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本发明提供一种减少封装分层的封装树脂及其封装方法，应用于芯片封装制程中，包含填充剂、联苯、多芳香环形树脂、离子捕捉剂、硬化剂、催化剂及著色剂，填充剂中更包含了二氧化矽，填充剂添加二氧化矽的比例在86‑88.5wt.％之间，填充剂的填充粒径在...
该专利属于苏州震坤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州震坤科技有限公司授权不得商用。

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