一种层积式PCB变压器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种层积式PCB变压器，包括骨架（1），所述骨架（1）为由多层PCB分层电路板（1.3）按照次序上下叠层后压成的PCB变压器电路板，所述骨架（1）的中心设有中心孔（1.1），并且所述骨架（1）上下两侧分别设有相互配合的下磁芯（2.1）和上磁芯（2.2），所述下磁芯（2.1）的中间具有中柱（2.1.1），所述中柱（2.1.1）穿过所述中心孔（1.1）且所述中柱（2.1.1）的上表面与所述上磁芯（2.2）的下表面之间具有气隙所述下磁芯（2.1）和上磁芯（2.2）的表面上包裹一层铜箔（3）进行屏蔽。其能够满足特定的设计参数和小体积，低漏感和高功效转换，节约电能并安全使用，使得变压器具有更高效稳定的工作状态。

【技术实现步骤摘要】
一种层积式PCB变压器
本技术属于电子设备
，涉及一种PCB变压器，具体涉及一种层积式PCB变压器。
技术介绍
随着现在电子技术的发展，越来越多的电路要求变压器设计遵循体积小，效率高，安装方便，节能安全感的设计理念。传统变压器因为离不开骨架而无法完成小体积设计，多路控制和输出（多绕组产品）参数设计要求必须高效转换。通过梳理可知，现有的变压器普遍具有如下缺点：1、传统变压器设计必须有绕线的骨架和磁芯；2、多绕组变压器无法实现小体积；3、因磁芯和绕组配合间隙产生漏磁通现象，使初级和次级的耦合产生漏磁，造成很高的漏电感，导致功率损耗增大，变压器的功率转换低。4、铜损和磁损导致变压器温升很高，严重会损伤绕组正常工作。鉴于现有技术的上述技术缺陷，迫切需要研制一种新型的用于电路的变压器。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺点，提供一种层积式PCB变压器，其能够满足特定的设计参数和小体积，低漏感和高功效转换，节约电能并安全使用，使得变压器具有更高效稳定的工作状态。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种层积式PCB变压器，其包括骨架，其特征在于，所述骨架为由多层PCB分层电路板按照次序上下叠层后压成的PCB变压器电路板，所述骨架的中心设有中心孔，并且所述骨架上下两侧分别设有相互配合的下磁芯和上磁芯，所述下磁芯的中间具有中柱，所述中柱穿过所述中心孔且所述中柱的上表面与所述上磁芯的下表面之间具有气隙，所述下磁芯和上磁芯的表面上包裹一层铜箔进行屏蔽。>优选地，其中，所述骨架为由4-6层所述PCB分层电路板按照次序上下叠层后压成的PCB变压器电路板。优选地，其中，所述骨架的左右两侧都设有焊槽。优选地，其中，在两层所述PCB分层电路板之间涂敷有绝缘胶。优选地，其中，所述骨架的厚度为2-3mm。优选地，其中，所述PCB分层电路板采用绝缘材料作为基材。优选地，其中，所述PCB分层电路板采用FR-4或FR-5材料作为基材。优选地，其中，所述下磁芯和上磁芯为RM型磁芯。与现有技术相比，本技术的层积式PCB变压器具有如下有益技术效果：1、其采用多层PCB层电路板的设计，选取超薄的PCB材料使变压器空间变得更小。2、其能够降低初级漏感，提高变压器功率转换，最高达到98%以上。3、其增加了屏蔽设计，可抵抗来源于外界和内部的干扰。附图说明图1是本技术的层积式PCB变压器的正视示意图。图2是本技术的层积式PCB变压器去除掉屏蔽层后的正视示意图。图3是本技术的层积式PCB变压器的骨架的正视示意图。图4是本技术的层积式PCB变压器的骨架的构成示意图。图5是本技术的层积式PCB变压器的下磁芯的正视示意图。图6是本技术的层积式PCB变压器的上磁芯的正视示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明，实施例的内容不作为对本技术的保护范围的限制。本技术涉及一种层积式PCB变压器，根据输出参数设计将每个绕组设计在每一个平层，涂敷绝缘层后进行压制成完整的电路设计，装入磁芯后形成满足要求的变压器产品。所述层积式PCB变压器合理利用电路空间，以最小的体积实现最大的功率转换，降低次级漏感，提高工作散热效果，在工作中不受外界干扰。图1示出了本技术的层积式PCB变压器的正视示意图。图2示出了本技术的层积式PCB变压器去除掉屏蔽层后的正视示意图。如图1所示，本技术的层积式PCB变压器包括骨架1。在本技术中，所述骨架1为由多层PCB分层电路板1.3按照次序上下叠层后压成的PCB变压器电路板。优选地，所述骨架1为由4-6层所述PCB分层电路板1.3按照次序上下叠层后压成的PCB变压器电路板。例如，如图4所示，所述骨架1为由4层所述PCB分层电路板1.3按照次序上下叠层后压成的PCB变压器电路板。并且，在两层所述PCB分层电路板1.3之间涂敷有绝缘胶。在叠层之间涂敷绝缘胶可满足层间和绕组间的高度绝缘要求。在制作时，根据输出参数设计将每个绕组设计在每一层所述PCB分层电路板1.3上，并在两层所述PCB分层电路板1.3之间涂敷绝缘胶，之后进行压制，形成完整的所述PCB变压器电路板，也就是，所述骨架1。优选地，所述PCB分层电路板1.3采用绝缘材料作为基材。例如，所述PCB分层电路板1.3采用FR-4或FR-5级绝缘材料作为基材。这样，其与后述的铜箔3的附着强度和工作温度较高，对于大电流产品载流量问题，PCB变压器允许温度为260-280℃，确保产品使用的可靠性与稳定性。如图3所示，所述骨架1的中心设有中心孔1.1。优选地，所述骨架1的左右两侧都设有焊槽1.2。其中，所述焊槽1.2可以在所述骨架1的压制过程中冲压而成。此外，所述骨架1的厚度为2-3mm。因此，其高度比较低。其中，所述骨架1上装配有磁芯2。具体地，所述骨架1的上下两侧分别设有相互配合的下磁芯2.1和上磁芯2.2。如图5和6所示，所述下磁芯2.1和上磁芯2.2的形状和结构类似。只是，所述下磁芯2.1的中间具有中柱2.1.1。但是，所述上磁芯2.2的中间不具有中柱。在装配时，所述下磁芯2.1的所述中柱2.1.1穿过所述中心孔1.1且所述中柱2.1.1的上表面与所述上磁芯2.2的下表面之间具有气隙。所述气隙的大小和变压器的参数设计有关，可以根据变压的设计参数进行调整。优选地，所述下磁芯2.1和上磁芯2.2为RM型磁芯。并且，如图1所示，所述下磁芯2.1和上磁芯2.2的表面上包裹一层铜箔3进行屏蔽。所述铜箔3形成了屏蔽层。通过在外层增加铜箔进行屏蔽，可增加层积式PCB变压器抗电磁干扰能力，使层积式PCB变压器工作不受内外界干扰。对本技术的层积式PCB变压器进行实验，发现其具有如下实验特性：a:耐温等级提高，原有漆包线绕组耐温最高210℃；而本技术的PCB变压器可实现280℃耐温；b:骨架变压器漏感为原有初级电感5%；而本技术的PCB变压器设计可控制在1%；c:对应50W以下的变压器功率转换，骨架变压器实现功率转换85-90%；而本技术的PCB变压器可控制在98%以上；d：传统变压器温升在满载状态可达到85-95℃；而本技术的PCB设计平均温升下降50%，达到45-55℃。本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡是属于本技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层积式PCB变压器，其包括骨架（1），其特征在于，所述骨架（1）为由多层PCB分层电路板（1.3）按照次序上下叠层后压成的PCB变压器电路板，所述骨架（1）的中心设有中心孔（1.1），并且所述骨架（1）上下两侧分别设有相互配合的下磁芯（2.1）和上磁芯（2.2），所述下磁芯（2.1）的中间具有中柱（2.1.1），所述中柱（2.1.1）穿过所述中心孔（1.1）且所述中柱（2.1.1）的上表面与所述上磁芯（2.2）的下表面之间具有气隙，所述下磁芯（2.1）和上磁芯（2.2）的表面上包裹一层铜箔（3）进行屏蔽。/n

【技术特征摘要】
1.一种层积式PCB变压器，其包括骨架（1），其特征在于，所述骨架（1）为由多层PCB分层电路板（1.3）按照次序上下叠层后压成的PCB变压器电路板，所述骨架（1）的中心设有中心孔（1.1），并且所述骨架（1）上下两侧分别设有相互配合的下磁芯（2.1）和上磁芯（2.2），所述下磁芯（2.1）的中间具有中柱（2.1.1），所述中柱（2.1.1）穿过所述中心孔（1.1）且所述中柱（2.1.1）的上表面与所述上磁芯（2.2）的下表面之间具有气隙，所述下磁芯（2.1）和上磁芯（2.2）的表面上包裹一层铜箔（3）进行屏蔽。


2.根据权利要求1所述的层积式PCB变压器，其特征在于，所述骨架（1）为由4-6层所述PCB分层电路板（1.3）按照次序上下叠层后压成的PCB变压器电路板。


3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红军，张诚，
申请(专利权)人：咸阳中凯瑞达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61