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本实用新型公开了一种焊盘结构、电路板及钢网。其中,焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘,两个半椭圆形焊盘的开口朝向设置,且两个半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。电路板存在至少两个的开窗区,任意两个开窗区之间为阻焊区,每个开窗区内包含有一个焊盘结构,...该专利属于深圳市共进电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市共进电子股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种焊盘结构、电路板及钢网。其中,焊盘结构包括两个半椭圆形焊盘,两个半椭圆形焊盘的开口朝向设置,且两个半椭圆形焊盘之间设置有阻焊隔离带。电路板存在至少两个的开窗区,任意两个开窗区之间为阻焊区,每个开窗区内包含有一个焊盘结构,...