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本实用新型公开了一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，包括由上至下依次设置的若干压合单元，所述压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板、上PP片、内层芯片及下PP片，所述搪瓷钢板的顶面与底面均设置有铜箔，所述搪瓷钢板包括由上至下依次叠设的上搪瓷...
该专利属于江门市众阳电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市众阳电路科技有限公司授权不得商用。

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