天线组件和电子设备制造技术

本申请公开了一种天线组件和电子设备，属于通信技术领域。天线组件包括：第一信号处理芯片、第二信号处理芯片、同轴线和选频模块；同轴线包括：信号线和套设于信号线外的地线层，地线层与信号线之间呈绝缘状态，同轴线用于传输第一频段信号，地线层还作为第二频段天线，用于传输第二频段信号，所述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率；选频模块的第一端与地线层连接，选频模块的第二端与第一信号处理芯片连接，选频模块的第三端与第二信号处理芯片连接；选频模块用于对从地线层接收到的信号中筛选出第一频段信号，以传输至所述第一信号处理芯片，并将筛选出的第二频段信号传输至第二信号处理芯片。

【技术实现步骤摘要】
天线组件和电子设备
本申请属于通信
，具体涉及一种天线组件和电子设备。
技术介绍
随着智能手机等电子设备越来越轻薄的发展趋势，电子设备上用于布置天线的空间越来越小，尤其是对于低频天线(例如：调频(FrequencyModulation，FM)天线)等天线长度较长的天线，其需要在电子设备内占用大量的安装空间和辐射空间，因此，将造成电子设备的体积增大。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种天线组件和电子设备，能够解决相关技术中的低频天线存在的增大电子设备的体积的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施提供了一种天线组件，包括：第一信号处理芯片、第二信号处理芯片、同轴线和选频模块；所述同轴线包括：信号线和套设于所述信号线外的地线层，所述地线层与所述信号线之间呈绝缘状态，其中，所述同轴线用于传输第一频段信号，所述地线层还作为第二频段天线，用于传输第二频段信号，所述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率；所述选频模块的第一端与所述地线层连接，所述选频模块的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线组件，其特征在于，包括：第一信号处理芯片、第二信号处理芯片、同轴线和选频模块；/n所述同轴线包括：信号线和套设于所述信号线外的地线层，所述地线层与所述信号线之间呈绝缘状态，其中，所述同轴线用于传输第一频段信号，所述地线层还作为第二频段天线，用于传输第二频段信号，所述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率；/n所述选频模块的第一端与所述地线层连接，所述选频模块的第二端与所述第一信号处理芯片连接，所述选频模块的第三端与所述第二信号处理芯片连接；/n其中，所述选频模块用于对从所述地线层接收到的信号进行滤波处理，以将筛选出的所述第一频段信号传输至所述第一信号处理芯片，并将筛选出的所述...

【技术特征摘要】
1.一种天线组件，其特征在于，包括：第一信号处理芯片、第二信号处理芯片、同轴线和选频模块；
所述同轴线包括：信号线和套设于所述信号线外的地线层，所述地线层与所述信号线之间呈绝缘状态，其中，所述同轴线用于传输第一频段信号，所述地线层还作为第二频段天线，用于传输第二频段信号，所述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率；
所述选频模块的第一端与所述地线层连接，所述选频模块的第二端与所述第一信号处理芯片连接，所述选频模块的第三端与所述第二信号处理芯片连接；
其中，所述选频模块用于对从所述地线层接收到的信号进行滤波处理，以将筛选出的所述第一频段信号传输至所述第一信号处理芯片，并将筛选出的所述第二频段信号传输至所述第二信号处理芯片。


2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一频段信号为射频RF信号，所述第二频段信号为调频FM信号。


3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述同轴线的长度大于或者等于6cm。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线组件，其特征在于，所述选频模块包括第一匹配组件和第二匹配组件；
所述第一匹配组件的第一端与所述地线层连接，所述第一匹配组件的第二端与所述第一信号处理芯片连接；
所述第二匹配组件的第一端与所述地线层连接，所述第二匹配组件的第二端与所述第二信号处理芯片连接；
其中，所述第一匹配组件用于将所述第二频段信号滤除，并传输所述第一频段信号至所述第一信号处理芯片；所述第二匹配组件用于将所述第一频段信号滤除，并传输所述第二频段信号至所述第二信号处理芯片。


5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第一匹配组件对所述第一频段信号的抑制度小于或者等于3dB，且对所述第二频段信号的抑制度大于或者等于15dB；
所述第二匹配组件对所述第一频段信号的抑制度大于或者等于15dB，且对所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎磊蕾，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44