芯片识别定位结构制造技术

本实用新型专利技术涉及打印机耗材技术领域，公开了一种芯片识别定位结构，可防止打印机控制指针与墨盒识别芯片上的接触点出现偏离的情况。本实用新型专利技术包括基板、控制芯片、第二、第三金属接触片及若干个第一金属接触片；第一金属接触片开设有定位孔且依次排列于基板上；第二金属接触片位于最左侧且设有第一缺口定位部；第三金属接触片位于最右侧且设有第二缺口定位部。利用定位孔，对应的V型指针可以穿过对应的定位孔并相抵接，同时配合左右两侧的第一、第二缺口定位部，也可以使左右两侧的V型指针的侧壁与对应的第一、第二缺口定位部的侧壁相抵接，实现定位连接，还可提高稳定性，防止出现脱离的情况，提升了打印机与墨盒电性连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
芯片识别定位结构
本技术涉及打印机耗材
，特别是一种芯片识别定位结构。
技术介绍
现有技术中，打印机通过V型指针与墨盒识别芯片的接触点表面进行抵接而实现电性连接，然而由于两者的接触仅是简单抵接和接触的过程，同时V型指针与打印机是弹性连接的关系，故容易造成打印机的V型指针与墨盒识别芯片接触点在接触过程中出现偏离，导致打印机无法识别墨盒识别芯片而出现报错的问题。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种芯片识别定位结构，能够防止打印机控制指针与墨盒识别芯片上的接触点出现偏离的情况。根据本技术实施例的芯片识别定位结构，包括基板、控制芯片、第二金属接触片、第三金属接触片及若干个第一金属接触片；所述基板开设有第一缺口、第二缺口以及若干个开孔；若干个所述第一金属接触片依次排列于所述基板上，每一个所述第一金属接触片上开设有定位孔且与对应的所述开孔的适配；所述第二金属接触片位于最左侧的所述第一金属接触片的左侧，所述第二金属接触片设有第一缺口定位部且与所述第一缺口适配；所述第三金属接触片位于最右侧的所述第一金属接触片的右侧，所述第三金属接触片上第二缺口定位部且与所述第二缺口适配；所述控制芯片设于基板上，所述控制芯片分别通过焊线与所述第一金属接触片、所述第一金属接触片以及所述第三金属接触片电性连接。根据本技术实施例的芯片识别定位结构，至少具有如下有益效果：利用定位孔，对应的V型指针可以穿过对应的定位孔并与定位孔的内侧相抵接，同时配合左右两侧的第一缺口定位部和第二缺口定位部，也可以使左右两侧的V型指针的侧壁与对应的第一缺口定位部或第二缺口定位部的侧壁相抵接，不仅可以实现定位连接，同时还可以提高抵接的稳定性，防止V型指针与对应的第一金属接触片或第二金属接触片或第三金属接触片出现脱离的情况，提升了打印机与墨盒电性连接的稳定性。根据本技术的一些实施例，所述定位孔、所述第一缺口定位部以及所述第二缺口定位部的侧壁分别设有金属膜且分别覆盖对应的所述第一金属接触片、第二金属接触片和第三金属接触片。根据本技术的一些实施例，所述第一缺口定位部设于所述第二金属接触片的左下端，所述第二缺口定位部设于所述第三金属接触片的右下端。根据本技术的一些实施例，所述第一缺口定位部以及所述第二缺口定位部为缺角。根据本技术的一些实施例，每一个所述定位孔的中心均处于同一水平线上，且每一个所述定位孔的最上端与最下端之间的距离为不同的长度。根据本技术的一些实施例，每一个所述定位孔的最上端处于不同的水平高度上。根据本技术的一些实施例，所述第一金属接触片、所述第二金属接触片以及所述第三金属接触片分别设于所述基板的正面。根据本技术的一些实施例，所述基板的背面设有多个第四金属接触片，多个所述第四金属接触片分别通过焊线与所述控制芯片电性连接。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术第一种实施例的芯片识别定位结构的结构示意图；图2为本技术第二种实施例的芯片识别定位结构的结构示意图；图3为图1示出的芯片识别定位结构的不同定位孔与对应V型指针接触的状态示意图。附图标记：基板100、第一金属接触片200、定位孔210、第二金属接触片300、第一缺口定位部310、第三金属接触片400、第二缺口定位部410、第五金属接触片500、V型指针600。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二、第三、第四、第五只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。参照图1，根据本技术实施例的芯片识别定位结构，包括基板100、控制芯片(图中未示)、第二金属接触片300、第三金属接触片400及若干个第一金属接触片200；基板100开设有第一缺口(图中未示)、第二缺口(图中未示)以及若干个开孔(图中未示)；若干个第一金属接触片200依次排列于基板100上，每一个第一金属接触片200上开设有定位孔210且与对应的开孔(图中未示)的适配；第二金属接触片300位于最左侧的第一金属接触片200的左侧，第二金属接触片300设有第一缺口定位部310且与第一缺口(图中未示)适配；第三金属接触片400位于最右侧的第一金属接触片200的右侧，第三金属接触片400上第二缺口定位部410且与第二缺口(图中未示)适配；控制芯片(图中未示)设于基板100上，控制芯片(图中未示)分别通过焊线与第一金属接触片200、第一金属接触片200以及第三金属接触片400电性连接。其中，控制芯片(图中未示)、第一金属接触片200、第二金属接触片300以及第三金属接触片400可通过点胶或焊接的方式固定于基板100上，同时，在本实施例中，基板100位于第一金属接触片200的上方还依次排列有多个第五金属接触片500，其中，在本实施例中，第一金属接触片200设有三个、第五金属接触片500设有四个，结合第二金属接触片300以及第三金属接触片400，则基板100上共设有九个金属接触片；其中，基板100是直接固定于墨盒上的，且控制芯片(图中未示)与墨盒内部的电路电性连接，而所对应的打印机上则共设有九个对应的V型指针600，具体地，V型指针600的尖端朝向基板100，V型指针600远离尖端的端部则与打印机弹性连接，同时V型指针600还与打印机内部的电路电性连接，以实现打印机与墨盒的信号传输。当墨盒安装在打印机上时，打印机位于下方的五个V型指针600则会分别与对应的定位孔210或第一缺口定位部310或第二缺口定位部410的侧壁抵接，从而实现电性连接，配合定位孔210的位置以及两侧的第一缺口定位部310和第二缺口定位部410，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片识别定位结构，其特征在于，包括：/n基板，开设有第一缺口、第二缺口以及若干个开孔；/n若干个第一金属接触片，依次排列于所述基板上，每一个所述第一金属接触片上开设有定位孔且与对应的所述开孔的适配；/n第二金属接触片，位于最左侧的所述第一金属接触片的左侧，所述第二金属接触片设有第一缺口定位部且与所述第一缺口适配；/n第三金属接触片，位于最右侧的所述第一金属接触片的右侧，所述第三金属接触片上第二缺口定位部且与所述第二缺口适配；/n控制芯片，设于基板上，所述控制芯片分别通过焊线与所述第一金属接触片、所述第一金属接触片以及所述第三金属接触片电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片识别定位结构，其特征在于，包括：
基板，开设有第一缺口、第二缺口以及若干个开孔；
若干个第一金属接触片，依次排列于所述基板上，每一个所述第一金属接触片上开设有定位孔且与对应的所述开孔的适配；
第二金属接触片，位于最左侧的所述第一金属接触片的左侧，所述第二金属接触片设有第一缺口定位部且与所述第一缺口适配；
第三金属接触片，位于最右侧的所述第一金属接触片的右侧，所述第三金属接触片上第二缺口定位部且与所述第二缺口适配；
控制芯片，设于基板上，所述控制芯片分别通过焊线与所述第一金属接触片、所述第一金属接触片以及所述第三金属接触片电性连接。


2.根据权利要求1所述的芯片识别定位结构，其特征在于：所述定位孔、所述第一缺口定位部以及所述第二缺口定位部的侧壁分别设有金属膜且分别覆盖对应的所述第一金属接触片、第二金属接触片和第三金属接触片。


3.根据权利要求1或2所述的芯片识别定位结构，其特征在于：所述第一缺口定位部设于所述第二金属接触片的左下端，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽广，
申请(专利权)人：珠海市裕芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44