银用蚀刻液和使用其的印刷配线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种作为含有羧酸、过氧化氢和醇的水溶液的银用蚀刻液。另外，提供一种印刷配线板的制造方法，包括：在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后，将不再需要的前述银层(M1)用上述银用蚀刻液去除的工序。通过使用该银用蚀刻液，从而在镀敷基底层中使用银的印刷配线板的制造中，能够将不需要的镀敷基底层高效地去除，可获得在印刷配线板的配线部中侧向蚀刻、底切少的印刷配线板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银用蚀刻液和使用其的印刷配线板的制造方法
本专利技术涉及银用蚀刻液和使用其的印刷配线板的制造方法。
技术介绍
作为印刷配线板的配线形成方法，有减成法、半加成法(SAP)和改良型SAP(MSAP)，其中在形成微细配线时，适用的是SAP、MSAP。SAP、MSAP的配线形成方法是共通的，为如下方法，即：在镀敷基底层(薄的导电层或镀敷催化剂层)上的电路图形的非配线部形成抗蚀剂，在未形成抗蚀剂的配线部通过镀敷进行厚涂后将抗蚀剂剥离，将不再需要的非配线部的镀敷基底层通过蚀刻而去除。作为因镀敷基底层的蚀刻工序引起的印刷配线板的问题，已知有蚀刻残渣导致的电路绝缘可靠性降低、过度蚀刻导致的配线宽度减少(侧向蚀刻)所导致的电路电阻增大、配线部的镀敷基底层的蚀刻过量进行(底切)导致的配线/基材间的粘接强度降低等。因此，镀敷基底层的蚀刻工序中，要求没有镀敷基底层的残渣，侧向蚀刻小，没有镀敷基底层的底切。作为SAP、MSAP的镀敷基底层而使用的金属已知有各种金属，分为镀敷金属与镀敷基底层的金属种类相同的情况和不同的情况这两种。镀敷金属与镀敷基底层的金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银用蚀刻液，其特征在于，其为含有羧酸、过氧化氢和醇的水溶液。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190219 JP 2019-0273731.一种银用蚀刻液，其特征在于，其为含有羧酸、过氧化氢和醇的水溶液。


2.根据权利要求1所述的银用蚀刻液，所述水溶液中的各成分的含有率是，羧酸为1～15质量％的范围，过氧化氢为1～25质量％的范围，醇为1～25质...

【专利技术属性】
技术研发人员：新林昭太，村川昭，深泽宪正，白发润，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP