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一种半导体芯片晶圆棒转移分切装置，包括：支撑体，包括柜体，柜体下端两侧均安装有一对调节机构；上料组件，设于支撑体的一端，包括上移机构，上移机构设有一对放置机构；转移组件，设于支撑体的上端，包括平移机构，平移机构设有一对升降机构，升降机构的下...
该专利属于四川洪芯微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川洪芯微科技有限公司授权不得商用。

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