一种焊盘结构、电路板及钢网制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊盘结构、电路板及钢网。其中，焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘，两个半椭圆形焊盘的开口朝向设置，且两个半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。电路板存在至少两个的开窗区，任意两个开窗区之间为阻焊区，每个开窗区内包含有一个焊盘结构，每个开窗区与对应的焊盘结构的几何中心重合。钢网上的开孔区朝向电路板的焊盘结构，钢网上的开孔区开设出锡口和汇流口，汇流口朝向焊盘结构，出锡口朝向电路板的阻焊区且与汇流口连通。本申请中的焊盘结构可使得锡膏流动面积小，减少虚焊和少焊且在不同的需求场景下调整钢网开孔，锡膏回流焊后上锡的支路会直接接通，PCB板无需再次打样测试认证，既提升了效率又节省了物料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种焊盘结构、电路板及钢网
本技术涉及电子器件领域，尤其涉及一种焊盘结构、电路板及钢网。
技术介绍
在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)的设计过程中，电路预设计前端会设计两条并联开路，但根据测试结果只选其中一条进行通路焊接。在选择其中一条并联电路后，若要去除并联闲置电路，则需要重新认证打板，这样会使得PCB打板效率低并造成较高的成本。若使用原设计的PCB板而不再认证，则需要用无电气功能的锡条或者0欧姆电阻连通有用的那一条并联支路，同样会造成较高的成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种焊盘结构、电路板及钢网，具体方案如下：第一方面，本申请实施例提供了一种焊盘结构，所述焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘，两个所述半椭圆形焊盘的开口朝向设置，且两个所述半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。根据本申请公开的一种具体实施方式，两个所述半椭圆形焊盘形状和大小相同。根据本申请公开的一种具体实施方式，所述半椭圆形焊盘的长半轴的长度范围为0.2mm-0.5mm，所述半椭圆形焊盘的短本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘，两个所述半椭圆形焊盘的开口对向设置，且两个所述半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘，两个所述半椭圆形焊盘的开口对向设置，且两个所述半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。


2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，两个所述半椭圆形焊盘形状和大小相同。


3.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述半椭圆形焊盘的长半轴的长度范围为0.2mm-0.5mm，所述半椭圆形焊盘的短半轴的长度范围0.2mm-0.4mm。


4.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述隔离带由阻焊材料构成，所述隔离带的宽度范围为0.05mm-0.2mm。


5.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1至4中任一项所述的焊盘结构；
所述电路板存在至少两个开窗区，任意两个所述开窗区之间为阻焊区；
每个所述开窗区内包含有一个所述焊盘结构，每个所述开窗区与对应的所述焊盘结构的几何中心重合。


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【专利技术属性】
技术研发人员：千建萍，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44