一种芯片定位焊锡工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片定位焊锡工装，包括定位底座；所述定位底座上固定有若干定位块，所述定位块上开设有若干用于放置柔性电路板的安装槽，若干所述安装槽的一侧且位于定位块上开设有用于放置芯片延伸端的滑槽。本实用新型专利技术提出的一种芯片定位焊锡工装通过将柔性电路板和芯片进行定位安装，使得便于焊锡；该工装通过让位槽的设置使得芯片的延伸段不会被拱起，使得不会影响芯片与柔性电路板的连接；该工装通过长条槽的设置，使得凸点位于长条槽内，从而不会影响芯片与柔性电路板的之间的平整性；该工装通过取料杆与工具槽的配合设置，使得便于操作员便于将安装槽内的柔性电路板取出。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片定位焊锡工装
本技术涉及工装领域，尤其涉及到一种芯片定位焊锡工装。
技术介绍
扬声器是一种把电信号转变为声信号的换能器件，扬声器的性能优劣对音质的影响很大。扬声器在音响设备中是一个最薄弱的器件，而对于音响效果而言，它又是一个最重要的部件。扬声器的种类繁多，而且价格相差很大。音频电能通过电磁，压电或静电效应，使其纸盆或膜片振动并与周围的空气产生共振(共鸣)而发出声音。现有的扬声器中的柔性电路板上会焊锡一个芯片，其芯片的一端向外延伸，使得人工焊锡不是很方便，位置容易偏移，还使得加工效率不高。本技术就是为了解决以上问题而进行的改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片定位焊锡工装，从而解决上述缺陷。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片定位焊锡工装，包括定位底座。所述定位底座上固定有若干定位块，所述定位块上开设有若干用于放置柔性电路板的安装槽，若干所述安装槽的一侧且位于定位块上开设有用于放置芯片延伸端的滑槽。进一步的，若干所述安装槽与滑槽之间具有隔断凸起，所述隔断凸起上开设有若干让位槽，所述让位槽连通安装槽与滑槽。进一步的，所述滑槽内开设有两个相平行设置的长条槽。进一步的，若干所述安装槽的另一侧且位于定位块上开设有工具槽，所述工具槽连通安装槽与外部。进一步的，该工装还具有一个配合使用的取料杆，所述取料杆的一端与工具槽相适应。更进一步的，所述定位底座的上侧面具有两列平行并凸起的定位柱，所述定位块的下侧面开设有定位孔，所述定位柱与定位孔相适应；两列所述定位孔之间开设有定位槽，所述定位块的下侧面具有凸起的定位凸起，所述定位凸起与定位槽相适应。更进一步的，所述安装槽为矩形结构，其四角位置为圆角。本技术的优点在于：本技术提出的一种芯片定位焊锡工装通过将柔性电路板和芯片进行定位安装，使得便于焊锡，从而提高加工效率；该工装通过让位槽的设置使得芯片的延伸段不会被拱起，使得不会影响芯片与柔性电路板的连接；该工装通过长条槽的设置，使得凸点位于长条槽内，从而不会影响芯片与柔性电路板的之间的平整性；该工装通过取料杆与工具槽的配合设置，使得便于操作员便于将安装槽内的柔性电路板取出；该工装通过定位孔与定位柱的配合设置以及定位凸起与定位槽的配合设置，使得便于操作员能快速的将定位块定位放置于定位底座上；该工装通过圆角的设置，使得柔性电路板的直角位置不会受到损伤。附图说明图1是本技术提出的一种芯片定位焊锡工装的结构示意图；图2是该工装的爆炸结构图；图3是与该工装配套使用的取料杆的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本技术。如图1至图3所示，本技术提出的一种芯片定位焊锡工装包括定位底座1；所述定位底座1上固定有若干定位块2，所述定位块2上开设有若干用于放置柔性电路板的安装槽3，若干所述安装槽3的一侧且位于定位块2上开设有用于放置芯片延伸端的滑槽4。本技术的进一步设置为：若干所述安装槽3与滑槽4之间具有隔断凸起5，所述隔断凸起上开设有若干让位槽6，所述让位槽6连通安装槽3与滑槽4。通过采用上述技术方案，通过让位槽的设置使得芯片的延伸段不会被拱起，使得不会影响芯片与柔性电路板的连接。本技术的进一步设置为：所述滑槽6内开设有两个相平行设置的长条槽61。所述芯片延伸端的底侧具有凸点，通过采用上述技术方案，通过长条槽的设置，使得凸点位于长条槽内，从而不会影响芯片与柔性电路板的之间的平整性。本技术的进一步设置为：若干所述安装槽3的另一侧且位于定位块2上开设有工具槽7，所述工具槽7连通安装槽3与外部。本技术的进一步设置为：该工装还具有一个配合使用的取料杆8，所述取料杆8的一端与工具槽相适应。通过采用上述技术方案，通过取料杆与工具槽的配合设置，使得便于操作员便于将安装槽内的柔性电路板取出。本技术的进一步设置为：所述定位底座1的上侧面具有两列平行并凸起的定位柱11，所述定位块2的下侧面开设有定位孔21，所述定位柱11与定位孔21相适应；两列所述定位孔之间开设有定位槽12，所述定位块2的下侧面具有凸起的定位凸起22，所述定位凸起22与定位槽12相适应。通过采用上述技术方案，通过定位孔与定位柱的配合设置以及定位凸起与定位槽的配合设置，使得便于操作员能快速的将定位块定位放置于定位底座上。本技术的进一步设置为：所述安装槽3为矩形结构，其四角位置为圆角。通过采用上述技术方案，通过圆角的设置，使得柔性电路板的直角位置不会受到损伤。以上实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让本领域的技术人员了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片定位焊锡工装，包括定位底座(1)，其特征在于：/n所述定位底座(1)上固定有若干定位块(2)，所述定位块(2)上开设有若干用于放置柔性电路板的安装槽(3)，若干所述安装槽(3)的一侧且位于定位块(2)上开设有用于放置芯片延伸端的滑槽(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片定位焊锡工装，包括定位底座(1)，其特征在于：
所述定位底座(1)上固定有若干定位块(2)，所述定位块(2)上开设有若干用于放置柔性电路板的安装槽(3)，若干所述安装槽(3)的一侧且位于定位块(2)上开设有用于放置芯片延伸端的滑槽(4)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片定位焊锡工装，其特征在于：若干所述安装槽(3)与滑槽(4)之间具有隔断凸起(5)，所述隔断凸起上开设有若干让位槽(6)，所述让位槽(6)连通安装槽(3)与滑槽(4)。


3.根据权利要求1所述的一种芯片定位焊锡工装，其特征在于：所述滑槽(4)内开设有两个相平行设置的长条槽(41)。


4.根据权利要求1所述的一种芯片定位焊锡工装，其特征在于：若干所述安装槽(3)的另一侧且位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：余亮亮，胡佳平，李永宏，张万忠，
申请(专利权)人：嘉兴则盈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33