槽14为径向对称设置的两个，以及，该安装孔12内形成有限位台阶121。该外导体20通过第一次注塑与绝缘本体10镶嵌成型固定在一起，外导体20外露于插置腔11的内壁，在本实施例中，该外导体20包括有筒体部21，该筒体部21埋于绝缘本体10内，筒体部21的上端开口与插置腔11的上端开口相对，该筒体部21的后端向外延伸出有多个引脚22，该多个引脚22呈花瓣状散开并伸出绝缘本体10的外周侧面。该内导体30放置于安装孔12中定位，内导体30上端伸入插置腔11中并位于插置腔11的中心位置，该内导体30的下端伸出绝缘本体10外；在本实施例中，该内导体30的外周侧面上径向扩大延伸出有限位环31，该限位环31抵于安装孔12的限位台阶121上，并且，该内导体30包括有一体成型连接的接触部32和焊接部33，接触部32向上穿过安装孔12而伸入插置腔11中，该焊接部33伸出绝缘本体10外。该绝缘底座40通过第二次注塑成型固定在绝缘本体10的底部并与内导体30镶嵌成型固定在一起，在本实施例中，该绝缘底座40嵌于前述环形凹位13和通槽14中，绝缘底座40的底面与绝缘本体10的底面平齐，该内导体30的焊接部33穿过绝缘底座40向下伸出。详述本实施例的组装过程如下：首先，制作出内导体30和外导体20，接着，将外导体20放置于注塑模具内，通过第一次注塑与绝缘本体10镶嵌成型固定在一起，然后，将内导体30放置于安装孔12中定位，以自动化的方式装入插置腔11内，最后，进行第二次注塑以成型出绝缘底座40，同时使得绝缘底座40固定在绝缘本体10的底部并与内导体30镶嵌成型固定在一起。本技术的设计重点在于：通过先将外导体经第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，再将内导体安装在安装孔中，并配合第二次注塑成型绝缘底座，使得内导体、绝缘本体和绝缘底座稳固地固定在一起，二次注塑成型即可制得SMP射频连接器，以便于实现稳定且连续的自动化生产，同时可对内导体提供稳定的保持力，有利于提升产品品质。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、外导体、内导体以及绝缘底座；该绝缘本体具有一开口朝上的插置腔，该绝缘本体的底部中心开设有连通插置腔的安装孔；该外导体通过第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，外导体外露于插置腔的内壁；该内导体放置于安装孔中定位，内导体上端伸入插置腔中并位于插置腔的中心位置，该内导体的下端伸出绝缘本体外；该绝缘底座通过第二次注塑成型固定在绝缘本体的底部并与内导体镶嵌成型固定在一起。/n

【技术特征摘要】
1.一种二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、外导体、内导体以及绝缘底座；该绝缘本体具有一开口朝上的插置腔，该绝缘本体的底部中心开设有连通插置腔的安装孔；该外导体通过第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，外导体外露于插置腔的内壁；该内导体放置于安装孔中定位，内导体上端伸入插置腔中并位于插置腔的中心位置，该内导体的下端伸出绝缘本体外；该绝缘底座通过第二次注塑成型固定在绝缘本体的底部并与内导体镶嵌成型固定在一起。


2.根据权利要求1所述的二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：所述插置腔的内底面凹设有环形凹位，该环形凹位位于安装孔的外围。


3.根据权利要求2所述的二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：所述绝缘本体的外底面开设有通槽，该通槽位于安装孔的侧旁，通槽连通安装孔和环形凹位之间，该绝缘底座嵌于前述环形凹位和通槽中，绝缘底...

【专利技术属性】
技术研发人员：马见业，戴学成，李垚，张建明，
申请(专利权)人：深圳市创益通技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44