一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，包括器体，器体的顶部涂抹有聚对二甲苯层，聚对二甲苯层的顶部固定连接有聚四氟乙烯层，聚四氟乙烯层的顶部固定连接有防寒层，防寒层的顶部固定连接有挡板，挡板的两侧均固定连接有竖杆，器体的两侧均固定连接有安装块，竖杆的底部贯穿至安装块的内部，安装块的顶部开设有卡槽，竖杆的底部卡接在卡槽的内部。本实用新型专利技术达到可以耐低温的效果，增强了电子元器件的实用性，该提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，解决了现有的电子元器件其耐低温的效果很差，很容易使内部的微小器件冻坏，导致整体机器的运行受到影响的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层
本技术涉及电子元器件
，具体为一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层。
技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。电子元器件是小型机器和仪器的一种组成部分，但现有的电子元器件其耐低温的效果很差，很容易使内部的微小器件冻坏，导致整体机器的运行受到影响，降低了电子元器件的实用性。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，包括器体(1)，其特征在于：所述器体(1)的顶部涂抹有聚对二甲苯层(2)，所述聚对二甲苯层(2)的顶部固定连接有聚四氟乙烯层(3)，所述聚四氟乙烯层(3)的顶部固定连接有防寒层(4)，所述防寒层(4)的顶部固定连接有挡板(5)，所述挡板(5)的两侧均固定连接有竖杆(6)，所述器体(1)的两侧均固定连接有安装块(7)，所述竖杆(6)的底部贯穿至安装块(7)的内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，包括器体(1)，其特征在于：所述器体(1)的顶部涂抹有聚对二甲苯层(2)，所述聚对二甲苯层(2)的顶部固定连接有聚四氟乙烯层(3)，所述聚四氟乙烯层(3)的顶部固定连接有防寒层(4)，所述防寒层(4)的顶部固定连接有挡板(5)，所述挡板(5)的两侧均固定连接有竖杆(6)，所述器体(1)的两侧均固定连接有安装块(7)，所述竖杆(6)的底部贯穿至安装块(7)的内部。


2.根据权利要求1所述的一种提高电子元器件和其他材料耐低温的膜层，其特征在于：所述安装块(7)的顶部开设有卡槽(8)，所述竖杆(6)的底部卡接在卡槽(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张岳，张金刚，
申请(专利权)人：上海派拉纶生物技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31