一种打印耗材制造技术

本申请涉及一种打印耗材。该打印耗材，包括承载体、芯片以及无线模块，所述芯片安装于所述承载体，且与所述无线模块电连接或信号连接，所述承载体一个侧面包括容纳部，所述无线模块容纳于所述容纳部，且基于所述无线模块安装状态，至少部分所述无线模块不凸出于所述承载体对应的侧面；或者，所述打印耗材还包括移除结构，所述移除结构用于待所述芯片升级完成后，将所述无线模块从所述芯片上移除。本申请的优点在于：能够有效改善打印耗材安装时与打印设备出现干涉问题，且安装也更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种打印耗材
本申请涉及打印
，特别是涉及一种打印耗材。
技术介绍
随着技术的发展，打印机成为企业办公的必要设备，进而带动打印耗材的蓬勃发展，打印耗材多种多样，例如墨盒、硒鼓等。打印耗材上一般安装有用于与打印机进行通信的芯片。芯片的升级能够更新芯片上存储的内容；目前，芯片的升级方式包括接触式升级和非接触式升级。在非接触式升级中，通常是在打印耗材上安装无线模块，无线模块与芯片通信连接，并通过无线模块将读码设别的升级信号传输给芯片，从而完成芯片的升级。但由于打印耗材是需要安装于打印机上，打印耗材上多出的无线模块容易使其在安装于打印机上时出现干涉，导致打印耗材无法安装或者安装不方便的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是，针对上述现有技术现状提供一种在芯片升级完后，能够改善打印耗材安装出现干涉情况、且安装更加方便的打印耗材。本申请解决上述技术问题所采用的技术方案如下：一种打印耗材，包括承载体、芯片以及无线模块，所述芯片安装于所述承载体，且与所述无线模块电连接或信号连接；所述承载体一个侧面包括容纳部，所述无线模块容纳于所述容纳部，且基于所述无线模块安装状态，至少部分所述无线模块不凸出于所述承载体对应的侧面；或者，所述打印耗材还包括移除结构，所述移除结构用于待所述芯片升级完成后，将所述无线模块从所述芯片上移除。可以理解的是，在本申请中，通过设置容纳部，以基于所述无线模块安装状态，使得至少部分所述无线模块不凸出于所述承载体对应的侧面。即所述无线模块通过该容纳部形成让位，以使无线模块形成收容状态，从而，在芯片升级完成后，在打印耗材安装于打印设备内时，始终会是承载体或者小部分的无线模块与打印设备接触，以有效改善打印耗材在安装过程中与打印设备干涉的问题，同时通过上述结构的设置，打印耗材的安装也更加方便；或者，通过设置移除结构，当所述芯片升级完成后，直接将无线模块从所述芯片上移除，以有效改善打印耗材在安装过程中与打印设备干涉的问题，同时通过上述结构的设置，打印耗材的安装也更加方便。在其中一个实施例中，所述容纳部为内凹形成于所述承载体一个侧面上的槽/孔结构，所述无线模块收容于所述槽/孔结构内，且所述无线模块通过胶粘接或焊接方式固定安装到所述槽/孔结构内。可以理解的是，采用槽/孔结构实现无线模块收容，不仅结构简单、且容纳部的加工方便、简单；同时，通过胶粘方式进行无线模块，安装方便且简单。在其中一个实施例中，所述承载体内部具有腔室，槽/孔结构与所腔室连通设置；所述无线模块上设有密封膜，所述无线模块安装于所述槽/孔结构，并通过所述密封膜将所述腔室密封。在其中一个实施例中，所述承载体上具有安装槽，所述芯片收容于所述安装槽内，所述槽/孔结构与所述安装槽连通，且所述无线模块从所述槽/孔结构伸入所述安装槽内并与所述芯片连接。可以理解的是，通过将槽/孔结构与所述安装槽连通，可以便于无线模块与芯片之间的连接；同时，也可以避免无线模块过多地凸出承载体的侧面。在其中一个实施例中，所述移除结构设于所述芯片与所述无线模块之间的连接处。在其中一个实施例中，所述承载体上具有安装槽，所述芯片安装于与所述安装槽内，所述无线模块的具有延伸部，所述延伸部能够伸入所述安装槽内，并与所述芯片连接；所述移除结构位于所述延伸部上。在其中一个实施例中，所述延伸部包括竖直部以及水平部，所述水平部与所述芯片之间电连接或信号连接，所述竖直部与所述安装槽的槽壁贴合，所述移除结构设于所述竖直部。可以理解的是，如此设置，当从竖直部上移除无线模块后，竖直部的部分也是收容在安装槽内的，这样可以进一步避免移除后因遗留下来的水平部和竖直部对打印耗材安装的影响。在其中一个实施例中，所述移除结构包括镂空结构、虚线结构或者可拆卸结构中的任意一种。可以理解的是，采用镂空结构、虚线结构或者可拆卸结构，不仅便于加工，且移除的操作也更加方便、简单。在其中一个实施例中，所述镂空结构包括多个间歇并依次分布在所述无线模块上的连接孔或者连接槽；或者，所述虚线结构包括多条间歇并依次分布在所述无线模块上压痕。在其中一个实施例中，所述无线模块的两侧边分别为连接孔或者连接槽，以在所述无线模块的两侧边分别形成缺口；或者，所述无线模块的两侧边分别为压痕。可以理解的是，通过上述结构的设置，可以使得移除的起点和终点均是连接孔、连接槽或者压痕；这样，不仅便于移除操作，而且，可以使得移除后的缺口一致性更好。在其中一个实施例中，所述可拆卸结构包括插拔结构或者螺纹结构中的任意一种。与现有技术相比，本打印耗材通过设置容纳部，以基于所述无线模块安装状态，使得至少部分所述无线模块不凸出于所述承载体对应的侧面，即所述无线模块通过该容纳部形成让位，以使无线模块形成收容状态，从而，在芯片升级完成后，在打印耗材安装于打印设备内时，始终会是承载体或者小部分的无线模块与打印设备接触，以有效改善打印耗材在安装过程中与打印设备干涉的问题，同时通过上述结构的设置，打印耗材的安装也更加方便；或者，通过设置移除结构，当所述芯片升级完成后，直接将无线模块从所述芯片上移除，以有效改善打印耗材在安装过程中与打印设备干涉的问题，同时通过上述结构的设置，打印耗材的安装也更加方便。附图说明图1为本申请提供的打印耗材一种实施方式的立体结构示意图。图2为本申请提供的图1中打印耗材的爆炸结构示意图。图3为本申请提供的图1中容纳部为贯穿孔的打印耗材的爆炸结构示意图。图4为本申请提供的图1中无线模块部分凸出于容纳部的俯视图。图5为本申请提供的一种实施方式打印耗材为硒鼓的立体结构示意图。图6为本申请提供的图5中A处局部放大结构示意图。图7为本申请提供的墨盒上设置有移除结构的爆炸结构示意图。图8为本申请提供的图7中无线模块的立体结构示意图。图9为本申请提供的图8中B处局部放大结构示意图。图10为本申请提供的硒鼓上设有移除结构的立体结构示意图。图11为本申请提供的图10中C处局部放大结构示意图。图12为本申请提供的撕除结构为连接槽的主视图。图13为本申请提供的图12中D-D处剖视图。图14为本申请提供的图13中E处局部放大结构示意图。图15为本申请提供的移除结构为压痕的主视图。图16为本申请提供的移除结构为可拆卸结构的结构示意图。图17为本申请提供的可拆卸结构的爆炸结构示意图。图中，100、打印耗材；10、承载体；10a、侧面；11、腔室；12、盒体；121、安装槽；13、盖体；14、容纳部；20、芯片；21、连接触点；30、无线模块；31、延伸部；311、竖直部；312、水平部；32、缺口；40、移除结构；41、连接孔；42、连接槽；43、连接部；44、压痕；45、插针；46、插孔；47、安装座。具体实施方式...

【技术保护点】
1.一种打印耗材，其特征在于，包括承载体、芯片以及无线模块，所述芯片安装于所述承载体，且与所述无线模块电连接或信号连接；/n所述承载体一个侧面包括容纳部，所述无线模块容纳于所述容纳部，且基于所述无线模块安装状态，至少部分所述无线模块不凸出于所述承载体对应的侧面；/n或者，所述打印耗材还包括移除结构，所述移除结构用于待所述芯片升级完成后，将所述无线模块从所述芯片上移除。/n

【技术特征摘要】
1.一种打印耗材，其特征在于，包括承载体、芯片以及无线模块，所述芯片安装于所述承载体，且与所述无线模块电连接或信号连接；
所述承载体一个侧面包括容纳部，所述无线模块容纳于所述容纳部，且基于所述无线模块安装状态，至少部分所述无线模块不凸出于所述承载体对应的侧面；
或者，所述打印耗材还包括移除结构，所述移除结构用于待所述芯片升级完成后，将所述无线模块从所述芯片上移除。


2.根据权利要求1所述的打印耗材，其特征在于，所述容纳部为内凹形成于所述承载体一个侧面上的槽/孔结构,所述无线模块收容于所述槽/孔结构内，且所述无线模块通过胶粘接或焊接方式固定安装到所述槽/孔结构内。


3.根据权利要求2所述的打印耗材，其特征在于，所述承载体内部具有腔室，所述槽/孔结构与所腔室连通设置；
所述无线模块上设有密封膜，所述无线模块安装于所述槽/孔结构处，并通过所述密封膜将所述腔室密封。


4.根据权利要求2所述的打印耗材，其特征在于，所述承载体上具有安装槽，所述芯片收容于所述安装槽内，所述槽/孔结构与所述安装槽连通，且所述无线模块从所述槽/孔结构伸入所述安装槽内并与所述芯片连接。


5.根据权利要求1所述的打印耗材，其特征在于，所述移除结构设于所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州旗捷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33