一种半导体芯片晶圆棒转移分切装置制造方法及图纸

一种半导体芯片晶圆棒转移分切装置，包括：支撑体，包括柜体，柜体下端两侧均安装有一对调节机构；上料组件，设于支撑体的一端，包括上移机构，上移机构设有一对放置机构；转移组件，设于支撑体的上端，包括平移机构，平移机构设有一对升降机构，升降机构的下端均设有夹持机构；夹持组件，设于支撑体的上端，包括下夹构件，下夹构件的一侧设有下压机构，下压机构的上端设有翻转机构，翻转机构安装有上夹构件；分切组件，设于支撑体的上端，包括进给机构，进给机构设有分切机构。本发明专利技术方便进行晶圆棒的分切操作，提高晶圆棒分切自动化程度、分切效率、分切精度，方便进行晶圆棒的自动转移，方便进行晶圆棒的夹持定位，提高了晶圆盘分切的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片晶圆棒转移分切装置
本专利技术涉及芯片晶圆加工相关
，尤其涉及一种半导体芯片晶圆棒转移分切装置。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。一般地常见的硅晶圆生产过程包括：硅提炼及提纯、单晶硅生长以及晶圆成型，其中，硅的提纯是第一道工序，需将沙石原料放入一个温度超过两千摄氏度的并有碳源的电弧熔炉中，在高温下发生还原反应得到冶金级硅，然后将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅。一般地常用的是直拉法，高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大约一千多摄氏度，炉中的空气通常是惰性气体，使多晶硅熔化，同时又不会产生不需要的化学反应。为了形成单晶硅，还需要控制晶体的方向，坩埚带着多晶硅熔化物在旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片晶圆棒转移分切装置，其特征在于，包括：/n支撑体（1），包括柜体（10），柜体（10）下端两侧均安装有一对调节机构（11）；/n上料组件（2），设于支撑体（1）的一端，包括上移机构（20），上移机构（20）设有一对放置机构（21）；/n转移组件（3），设于支撑体（1）的上端，包括平移机构（30），平移机构（30）设有一对升降机构（31），升降机构（31）的下端均设有夹持机构（32）；/n夹持组件（4），设于支撑体（1）的上端，包括下夹构件（40），下夹构件（40）的一侧设有下压机构（41），下压机构（41）的上端设有翻转机构（42），翻转机构（42）安装有上夹构件（43）；/...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片晶圆棒转移分切装置，其特征在于，包括：
支撑体（1），包括柜体（10），柜体（10）下端两侧均安装有一对调节机构（11）；
上料组件（2），设于支撑体（1）的一端，包括上移机构（20），上移机构（20）设有一对放置机构（21）；
转移组件（3），设于支撑体（1）的上端，包括平移机构（30），平移机构（30）设有一对升降机构（31），升降机构（31）的下端均设有夹持机构（32）；
夹持组件（4），设于支撑体（1）的上端，包括下夹构件（40），下夹构件（40）的一侧设有下压机构（41），下压机构（41）的上端设有翻转机构（42），翻转机构（42）安装有上夹构件（43）；
分切组件（5），设于支撑体（1）的上端，包括进给机构（50），进给机构（50）设有分切机构（51）；
调节机构（11）用于调节柜体（10）的平衡度，上料组件（2）用于带动晶圆棒向上移动，转移组件（3）用于夹持被上料组件（2）转移至上端的晶圆棒，并将晶圆棒转移至夹持组件（4）处，夹持组件（4）用于晶圆棒的夹持定位，分切组件（5）用于晶圆棒的分切。


2.根据权利要求1所述的半导体芯片晶圆棒转移分切装置，其特征在于：
柜体（10）包括控制柜（100），控制柜（100）的一侧开口，控制柜（100）的开口侧通过铰链（101）连接有启闭门（102），启闭门（102）设有把手（103），控制柜（100）的上端设有工作平台（104）；
调节机构（11）包括安装于控制柜（100）下端的一对下伸座（110），下伸座（110）内均穿有调节柱（111），调节柱（111）的外壁均沿其长度方向呈等间隔阵列地成形有定位眼（1110），每个下伸座（110）的外壁均安装有一对第一安装板（112），第一安装板（112）均向外延伸地安装有一对第一弹簧销（113），第一弹簧销（113）的外侧端均穿有第一弹簧（114），位于同侧的四根第一弹簧销（113）穿有内压板（115），内压板（115）均向内延伸地设有定位插杆（116），定位插杆（116）穿于定位眼（1110）内，调节柱（111）的外侧端安装有支撑横柱（117），支撑横柱（117）的两端上壁均安装有第二安装板（118），第二安装板（118）均向上延伸地设有调节螺筒（119），调节螺筒（119）内均设有调节螺杆（1190），调节螺杆（1190）的上端均设有调节转盘（1191），调节转盘（1191）的上端均偏心地设有偏心杆（1192），调节螺杆（1190）的下端均设有支撑底板（1193），支撑横柱（117）的下壁安装有一对支撑转动座（1194），支撑转动座（1194）均设有滑动座（1195），滑动座（1195）均设有滑动轮（1196）。


3.根据权利要求2所述的半导体芯片晶圆棒转移分切装置，其特征在于，上移机构（20）包括安装于工作平台（104）一端下侧的折形固定板（200），折形固定板（200）向外延伸地安装有一对上连接柱（201），控制柜（100）的侧壁下端安装有一对下连接柱（202），上连接柱（201）与下连接柱（202）位于同侧，上连接柱（201）与下连接柱（202）位于同一竖直方向上，位于同一竖直方向上的上连接柱（201）与下连接柱（202）另一端均安装有上移竖柱（203），上移竖柱（203）之间的上下两端均安装有凹形端板（204），凹形端板（204）内壁的中间位置处均安装有上移轴承座（205），其中一根上移竖柱（203）外壁下端安装有上移驱动轴承座（206），上移驱动轴承座（206）安装有上移驱动电机（207），上移驱动电机（207）的输出轴连接有上移驱动轮（208），上移驱动轮（208）套设有上移传动带（209），上移传动带（209）的另一端设有上移从动轮（2090），上移从动轮（2090）设有上移丝杆（2091），上移轴承座（205）均设于上移丝杆（2091）的两端，凹形端板（204）之间设有一对上移圆杆（2093），上移圆杆（2093）位于上移丝杆（2091）的两侧，上移竖柱（203）的内壁均安装有凸形导向件（2095），上移丝杆（2091）设有上移座（2094），上移圆杆（2093）穿于上移座（2094），上移座（2094）的两端套设于凸形导向件（2095），上移座（2094）的外壁安装有上移外板（210）。


4.根据权利要求3所述的半导体芯片晶圆棒转移分切装置，其特征在于，放置机构（21）包括安装于上移外板（210）外壁两端的第三安装板（211），第三安装板（211）向外延伸地设有上移外伸臂（212），上移外伸臂（212）的另一端垂直向下延伸地设有下伸后板（213），下伸后板（213）的下端外壁向外垂直延伸地设有放置底板（214），放置底板（214）的另一端设有转动销（215），转动销（215）套设有限位外板（2192），限位外板（2192）的下端设有下伸转座（216），下伸转座（216）内穿有第二弹簧销（217），第二弹簧销（217）的内侧端设有端限盘（219），下伸转座（216）与端限盘（219）之间设有第二弹簧（218），第二弹簧（218）套设于第二弹簧销（217），端限盘（219）向内延伸地设有定位插柱（2190），放置底板（214）的下壁安装有限位凸座（2191），定位插柱（2190）穿于限位凸座（2191）内。


5.根据权利要求2所述的半导体芯片晶圆棒转移分切装置，其特征在于，平移机构（30）包括安装于工作平台（104）一端两侧的一对外伸安装座（300），每个外伸安装座（300）均向上延伸地设有一对平移支撑柱（301），每对平移支撑柱（301）的上端均安装有平移底板（302），每个平移底板（302）的两端均向上延伸地安装有T形支撑板（303），每对T形支撑板（303）的上端均安装有一对平移导杆（304），每个T形支撑板（303）的两侧均安装有一对平移轴承座（305），每对位于同端的平移轴承座（305）之间均设有平移输送轮（306），每对平移输送轮（306）均套设有平移输送带（307），其中一对平移输送轮（306）的一端均连接有平移电机（308），平移电机（308）均安装于平移轴承座（305），每根平移输送带（307）均安装有平移座（309），每个平移座（309）的上端均套设于平移导...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健儿，李学良，冯永，马晓洁，唐毅，敬毅，谢雷，
申请(专利权)人：四川洪芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51