【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及按压控制结构
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
现有的电子设备通常在外壳上设置有按键，但是目前的按键与外壳都是分体设置，需要通过背胶粘贴等方式组装到外壳上，工序较为繁琐，组装成本较高；与此同时，外壳与按键分体设置无疑会使得二者之间的密封性较差，导致电子设备的防尘防水性能降低，增加了电子设备发生故障的风险，进而减少了电子设备的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术公开一种电子设备，以解决目前的电子设备存在的按键与外壳之间密封性较差、按键组装较为繁琐的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：一种电子设备，所述电子设备包括壳体，所述壳体包括壳本体和弹性材料层，所述弹性材料层设置于所述壳本体的外表面，且所述弹性材料层与所述壳本体一体成型；所述弹性材料层具有按压部，所述壳本体内具有电路板，所述按压部与所述电路板上的电极触点对应设置；当按压所述按压部时，所述按压部与所述电路板上的电极触点接触。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
【技术保护点】
1.一种电子设备，所述电子设备包括壳体(100)，其特征在于，所述壳体(100)包括壳本体(110)和弹性材料层(120)，所述弹性材料层(120)设置于所述壳本体(110)的外表面，且所述弹性材料层(120)与所述壳本体(110)一体成型；/n所述弹性材料层(120)具有按压部(121)，所述壳本体(110)内具有电路板，所述按压部(121)与所述电路板上的电极触点对应设置；当按压所述按压部(121)时，所述按压部(121)与所述电路板上的电极触点接触。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备包括壳体(100)，其特征在于，所述壳体(100)包括壳本体(110)和弹性材料层(120)，所述弹性材料层(120)设置于所述壳本体(110)的外表面，且所述弹性材料层(120)与所述壳本体(110)一体成型；
所述弹性材料层(120)具有按压部(121)，所述壳本体(110)内具有电路板，所述按压部(121)与所述电路板上的电极触点对应设置；当按压所述按压部(121)时，所述按压部(121)与所述电路板上的电极触点接触。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性材料层(120)与所述壳本体(110)为双色注塑成型件。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述按压部(121)在朝向所述壳本体(110)的表面设置有第一凸部(121a)，且所述第一凸部(121a)与所述电路板上的电极触点对应设置；当按压所述按压部(121)时，所述第一凸部(121a)与所述电路板上的电极触点接触。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述弹性材料层(120)在背离所述壳本体(110)的表面设置有按压键(122)，所述按压键(122)对应连接于所述按压部(121)，且所述按压键(122)完全覆盖所述按压部(121)。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述按压键(122)在朝向所述按压部(121)的表面设置有第一定位部(122a)，所述按压部(121)在朝向所述按压键(122)的表面设置有第一定位配合部(121b)，所述第一定位部(122a)与所述第一定位配合部(121b)定位配合。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一定位部(122a)为凸出于所述按压键(122)朝向所述按压部(121)的表面的凸起结构，所述第一定位配合部(121b)为内凹于所述按压部(121)朝向所述按压键(122)的表面的凹槽结构。
7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述按压键(122)具有相对设置的两个扣持臂(122b)，所述扣持臂(122b)背离所述按压键(122)的一端为自由端，所述按压部(121)在朝向所述按压键(122)的表面设置有第一凹陷(121c)，所述扣持臂(122b)的自由端可插接配合于所述第一凹陷(121c)。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(100)上设置有第一外接部(200)，所述第一外接部(200)用于功能模组的对接，所述功能模组上可设置有第一外接配合部，所述第一外接部(200)可与所述第一外接配合部相连接。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(100)上具有第二定位部(130)，所述功能模组上可设置有第二定位配合部，所述第二定位部(130)可与所述第二定位配合部定位配合。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括扩展支架...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓兴欣，
申请(专利权)人：杭州海康微影传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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