一种芯片输送导轨制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片输送导轨，包括基板、压板、设放置槽、下磁铁、上磁铁、尼龙套、配重块、第一隔磁套、转轴、第二隔磁套、轮体、隔磁导料套、推料弹片，通过手持部向上提起配重块，能将下磁铁和上磁铁分离，从而将与转轴固连的第二隔磁套和轮体拆卸，更换不同外径的轮体即可适用不同厚度的芯片，第一隔磁套和尼龙套能阻止转轴的磁化，第二隔磁套能阻止轮体的磁化，隔磁导料套能阻止芯片磁化，保证芯片性能不收影响。该装置结构简单，能对错层和翘起的芯片进行归正，同时，采用磁性连接方式，能实现快速拆装，适用于不同厚度的芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片输送导轨
本技术涉及一种机械装置，尤其涉及一种芯片输送导轨。
技术介绍
芯片又称微电路，是半导体元件产品的统称，芯片从设计到封装需要经历多达近二十项工艺流程，为了验证芯片是否满足设计要求，需要较为严格的检验，由于芯片元件体积小，数量多，因此现有方法多采用气缸动作推动运送芯片连续前移，由于芯片在推送的过程中，有一定概率出现翘起，更严重的出现错层堆积，造成产线停机，导致生产效率低下。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种芯片输送导轨。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片输送导轨，该芯片输送导轨能对错层和翘起的芯片进行归正，同时，采用磁性连接方式，能实现快速拆装，适用于不同厚度的芯片。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片输送导轨，包括基板、压板、设置在压板上的放置槽、下磁铁、上磁铁、尼龙套、配重块、第一隔磁套、转轴、第二隔磁套、轮体、隔磁导料套、推料弹片，所述的压板位于基板上端，所述的压板与基板通过螺栓相连，所述的放置槽位于压板左侧，所述的放置槽不贯穿压板，所述的下磁铁位于放置槽内，所述的下磁铁与压板通过螺栓相连，所述的上磁铁设置在下磁铁上端，所述的尼龙套位于上磁铁上端，所述的尼龙套与上磁铁通过螺栓相连，所述的配重块位于尼龙套上端，所述的配重块与尼龙套通过螺栓相连，所述的第一隔磁套贯穿配重块，所述的第一隔磁套与配重块过盈配合相连，所述的转轴贯穿第一隔磁套，所述的转轴与第一隔磁套过盈配合相连，所述的第二隔磁套位于转轴外侧右侧，所述的第二隔磁套与转轴间隙配合相连，所述的轮体位于第二隔磁套外侧，所述的轮体与第二隔磁套过盈配合相连，所述的隔磁导料套位于压板右侧，所述的隔磁导料套与压板粘接相连，所述的压板还设有推料弹片，所述的推料弹片与压板通过螺栓相连。本技术进一步的改进如下：进一步的，所述的压板还设有避空槽，所述的避空槽贯穿压板主体，轮体和推料弹片通过避空槽与芯片接触。进一步的，所述的尼龙套还设有衬套，衬套位于尼龙套内侧，所述的衬套与尼龙套粘接相连。进一步的，所述衬套的材质为橡胶，衬套用于填满尼龙套与下磁铁和上磁铁之间的空隙，保证配重块的安装精度。进一步的，所述的配重块还设有手持部，所述的手持部位于配重块顶部，所述的手持部与配重块螺纹相连。进一步的，所述配重块的下表面与压板的上表面平齐。与现有技术相比，该芯片输送导轨，初始位置时，轮体底部与基板之间的间距等于芯片的厚度，因此，当芯片连续通过隔磁导料套输送时，推料弹片能将错层的芯片挡下，芯片推动与轮体固连的第二隔磁套沿转轴转动，当芯片出现翘起时，轮体能将芯片压平。通过手持部向上提起配重块，能将下磁铁和上磁铁分离，从而将与转轴固连的第二隔磁套和轮体拆卸，更换不同外径的轮体即可适用不同厚度的芯片，第一隔磁套和尼龙套能阻止转轴的磁化，第二隔磁套能阻止轮体的磁化，隔磁导料套能阻止芯片磁化，保证芯片性能不收影响。该装置结构简单，能对错层和翘起的芯片进行归正，同时，采用磁性连接方式，能实现快速拆装，适用于不同厚度的芯片。附图说明图1示出本技术结构示意图图2示出本技术压板结构示意图图中：基板1、压板2、下磁铁3、上磁铁4、尼龙套5、配重块6、第一隔磁套7、转轴8、第二隔磁套9、轮体10、隔磁导料套11、推料弹片12、放置槽201、避空槽202、衬套501、手持部601。具体实施方式如图1、图2所示，一种芯片输送导轨，包括基板1、压板2、设置在压板2上的放置槽201、下磁铁3、上磁铁4、尼龙套5、配重块6、第一隔磁套7、转轴8、第二隔磁套9、轮体10、隔磁导料套11、推料弹片12，所述的压板2位于基板1上端，所述的压板2与基板1通过螺栓相连，所述我的放置槽201位于压板2左侧，所述的放置槽201不贯穿压板2，所述的下磁铁3位于放置槽201内，所述的下磁铁3与压板2通过螺栓相连，所述的上磁铁4设置在下磁铁3上端，，所述的尼龙套5位于上磁铁4上端，所述的尼龙套5与上磁铁4通过螺栓相连，所述的配重块6位于尼龙套5上端，所述的配重块6与尼龙套5通过螺栓相连，所述的第一隔磁套7贯穿配重块6，所述的第一隔磁套7与配重块6过盈配合相连，所述的转轴8贯穿第一隔磁套7，所述的转轴8与第一隔磁套7过盈配合相连，所述的第二隔磁套9位于转轴8外侧右侧，所述的第二隔磁套9与转轴8间隙配合相连，所述的轮体10位于第二隔磁套9外侧，所述的轮体10与第二隔磁套9过盈配合相连，所述的隔磁导料套11位于压板2右侧，所述的隔磁导料套11与压板2粘接相连，所述的压板2还设有推料弹片12，所述的推料弹片12与压板2通过螺栓相连，所述的压板2还设有避空槽202，所述的避空槽202贯穿压板2主体，轮体10和推料弹片12通过避空槽202与芯片接触，所述的尼龙套5还设有衬套501，衬套501位于尼龙套5内侧，所述的衬套501与尼龙套5粘接相连，所述衬套501的材质为橡胶，衬套501用于填满尼龙套5与下磁铁3和上磁铁4之间的空隙，保证配重块6的安装精度，所述的配重块6还设有手持部601，所述的手持部601位于配重块6顶部，所述的手持部601与配重块6螺纹相连，所述配重块6的下表面与压板2的上表面平齐，该芯片输送导轨，初始位置时，轮体10底部与基板1之间的间距等于芯片的厚度，因此，当芯片连续通过隔磁导料套11输送时，推料弹片12能将错层的芯片挡下，芯片推动与轮体10固连的第二隔磁套9沿转轴8转动，当芯片出现翘起时，轮体10能将芯片压平。通过手持部601向上提起配重块6，能将下磁铁3和上磁铁4分离，从而将与转轴8固连的第二隔磁套9和轮体10拆卸，更换不同外径的轮体10即可适用不同厚度的芯片，第一隔磁套7和尼龙套5能阻止转轴8的磁化，第二隔磁套9能阻止轮体10的磁化，隔磁导料套11能阻止芯片磁化，保证芯片性能不收影响。该装置结构简单，能对错层和翘起的芯片进行归正，同时，采用磁性连接方式，能实现快速拆装，适用于不同厚度的芯片。本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片输送导轨，包括基板，其特征在于还包括压板、设置在压板上的放置槽、下磁铁、上磁铁、尼龙套、配重块、第一隔磁套、转轴、第二隔磁套、轮体、隔磁导料套、推料弹片，所述的压板位于基板上端，所述的压板与基板通过螺栓相连，所述的放置槽位于压板左侧，所述的放置槽不贯穿压板，所述的下磁铁位于放置槽内，所述的下磁铁与压板通过螺栓相连，所述的上磁铁设置在下磁铁上端，所述的尼龙套位于上磁铁上端，所述的尼龙套与上磁铁通过螺栓相连，所述的配重块位于尼龙套上端，所述的配重块与尼龙套通过螺栓相连，所述的第一隔磁套贯穿配重块，所述的第一隔磁套与配重块过盈配合相连，所述的转轴贯穿第一隔磁套，所述的转轴与第一隔磁套过盈配合相连，所述的第二隔磁套位于转轴外侧右侧，所述的第二隔磁套与转轴间隙配合相连，所述的轮体位于第二隔磁套外侧，所述的轮体与第二隔磁套过盈配合相连，所述的隔磁导料套位于压板右侧，所述的隔磁导料套与压板粘接相连，所述的压板还设有推料弹片，所述的推料弹片与压板通过螺栓相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片输送导轨，包括基板，其特征在于还包括压板、设置在压板上的放置槽、下磁铁、上磁铁、尼龙套、配重块、第一隔磁套、转轴、第二隔磁套、轮体、隔磁导料套、推料弹片，所述的压板位于基板上端，所述的压板与基板通过螺栓相连，所述的放置槽位于压板左侧，所述的放置槽不贯穿压板，所述的下磁铁位于放置槽内，所述的下磁铁与压板通过螺栓相连，所述的上磁铁设置在下磁铁上端，所述的尼龙套位于上磁铁上端，所述的尼龙套与上磁铁通过螺栓相连，所述的配重块位于尼龙套上端，所述的配重块与尼龙套通过螺栓相连，所述的第一隔磁套贯穿配重块，所述的第一隔磁套与配重块过盈配合相连，所述的转轴贯穿第一隔磁套，所述的转轴与第一隔磁套过盈配合相连，所述的第二隔磁套位于转轴外侧右侧，所述的第二隔磁套与转轴间隙配合相连，所述的轮体位于第二隔磁套外侧，所述的轮体与第二隔磁套过盈配合相...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勇，韩彦召，谢兵，王钊，赵从寿，周根强，
申请(专利权)人：池州华宇电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34