减少封装分层的封装树脂及其封装方法技术

本发明专利技术提供一种减少封装分层的封装树脂及其封装方法，应用于芯片封装制程中，包含填充剂、联苯、多芳香环形树脂、离子捕捉剂、硬化剂、催化剂及著色剂，填充剂中更包含了二氧化矽，填充剂添加二氧化矽的比例在86‑88.5wt.％之间，填充剂的填充粒径在40‑50μm之间，用以减少导线架与环氧树脂之间分层的发生，提高制程的良率。

【技术实现步骤摘要】
减少封装分层的封装树脂及其封装方法
本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种有关于减少封装分层(delamination)的封装树脂及其封装方法，尤其是，封装树脂中包含具有二氧化矽的填充剂。
技术介绍
半导体封装的方式分为陶瓷封装和树脂封装两种方式。陶瓷封装具有防潮性佳、寿命长的优点，但成本费用高；树脂封装具有成本低、产量大的优点且性能符合市场需求，故目前是以树脂封装为主。一般树脂封装用的高分子材料有环氧树脂(Epoxy)、聚醯亚胺(Polyimide,PI)、酚醛树脂(Phenolics)、矽氧树脂(Silicones)等。这四种材料中，除散热量大的动力元件必须用成本较高的矽氧树脂外，大部分都采用环氧树脂。在封装胶中使用的环氧树脂有双酚A系(Bisphenol-A)、酚醛环氧树脂(Novolacepoxy)、环状脂防族环氧树脂(Cyclicaliphaticepoxy)、环氧化丁二烯(epoxydizedbutadiene)等。目前使用的半导体封装材料以磷甲酚醛的多环性环氧树脂(O-CresoNovola本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种减少封装分层的封装树脂，应用于芯片封装制程，其特征在于，包含：/n填充剂，所述填充剂进一步包含二氧化矽，且所述填充剂占86-88.5wt.％；/n联苯，所述联苯占1-5wt.％；/n多芳香环形树脂，所述多芳香环形树脂占2-4wt.％，且所述联苯与所述多芳香环形树脂组成一环氧树脂；以及/n离子捕捉剂，所述离子捕捉剂包含镁氧化物，且所述离子捕捉剂占0.1-0.5wt.％。/n

【技术特征摘要】
1.一种减少封装分层的封装树脂，应用于芯片封装制程，其特征在于，包含：
填充剂，所述填充剂进一步包含二氧化矽，且所述填充剂占86-88.5wt.％；
联苯，所述联苯占1-5wt.％；
多芳香环形树脂，所述多芳香环形树脂占2-4wt.％，且所述联苯与所述多芳香环形树脂组成一环氧树脂；以及
离子捕捉剂，所述离子捕捉剂包含镁氧化物，且所述离子捕捉剂占0.1-0.5wt.％。


2.根据权利要求1所述的减少封装分层的封装树脂，其特征在于，其中，所述填充剂的填充粒径在40-50μm之间。


3.根据权利要求2所述的减少封装分层的封装树脂，其特征在于，所述填充剂的填充粒径为45μm。


4.根据权利要求1所述的减少封装分层的封装树脂，其特征在于，其中，所述封装树脂更包含硬化剂、催化剂及着色剂。


5.根据权利要求4所述的减少封装分层的封装树脂，其特征在于，其中，所述硬化剂占2-5wt.％、所述催化剂占小于1wt.％以及所述着色剂占小于1wt.％。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵婉雪，
申请(专利权)人：苏州震坤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32