水下密封舱及具有电子元件的水下设备制造技术

本发明专利技术涉及一种水下密封舱及具有电子元件的水下设备。水下密封舱包括壳体，壳体内具有密封空间，壳体上设置有将外界与密封空间连通的通气孔，通气孔处设置有第一单向阀，第一单向阀在密封空间内的气压大于设定值时开启；第一单向阀与密封空间相接的一端设置有防水透气阀。上述水下密封舱，壳体上具有通气孔，在通气孔处设有防水透气阀，且在防水透气阀的外侧设有第一单向阀，该第一单向阀可在外部水压较大时保护防水透气阀，避免防水透气阀因过大的水压压力而损坏。同时，在壳体内的密封空间内的压力较低，形成负压时，第一单向阀可保护防水透气阀，避免防水透气阀因外界水压而损坏，使水下密封舱内的密封空间能够维持而不被外界的水进入。

【技术实现步骤摘要】
水下密封舱及具有电子元件的水下设备
本专利技术涉及在水下环境的密封的
，尤其涉及一种水下密封舱及具有电子元件的水下设备。
技术介绍
电子元件遇水容易损坏，因此，具有电子元件的水下设备一般要求具有较高的水下密封性能，以便可以保护设备内部的电子元件，避免其损坏。现有技术中通常采用密封舱体对电子元件进行密封。密封舱体包括壳体和盖体，壳体和盖体在内部围成一个容纳空间，用于容纳电子元件；在壳体和盖体相对的端面上设置有密封圈，将二者密封连接，密封圈的压缩量越大，壳体和盖体之间的密封性能就越好。而在水下环境时，密封圈受到水压的作用，会产生较大的压缩量，从而使壳体和盖体之间会具有良好的密封性能。但上述密封舱体在实际使用时也存在其问题：电子元件在工作过程中一般会产生大量的热量，这部分热量会导致壳体和盖体之间的容纳空间中的气体升温膨胀，使容纳空间内的气压增大，从而不利于密封舱体保持良好的密封性能。为解决上述技术问题，现有技术中采用的技术方案是：在壳体或盖体上设置通气孔，并在通气孔出设置防水透气膜，在容纳空间内的气压过高时，容纳空间内的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水下密封舱，其特征在于，所述水下密封舱包括壳体，所述壳体内具有密封空间，所述壳体上设置有将外界与所述密封空间连通的通气孔，所述通气孔处设置有第一单向阀，所述第一单向阀在所述密封空间内的气压大于设定值时开启；所述第一单向阀与所述密封空间相接的一端设置有防水透气阀。/n

【技术特征摘要】
1.一种水下密封舱，其特征在于，所述水下密封舱包括壳体，所述壳体内具有密封空间，所述壳体上设置有将外界与所述密封空间连通的通气孔，所述通气孔处设置有第一单向阀，所述第一单向阀在所述密封空间内的气压大于设定值时开启；所述第一单向阀与所述密封空间相接的一端设置有防水透气阀。


2.根据权利要求1所述的水下密封舱，其特征在于，所述第一单向阀包括固定件、筒形活动件和弹性件；所述固定件与壳体固定连接在所述通气孔处，且所述固定件沿通气孔方向具有通孔；所述筒形活动件套接在固定件上，且与所述通气孔滑动连接；所述弹性件连接在所述固定件和活动件之间。


3.根据权利要求1或2所述的水下密封舱，其特征在于，所述防水透气阀包括环形固定件、密封件和防水透气膜；所述环形固定件安装固定在所述通气孔处；所述密封件安装在所述固定件与壳体之间；所述防水透气膜嵌于所述环形固定件的环孔处。


4.根据权利要求1所述的水下密封舱，其特征在于，所述密封空间内设置有气源，所述气源用于在所述密封空间内的气压低于设定值时向所述密封空间内释放气体。


5.根据权利要求4所述的水下密封舱，其特征在于，所述密封空间内设置有密封子空间，所述密封子空间与所述密封空间之间设置有通气孔，所述通气孔上设置有第二单向阀，所述第二单向阀用于在所述密封空间内的气压低于设定值...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏建仓，李忠瑞，田胜存，王震，仝庆，
申请(专利权)人：深之蓝天津水下智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12