一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，包括由上至下依次设置的若干压合单元，所述压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板、上PP片、内层芯片及下PP片，所述搪瓷钢板的顶面与底面均设置有铜箔，所述搪瓷钢板包括由上至下依次叠设的上搪瓷釉层、钢板层及下搪瓷釉层，所述钢板层的厚度为0.5mm～1.8mm，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.1mm～0.3mm。本实用新型专利技术使用搪瓷钢板叠合在PCB板中间起绝缘、传热、支撑等作用，具有更好的绝缘、传热及硬度支撑效果，从而提高PCB板压的合品质与使用寿命，节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构
本技术涉及PCB板加工
，具体涉及一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构。
技术介绍
现有PCB板加工都经过一个压合的加工过程，但目前PCB加工厂一般是通过电压机使用铝镜板对PCB板进行压合，因铝镜板硬度不足容易出现凹坑、凸起不平等异常现象，导致压合后PCB板件凹坑、变形，会出现线路咬蚀及阻焊曝光不良等品质问题。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种结构简单、压合效果好的使用搪瓷钢板的PCB板压合结构。本技术是通过以下的技术方案实现的：一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，包括由上至下依次设置的若干压合单元，所述压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板、上PP片、内层芯片及下PP片，所述搪瓷钢板的顶面与底面均设置有铜箔，所述搪瓷钢板包括由上至下依次叠设的上搪瓷釉层、钢板层及下搪瓷釉层，所述钢板层的厚度为0.5mm～1.8mm，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.1mm～0.3mm。...

【技术保护点】
1.一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，其特征在于：包括由上至下依次设置的若干压合单元，所述压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板、上PP片、内层芯片及下PP片，所述搪瓷钢板的顶面与底面均设置有铜箔，所述搪瓷钢板包括由上至下依次叠设的上搪瓷釉层、钢板层及下搪瓷釉层，所述钢板层的厚度为0.5mm～1.8mm，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.1mm～0.3mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，其特征在于：包括由上至下依次设置的若干压合单元，所述压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板、上PP片、内层芯片及下PP片，所述搪瓷钢板的顶面与底面均设置有铜箔，所述搪瓷钢板包括由上至下依次叠设的上搪瓷釉层、钢板层及下搪瓷釉层，所述钢板层的厚度为0.5mm～1.8mm，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.1mm～0.3mm。


2.根据权利要求1所述的使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，其特征在于：所述钢板层为低碳钢板层。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖建春，陈亮，王锁理，
申请(专利权)人：江门市众阳电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44