导线、电子设备及导线的制作方法技术

本申请实施例提供一种导线(100)，所述导线(100)包括依次层叠设置的导电层(10)、修复层(20)和弹性封装层(30)，所述修复层(20)为可活动的导电层，当所述导电层(10)被拉伸后出现裂纹时，所述修复层(20)在所述弹性封装层(30)的挤压作用下至少部分填充于所述裂纹内，以使所述导电层(10)在所述裂纹处导通，从而实现所述导线(100)的自修复功能，避免造成所述导线(100)断路或电阻激增而使产品失效的情况，保证所述导线(100)的导电性能，有利于保证所述电子设备的使用可靠性，增加使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导线、电子设备及导线的制作方法
本申请涉及导线的结构与制作
，具体涉及一种导线、电子设备及导线的制作方法。
技术介绍
导线主要起到传输电流的作用，目前导线在各种电子产品中的应用十分广泛，导线在使用过程中经常受到拉应力，导致导线中的导电层出现裂纹甚至断裂，进而导致电线的电阻激增或者电线断路，十分影响电子产品的使用性能。
技术实现思路
本申请实施例提供一种导线，所述导线包括依次层叠设置的导电层、修复层和弹性封装层，所述修复层为可活动的导电层，当所述导电层被拉伸后出现裂纹时，所述修复层在所述弹性封装层的挤压作用下至少部分填充于所述裂纹内，以使所述导电层在所述裂纹处导通。本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的导线。本申请实施例还提供一种导线的制作方法，所述导线的制作方法包括：提供待加工件，所述待加工件设有导电层；形成与所述导电层层叠设置的修复层，所述修复层为可活动的导电层；形成层叠于所述修复层背离所述导电层一侧的弹性封装层，当所述导电层被拉伸后出现裂纹时，所述修复层在所述弹性封装层的挤压作用下至少部分填充于所述裂纹内，以使所述导电层在所述裂纹处导通。本申请实施例提供的导线、电子设备及导线的制作方法，通过所述导线包括依次层叠设置的导电层、修复层和弹性封装层，所述修复层为可活动的导电层，当所述导电层被拉伸出现裂纹时，所述修复层在所述弹性封装层的挤压作用下至少部分填充于所述裂纹内，以使所述导电层在所述裂纹处导通，从而实现所述导线的自修复功能，保证所述导线的导电性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的导线的结构示意图一；图2是图1中的P-P处的截面示意图；图3是本申请实施例提供的导线的结构示意图二；图4是本申请实施例提供的导线的结构示意图三；图5是本申请实施例提供的导线的结构示意图四；图6是图4中A处的放大示意图一；图7是图4中A处的放大示意图二；图8是图1中B处的放大示意图一；图9是图1中B处的放大示意图二；图10是本申请实施例提供的导线的结构示意图五；图11是本申请实施例提供的导线的结构示意图六；图12是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；图13是本申请实施例提供的导线的制作方法的流程示意图一；图14是本申请实施例提供的导线的制作方法的流程示意图二；图15是本申请实施例提供的导线的制作方法的流程示意图三；图16是本申请实施例提供的导线的制作方法的流程示意图四；图17是本申请实施例提供的导线的制作方法的流程示意图五；图18是本申请实施例提供的导线的制作方法的流程示意图六。具体实施方式请参阅图1、图3、图4和图5，本申请实施例提供一种导线100，所述导线100包括依次层叠设置的导电层10、修复层20和弹性封装层30。所述修复层20为可活动的导电层。当所述导电层10被拉伸后出现裂纹60时，所述修复层20在所述弹性封装层30的挤压作用下至少部分填充于所述裂纹60内，以使所述导电层10在所述裂纹60处导通。本实施方式中，所述导线100为可拉伸导线，即所述导线100在外部拉伸作用下可伸长。其中，所述导电层10为弹性导电层，则所述导电层10可以兼顾可拉伸性能和导电性能，所述导电层10受到外部拉伸而伸长。所述导电层10包括弹性基体和分散于所述弹性基体中的导电介质。所述弹性基体可以为橡胶材质，例如所述弹性基体可以是硅橡胶、丁苯橡胶或丁腈橡胶等；所述导电介质可以是金属材质或非金属材质，例如所述导电介质可以是导电银粉、银纳米线、碳纳米管或导电纤维等。当然，所述弹性基体和所述导电介质并不局限于上述举例，可以根据实际需要进行设置。在其他实施方式中，所述导线100也可以为不可拉伸导线，即所述导电层10为非弹性导电层。所述弹性封装层30可以为橡胶材质，使得所述弹性封装层30具有高拉伸率，所述弹性封装层30受到外部拉伸作用而伸长。所述弹性封装层30可以为有机硅橡胶薄膜，例如，所述弹性封装层30可以为断裂伸长率大于300％，邵氏A硬度大于30度并小于70度的弹性硅橡胶薄膜。当然，所述弹性封装层30的材质不限于上述举例，可以根据实际需要设置。且所述弹性封装层30为绝缘层，则所述弹性封装层30兼顾绝缘性能和可拉伸性能，所述弹性封装层30对所述导电层10起保护作用，所述弹性封装层30可以将所述导电层10与外界隔绝开，避免所述导电层10暴露而引发漏电。请参阅图1、图3、图4和图5，所述修复层20覆盖在所述导电层10上。所述修复层20为可活动的导电层，所述修复层的导电材料在受力时可发生移动，则所述修复层20在所述弹性封装层30的挤压作用下可流动。当所述导线100受到外部拉伸作用时，所述导电层10和所述弹性封装层30均受到拉伸作用而伸长。所述修复层20在所述导线100处于未拉伸状态下填充于裂纹60中的体积小于所述修复层20在所述导线100处于拉伸状态下填充于裂纹60中的体积。当所述导电层10被拉伸而出现裂纹60，即所述导电层10的拉伸幅度超过所述导电层10自身的材料极限，上述裂纹60随所述导线100的拉伸而变大，所述弹性基体可与所述弹性封装层30在外部拉伸作用下共同伸长，并将所述修复层20压入所述裂纹60内；当所述导线100收缩回复时，上述裂纹60随所述导线100的回复而变小，至少部分所述修复层20仍填充于所述裂纹60内，从而所述修复层20可以修复所述导电层10的裂纹60，保持所述导电层10的连续性，实现所述导电层10在所述裂纹60处导通，避免所述导电层10出现非接触性空隙，而导致电阻升高或断路的情况。请参阅图6，第一实施方式中，所述修复层20包括非导电流体21和分散于所述非导电流体21中的导电填料22。所述修复层20兼具所述非导电流体21的流动性和所述导电填料22的导电性，当所述导电层10被拉伸而出现裂纹60，所述非导电流体21在所述弹性封装层30的挤压作用下可发生流动，所述导电填料22可随所述非导电流体21填入所述裂纹60内，实现所述导电层10在所述裂纹60处导通。所述非导电流体21为非导体，所述修复层20的电阻率大于所述导电层10的电阻率，则通过所述导线100传输电流时，电流优先通过所述导电层10进行传输。进一步地，所述非导电流体21为假塑性非牛顿流体或触变性流体。本实施方式中，所述非导电流体21可以是假塑性非牛顿流体或触变性流体，例如，所述非导电流体21可以是聚二甲基硅油或液体硅橡胶，则所述非导电流体21具有静置增稠和剪切变稀的特性，所述修复层20的流动性与所述修复层20的受力状态有关。所述修复层20在所述导线100处于未拉伸状态下的粘度大于所述修复层20在所述导线100处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线，其特征在于，所述导线包括依次层叠设置的导电层、修复层和弹性封装层，所述修复层为可活动的导电层，当所述导电层被拉伸后出现裂纹时，所述修复层在所述弹性封装层的挤压作用下至少部分填充于所述裂纹内，以使所述导电层在所述裂纹处导通。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种导线，其特征在于，所述导线包括依次层叠设置的导电层、修复层和弹性封装层，所述修复层为可活动的导电层，当所述导电层被拉伸后出现裂纹时，所述修复层在所述弹性封装层的挤压作用下至少部分填充于所述裂纹内，以使所述导电层在所述裂纹处导通。


如权利要求1所述的导线，其特征在于，所述修复层的导电材料在受力时可发生移动。


如权利要求2所述的导线，其特征在于，所述修复层为流体。


如权利要求3所述的导线，其特征在于，所述修复层在所述导线处于未拉伸状态下的粘度大于所述修复层在所述导线处于拉伸状态下的粘度。


如权利要求1所述的导线，其特征在于，所述修复层的电阻大于导电层的电阻。


如权利要求1所述的导线，其特征在于，所述修复层在所述导线处于未拉伸状态下填充于裂纹中的体积小于所述修复层在所述导线处于拉伸状态下填充于裂纹中的体积。


如权利要求1所述的导线，其特征在于，所述修复层包括非导电流体和分散于所述非导电流体中的导电填料，所述导电填料可随所述非导电流体填入所述裂纹内。


如权利要求7所述的导线，其特征在于，所述非导电流体为假塑性非牛顿流体或触变性流体。


如权利要求1所述的导线，其特征在于，所述修复层包括导电流体，所述导电流体可填入所述裂纹内。


如权利要求1所述的导线，其特征在于，所述修复层包括界面增容填料，所述界面增容填料至少部分接触所述导电层，以提高所述修复层与所述导电层的界面亲和力。


如权利要求1所述的导线，其特征在于，所述导电层包括弹性基体和分散于所述弹性基体中的导电介质，所述修复层覆盖在所述弹性基体上，所述弹性基体可与所述弹性封装层在外部拉伸作用下共同伸长，并将所述修复层压入所述裂纹内。


如权利要求11所述的导线，其特征在于，所述导线还包括弹性基底层，所述导电层层叠于所述弹性基底层上，所述导电层与所述弹性基底层相粘合，所述修复层完全覆盖所述导电层背离所述弹性基底层一侧。


如权利要求12所述的导线，其特征在于，所述弹性基底层和所述弹性封装层均为绝缘层，所述弹性基底层和所述弹性封装层共同包覆所述修复层和所述导电层。


如权利要求1所述的导线，其特征在于，所述导电层靠近所述修复层一侧设有微孔结构，所述修复层至少部分填充于所述微孔结构中。


如权利要求1所述的导线，其特征在于，所述弹性封装层设有穿过所述修复层的凸台，所述凸台的端部固定于所述导电层。


如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷晓华，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44