【技术实现步骤摘要】
一种超厚PCB阻焊显影随行垫板
本技术涉及线路板
,具体涉及一种超厚PCB阻焊显影随行垫板。
技术介绍
超厚PCB在生产过程中,由于板厚≥4.0mm,经过丝印、预烤、曝光后,板面上的油墨还未充分固化,并且油墨硬度还不够高,使得在过显影机时,板面将受力于水平滚轮(上下滚轮将整体挤压板面),同时下板面还需承受自身重力的影响,容易导致板面油墨受挤压严重,而部分未干着的油墨,容易受滚轮粘连,导致大面积脱落或硬度较大油墨受挤压到一边形成显影不净的现象,大大降低超厚PCB生产过程中良品率,增加企业生产成本。
技术实现思路
为了解决上述超厚PCB显影过程中板面油墨容易受压脱落或变形的技术问题,本技术提供一种提高显影过程产品良率的超厚PCB阻焊显影随行垫板。本技术公开的一种超厚PCB阻焊显影随行垫板,包括:底板以及设置于底板上的支撑架,底板以及支撑架中部开设有相互连通的第一矩形通孔及第二矩形通孔,第一矩形通孔及第二矩形通孔对角线略小于超厚PCB对角线,支撑架上设置有环形的固定槽,固定槽绕设于第二矩形通孔,固定槽 ...
【技术保护点】
1.一种超厚PCB阻焊显影随行垫板,其特征在于,包括:底板以及设置于所述底板上的支撑架,所述底板以及支撑架中部开设有相互连通的第一矩形通孔及第二矩形通孔,所述第一矩形通孔及第二矩形通孔对角线略小于超厚PCB对角线,所述支撑架上设置有环形的固定槽,所述固定槽绕设于所述第二矩形通孔,所述固定槽宽度为4~6mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种超厚PCB阻焊显影随行垫板,其特征在于,包括:底板以及设置于所述底板上的支撑架,所述底板以及支撑架中部开设有相互连通的第一矩形通孔及第二矩形通孔,所述第一矩形通孔及第二矩形通孔对角线略小于超厚PCB对角线,所述支撑架上设置有环形的固定槽,所述固定槽绕设于所述第二矩形通孔,所述固定槽宽度为4~6mm。
2.根据权利要求1所述的超厚PCB阻焊显影随行垫板,其特征在于,所述底板及支撑架均采用铝合金材质。
3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:王康兵,周刚,
申请(专利权)人:广东科翔电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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