电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺制造技术

本发明专利技术公开了电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，所述QFN贴片元件维修包括以下操作步骤：第一步：利用刷锡膏铜片在耐高温陶瓷片上印刷锡膏，用显微镜检查锡膏是否有短路少锡的现象；第二步：放置QFN贴片元件，用热风枪或回流焊熔化焊料，用显微镜检查焊点是否有短路少锡的现象，利用热风枪或返修台进行元件的安装。该电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，改变原有的QFN元件的维修方法，运用印刷锡膏钢片及耐高温陶瓷片对QFN本体焊盘预上焊锡，解决了禁布区取消后无法用钢片印刷锡膏只能用烙铁预置焊锡的问题，QFN维修方法改变后可使取消禁布区的元件可以采用印刷锡膏的方法维修维修良率提高20%。

【技术实现步骤摘要】
电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺
本专利技术涉及电子线路板
，具体为电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺。
技术介绍
随着当今科技的不断发展,BGA/QFN被越来越多的运用到各种PCB中,以代替QFP,PLCC等元件,它的特点有:1)封装面积小；2)功能加大,引脚数目多；3)可靠性好；4)SMT良率高；5)电信能好等优点。在进行BGA或QFN元件维修时,必须提前在BGA焊盘上固定手动印刷钢片并采用手动印刷锡膏,再配合BGA返修台的方法进行维修,但随着电子产品越来越复杂,越来越小型化,在设计PCB布局时往往会取消BGA或QFN元件的禁布区,这就导致在维修BGA或QFN时无法在BGA焊盘上固定手动印刷钢片，无法对PCB焊盘进行锡膏印刷,基于以上原因,需要研究新的维修方法。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，解决元件禁布区取消后如何在元件本体印刷锡膏，以提高BGA/QFN元件维修良率，减少维修成本，满足客户的要求。为实现上述目的，本专利技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子线路板QFN贴片元件维修工艺，其特征在于：所述QFN贴片元件维修包括以下操作步骤：/n第一步：利用刷锡膏铜片在耐高温陶瓷片上印刷锡膏，用显微镜检查锡膏是否有短路少锡的现象；/n第二步：放置QFN贴片元件，用热风枪或回流焊熔化焊料，用显微镜检查焊点是否有短路少锡的现象，利用热风枪或返修台进行元件的安装。/n

【技术特征摘要】
1.电子线路板QFN贴片元件维修工艺，其特征在于：所述QFN贴片元件维修包括以下操作步骤：
第一步：利用刷锡膏铜片在耐高温陶瓷片上印刷锡膏，用显微镜检查锡膏是否有短路少锡的现象；
第二步：放置QFN贴片元件，用热风枪或回流焊熔化焊料，用显微镜检查焊点是否有短路少锡的现象，利用热风枪或返修台进行元件的安装。


2.根据权利要求1所述的电子线路板QFN贴片元件维修工艺，其特征在于：所述锡膏印刷共10个，测量前先进行显微镜检查,每个选取对角线2个点位进行锡膏测量。


3.根据权利要求2所述的电子线路板QFN贴片元件维修工艺，其特征在于：所述锡膏厚度平均值为0.104；锡膏面积平均值为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：张莉莉，
申请(专利权)人：飞旭电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32