一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及喷涂装置技术领域，具体为一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，包括陶瓷电路板，陶瓷电路板的两侧均设置有橡胶垫，橡胶垫固定在夹持板的表面，夹持板的表面设置有轴承座，轴承座的内部设置有轴承，轴承套设在套筒的外侧，套筒的内部插接有对接插头，对接插头固定在电动伸缩缸的端部，对接插头的表面开设有定位孔，定位孔的内部插接有紧固螺钉；有益效果为：本实用新型专利技术提出的超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置在夹持板表面加设轴承座，轴承座内部的轴承套设在套筒外侧，且电动伸缩缸端部的对接插头插入套筒内，拨动被夹持的陶瓷线路板即可对陶瓷线路板翻转，避免人工拿持翻转导致的拿捏出喷漆受损的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置
本技术涉及喷涂装置
，具体为一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置。
技术介绍
目前，陶瓷线路板业界在生产阻焊层时都是采用传统的丝印技术，在厚铜陶瓷板阻焊生产时因丝印压力过大，易造成基材暗裂、断板、涂层均匀性不良及涂层结合力差；于是，新工艺将阻焊油墨用固化剂、稀释剂调和均匀，静止15分钟，加入储油罐；同时将生产板平放在工作台上，用油墨电动喷枪均匀喷涂。喷涂完成后将生产板静止15分钟，在进行烤板150°，35分钟。现有技术中，采用新工艺对陶瓷线路板喷涂时，需要对陶瓷线路板双面喷涂时，人工翻转陶瓷线路板易导致触摸位置喷漆厚度变化；为此，本技术提出一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，包括陶瓷电路板，所述陶瓷电路板的两侧均设置有橡胶垫，所述橡胶垫固定在夹持板的表面，所述夹持板的表面设置有轴承座，所述轴承座的内部设置有轴承，所述轴承套设在套筒的外侧，所述套筒的内部插接有对接插头，所述对接插头固定在电动伸缩缸的端部，对接插头的表面开设有定位孔，所述定位孔的内部插接有紧固螺钉，所述紧固螺钉螺接在套筒的表面，所述电动伸缩缸安装在安装架内，所述安装架固定在底座的表面，所述底座的底板上设置有承接架。优选的，所述夹持板呈方形板状结构，轴承座呈圆形框体结构，轴承座在夹持板的表面居中设置。优选的，所述套筒呈圆筒形结构，对接插头呈圆形柱体结构，对接插头的端部一体成型有圆台导入头。优选的，所述定位孔呈圆孔形结构，定位孔设置有两组，两组定位孔关于对接插头对称分布，安装架呈“L”形框体结构。优选的，所述底座呈“匚”字形框体结构，承接架方形框体结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.本技术提出的超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置在夹持板表面加设轴承座，轴承座内部的轴承套设在套筒外侧，且电动伸缩缸端部的对接插头插入套筒内，拨动被夹持的陶瓷线路板即可对陶瓷线路板翻转，避免人工拿持翻转导致的拿捏出喷漆受损的问题；2.本技术提出的超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置在底座上加设承接架，承接架处于两个夹持板下方，承接架承接陶瓷线路板翻转时滴落的喷漆。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1中A处结构放大示意图。图中：陶瓷电路板1、橡胶垫2、夹持板3、轴承座4、轴承5、套筒6、对接插头7、定位孔8、紧固螺钉9、电动伸缩缸10、安装架11、底座12、承接架13。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图2，本技术提供一种技术方案：一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，包括陶瓷电路板1，陶瓷电路板1的两侧均设置有橡胶垫2，橡胶垫2粘接在夹持板3的表面，夹持板3的表面焊接有轴承座4，夹持板3呈方形板状结构，轴承座4呈圆形框体结构，轴承座4在夹持板3的表面居中设置，轴承座4的内部安装有轴承5，轴承5套设在套筒6的外侧，将陶瓷电路板1平置在两个夹持板3之间，同时启动两组电动伸缩缸10，电动伸缩缸10的活塞杆伸长实现两个夹持板3间距缩小，两个夹持板3对陶瓷电路板1夹持，参照附图1所示，借助喷枪在陶瓷电路板1表面喷涂即可，拨动陶瓷电路板1即可带动夹持板3转动，即夹持板3表面的轴承座4通过轴承5围绕套筒6转动，如此便于对陶瓷电路板1的喷涂面切换；套筒6的内部插接有对接插头7，套筒6呈圆筒形结构，对接插头7呈圆形柱体结构，对接插头7的端部一体成型有圆台导入头，对接插头7固定在电动伸缩缸10的端部，对接插头7的表面开设有定位孔8，定位孔8的内部插接有紧固螺钉9，紧固螺钉9螺接在套筒6的表面，电动伸缩缸10安装在安装架11内，定位孔8呈圆孔形结构，定位孔8设置有两组，两组定位孔8关于对接插头7对称分布，安装架11呈“L”形框体结构，安装架11焊接在底座12的表面，底座12的底板上设置有承接架13，底座12呈“匚”字形框体结构，承接架13方形框体结构，陶瓷电路板1翻转时滴落的喷漆落在承接架13中收集。工作原理：实际使用时，将陶瓷电路板1平置在两个夹持板3之间，同时启动两组电动伸缩缸10，电动伸缩缸10的活塞杆伸长实现两个夹持板3间距缩小，两个夹持板3对陶瓷电路板1夹持，参照附图1所示，借助喷枪在陶瓷电路板1表面喷涂即可，拨动陶瓷电路板1即可带动夹持板3转动，即夹持板3表面的轴承座4通过轴承5围绕套筒6转动，如此便于对陶瓷电路板1的喷涂面切换，且陶瓷电路板1翻转时滴落的喷漆落在承接架13中收集。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，包括陶瓷电路板（1），其特征在于：所述陶瓷电路板（1）的两侧均设置有橡胶垫（2），所述橡胶垫（2）固定在夹持板（3）的表面，所述夹持板（3）的表面设置有轴承座（4），所述轴承座（4）的内部设置有轴承（5），所述轴承（5）套设在套筒（6）的外侧，所述套筒（6）的内部插接有对接插头（7），所述对接插头（7）固定在电动伸缩缸（10）的端部，对接插头（7）的表面开设有定位孔（8），所述定位孔（8）的内部插接有紧固螺钉（9），所述紧固螺钉（9）螺接在套筒（6）的表面，所述电动伸缩缸（10）安装在安装架（11）内，所述安装架（11）固定在底座（12）的表面，所述底座（12）的底板上设置有承接架（13）。/n

【技术特征摘要】
1.一种超厚铜陶瓷线路板阻焊喷涂装置，包括陶瓷电路板（1），其特征在于：所述陶瓷电路板（1）的两侧均设置有橡胶垫（2），所述橡胶垫（2）固定在夹持板（3）的表面，所述夹持板（3）的表面设置有轴承座（4），所述轴承座（4）的内部设置有轴承（5），所述轴承（5）套设在套筒（6）的外侧，所述套筒（6）的内部插接有对接插头（7），所述对接插头（7）固定在电动伸缩缸（10）的端部，对接插头（7）的表面开设有定位孔（8），所述定位孔（8）的内部插接有紧固螺钉（9），所述紧固螺钉（9）螺接在套筒（6）的表面，所述电动伸缩缸（10）安装在安装架（11）内，所述安装架（11）固定在底座（12）的表面，所述底座（12）的底板上设置有承接架（13）。


2.根据权利要求1所述的一种超厚铜陶瓷线路板阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：王京华，宋登洲，程磊，
申请(专利权)人：富力天晟科技武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42