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银用蚀刻液和使用其的印刷配线板的制造方法技术
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下载银用蚀刻液和使用其的印刷配线板的制造方法的技术资料
文档序号:29687550
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本发明提供一种作为含有羧酸、过氧化氢和醇的水溶液的银用蚀刻液。另外,提供一种印刷配线板的制造方法,包括:在绝缘性基材(A)上形成银层(M1)作为镀敷基底层后,将不再需要的前述银层(M1)用上述银用蚀刻液去除的工序。通过使用该银用蚀刻液,从而...
该专利属于DIC株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过DIC株式会社授权不得商用。
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