计算电场作用下C制造技术

技术编号:29703950 阅读:10 留言:0更新日期:2021-08-17 14:32
计算电场作用下C

【技术实现步骤摘要】
计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法
本专利技术涉及分子动力学模拟计算,更具体地,涉及一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法。
技术介绍
现有技术中,六氟化硫气体因其具有的优异绝缘性能和灭弧特性被广泛地应用于中高压电气设备中。然而,由于六氟化硫气体具有显著的温室效应,因此,寻找一种能够替代六氟化硫的绝缘气体是当下研究的热点。C5F10O的绝缘强度是SF6的两倍,并且它的全球变暖潜能值(GWP,GlobalWarmingPotential)仅为1,因此C5F10O气体被认为是一种有潜力的、可以用在高压设备中的绝缘气体。然而,由于C5F10O气体相比于六氟化硫气体具有更高的化学反应活性,在实际应用中,容易因为电热综合作用分解,并与高压电气设备中的金属表面发生化学反应,从而导致绝缘故障和绝缘时效,进而威胁到电力系统的正常运行。另外一方面,现有技术中尽管存在一些材料计算软件,能够基于分子动力学原理对分子的吸附性能、反应状态等内容进行较为准确地仿真。但现有技术中尚未具备一种仿真方法是针对于C5F10O气体在高压电气设备的金属表面上基于电热综合作用而发生的分解反应。因此,现有技术中,除了采用实际的反应试验,也还不存在一种低成本、快速且准确的仿真方法,能够对电力系统的安全正常运行提供指导。因此,亟需一种能够对C5F10O气体在高压电气设备的金属表面上吸附特性进行模拟仿真的方法。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的不足,本专利技术的目的在于,提供一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,能够通过对C5F10O绝缘气体和高压电气设备的金属表面进行建模的方式,获得C5F10O绝缘气体在铜表面的吸附特性。本专利技术采用如下的技术方案。计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,在材料计算软件中建立C5F10O气体分子模型与铜表面模型;步骤2,利用分子动力学模拟方法对步骤1中获得的模型的结构进行优化,并计算C5F10O气体在铜表面的吸附能和电荷转移量;步骤3,在步骤2中获得的优化后的模型上施加不同强度的电场,并基于不同强度的电场,计算C5F10O气体在铜表面的吸附能和电荷转移量;步骤4,基于步骤2和步骤3中获得的C5F10O气体在铜表面的吸附能和电荷转移量,分析出C5F10O绝缘气体在铜表面的吸附特性。优选地,步骤1中还包括:材料计算软件建立3或4层每层5*5数量的单晶铜原子的表面模型以及C5F10O气体模型。优选地,C5F10O气体位于铜原子111表面一侧。优选地,材料计算软件在单晶铜原子的表面上方建立厚度为的真空层模型。优选地,步骤2中还包括:采用广义梯度近似算法下的PBE密度泛函优化所述模型的结构;利用投影缀加平面波赝势来获取C5F10O气体在铜表面的吸附能和电荷转移量。优选地,算法中能量的收敛标准为不大于1×10-5eV,力的收敛标准为不大于优选地,步骤2还包括:分别计算铜表面多个吸附位置上的C5F10O气体的吸附能和电荷转移量。优选地,多个吸附位置包括:顶点位置、面心立方点位置、密堆六方点位置、桥位置;并且,在多个吸附位置进行结构优化,以计算C5F10O气体在铜表面的总吸附能和总电荷转移量。优选地,步骤2中对模型的结构进行优化还包括:在多个吸附位置中每一不同的计算位点优化获得总能量,并根据如下公式得到所述吸附能,Eads=Esystem-Emetal-Egas其中,Eads为吸附能,Esystem为吸附后系统的总能量,Emetal为未吸附系统的总能量,Egas为气体能量;从电荷分析中计算在铜表面上C5F10O之间的电荷转移量Qt,电荷转移量Qt的计算公式为:Qt=Qsystem-Qmetal-Qgas其中,Qsystem为C5F10O吸附在铜表面上的电荷,Qmetal和Qgas分别是C5F10O气体和铜表面的电荷。优选地,步骤3还包括:在模型上施加不同大小的电压,以使模型获得范围内的电场。优选地,分别计算不同电场强度时,C5F10O气体在铜表面的吸附能和电荷转移量;其中,不同电场强度之间的差异应小于且不同电场强度能够均匀覆盖的电场范围。优选地,步骤4还包括:基于不同情况下C5F10O气体在铜表面的吸附能和电荷转移量,绘制电场强度-吸附能曲线和电场强度-电子转移量曲线,并基于曲线对C5F10O气体在铜表面的吸附特性进行分析。优选地,C5F10O气体在铜表面的吸附能随着电场强度的增加而增加;并且,随着电场强度的增加,吸附能的增加率递增。优选地,C5F10O气体在铜表面的电荷转移量随着电场强度的增加而增加;并且,电荷转移量随着电场强度的增加呈线性增长。本专利技术第二方面,涉及一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的系统,其特征在于:用于实现如本专利技术第一方面中所述的一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法。本专利技术的有益效果在于,与现有技术相比,本专利技术中一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,能够对C5F10O气体分子模型与铜表面模型进行建模,获得C5F10O绝缘气体在铜表面的吸附特性。本专利技术的有益效果还包括:1)仿真方法操作简易、成本低廉,同时又能够精确地获得C5F10O绝缘气体在铜表面的吸附特性,因此对探究C5F10O绝缘气体的特性,甚至电力系统中高压电力设备的安全运行都具有重要意义。2)仿真方法不仅能够仿真出C5F10O绝缘气体在铜表面的吸附特性,还同时可以仿真出C5F10O绝缘气体在不同工况,例如不同电场情况下的分解特性,并能够方便地将上述多种特性相结合对C5F10O气体作为电力设备中绝缘气体的表现进行准确地、综合的评判,参考价值高。3)采用的铜表面模型结构简单且准确,能够充分表征铜的表面特征。另外,整体模型也在充分表征气体吸附特性的同时,又减少了仿真过程中的运算量,提高了模型效率。4)根据实际情况,合理选择了设备运行时的电场范围和不同强度的电场,并在此条件下实现仿真和仿真结果的对比。本专利技术中参数的慎重选择,使得计算结果更加准确,符合实际需求。附图说明图1为本专利技术计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法中的步骤流程示意图;图2为本专利技术计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法中分子动力学模拟方法的流程示意图;图3为本专利技术计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法中铜的表面模型示意图;图4为本专利技术计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法中所述C5F10O气体在所述铜表面的电场强度-吸附能曲线和电场强度-电子转移量曲线的示意图。具体实施方式下面结合附图对本申请作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案,而不能以此来限制本申请的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.计算电场作用下C

【技术特征摘要】
1.计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,在材料计算软件中建立C5F10O气体分子模型与铜表面模型;
步骤2,利用分子动力学模拟方法对步骤1中获得的所述模型的结构进行优化,并计算所述C5F10O气体在所述铜表面的吸附能和电荷转移量;
步骤3,在步骤2中获得的优化后的所述模型上施加不同强度的电场,并基于所述不同强度的电场,计算所述C5F10O气体在所述铜表面的吸附能和电荷转移量;
步骤4,基于步骤2和步骤3中获得的所述C5F10O气体在所述铜表面的吸附能和电荷转移量,分析出所述C5F10O绝缘气体在铜表面的吸附特性。


2.根据权利要求1中所述的一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,其特征在于:
所述步骤1中还包括:
所述材料计算软件建立3或4层每层5*5数量的单晶铜原子的表面模型以及C5F10O气体模型。


3.根据权利要求2中所述的一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,其特征在于:
所述C5F10O气体位于铜原子111表面一侧。


4.根据权利要求3中所述的一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,其特征在于:
所述材料计算软件在所述单晶铜原子的表面上方建立厚度为的真空层模型。


5.根据权利要求1中所述的一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,其特征在于:
所述步骤2中还包括:
采用广义梯度近似算法下的PBE密度泛函优化所述模型的结构;
利用投影缀加平面波赝势来获取所述C5F10O气体在所述铜表面的吸附能和电荷转移量。


6.根据权利要求5中所述的一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,其特征在于:
所述算法中能量的收敛标准为不大于1×10-5eV,力的收敛标准为不大于


7.根据权利要求1中所述的一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,其特征在于:
所述步骤2还包括:
分别计算铜表面多个吸附位置上的C5F10O气体的吸附能和电荷转移量。


8.根据权利要求7中所述的一种计算电场作用下C5F10O绝缘气体在铜表面吸附的方法,其特征在于:
所述多个吸附位置包括:顶点位置、面心立方点位置、密堆六方点位置、桥位置;
并且,在所述多个吸附位置进行结构优化,以计算所述C5F10O气体在所述铜表面的总吸附能和总电荷转移量。


9.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:齐国栋谢连科张永巩泉泉臧玉魏张国英亓秋波郝亚楠张瑞强陈义民
申请(专利权)人:国网山东省电力公司电力科学研究院国家电网有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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