【技术实现步骤摘要】
天线装置及电子设备
本申请实施例涉及终端
,特别涉及一种天线装置及电子设备。
技术介绍
随着信息技术的发展,终端产品的无线性能已被越来越关注,而且天线的无线性能会直接影响用户的实际体验。但进入5G之后,现在的终端手机已朝着全面屏,多天线的趋势发展,这样就会导致天线的辐射体尺寸越来越紧张,辐射环境越来越恶化,天线的性能也变得越来越差。在天线的诸多频段中,根据频率与波长谐振的关系,频率越低,需要的辐射体越长,对空间的需求也越大。所以在全面屏的情况下,在有限的空间环境和辐射体长度下,如何提升天线性能尤其是低频天线性能已成为终端天线研究和设计中的重要问题。以电子设备为手机为例,现有技术中,一般在手机上的不同空间位置设计有不同的天线结构,具体地,可以根据实际场景需求,通过在手机空间内不同位置布局不同的谐振天线,以满足不同场景下的天线需求。这样,若其中某一个天线被挡住,则可以选择通断分布在其它空间位置的天线进行工作,满足终端产品对天线的性能需求。然而,由于手机内的可使用空间有限,上述方案中的天线结构在手机内占据过大 ...
【技术保护点】
1.一种天线装置,应用于电子设备,其特征在于,所述天线装置包括:/n至少一个辐射单元、至少一个馈电单元以及至少一个非谐振单元;且所述馈电单元分别为所述辐射单元和所述非谐振单元耦合馈电;/n其中,所述非谐振单元的尺寸小于1/8λ,λ为所述辐射单元的谐振频率对应的波长。/n
【技术特征摘要】
1.一种天线装置,应用于电子设备,其特征在于,所述天线装置包括:
至少一个辐射单元、至少一个馈电单元以及至少一个非谐振单元;且所述馈电单元分别为所述辐射单元和所述非谐振单元耦合馈电;
其中,所述非谐振单元的尺寸小于1/8λ,λ为所述辐射单元的谐振频率对应的波长。
2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述馈电单元的馈电点和接地点分别与所述非谐振单元和所述电子设备中作为地板的金属中板电连接。
3.根据权利要求2所述的天线装置,其特征在于,所述非谐振单元用于辅助激励地板特征模;其中,所述辐射单元为低频辐射单元时,所述非谐振单元辅助激励地板纵向特征模;所述辐射单元为中高频辐射单元时,所述非谐振单元辅助激励地板横向特征模。
4.根据权利要求2或3所述的天线装置,其特征在于,所述非谐振单元在第一方向上的正投影位于所述金属中板内;
所述第一方向为垂直于所述金属中板所在平面的方向。
5.根据权利要求2-4任一所述的天线装置,其特征在于,所述馈电单元通过馈电线与所述非谐振单元和所述金属中板电连接。
6.根据权利要求5所述的天线装置,其特征在于,每个所述馈电线包括:主馈电线以及子馈电线,所述主馈电线和子馈电线分别包含信号线和接地线,所述主馈电线的第一端的信号线与所述馈电单元电连接,所述主馈电线的第二端的信号线与所述辐射单元电连接;所述主馈电线的接地线接地;
所述子馈电线的第一端的信号线和接地线与所述主馈电线的信号线和接地线电连接,所述子馈电线的第二端的信号线和接地线分别与所述非谐振单元和所述金属中板电连接。
7.根据权利要求6所述的天线装置,其特征在于,所述子馈电线为同轴线,包括:外导体以及内导体;所述外导体包裹在所述内导体的外部,所述内导体为信号线,所述外导体为接地线;
所述内导体的一端与所述主馈电线的信号线电连接,所述内导体的另一端与所述非谐振单元电连接;所述外导体的一端与所述主馈电线的接地线电连接,所述外导体的另一端与所述金属中板电连接。
8.根据权利要求6或7所述的天线装置,其特征在于,所述主馈电线为微带线,包括:第一导体以及第二导体,所述第一导体为信号线,所述第二导体为接地线,所述第一导体与所述第二导体分离设置。
9.根据权利要求6-8任一所述的天线装置,其特征在于,所述非谐振单元的数量为一个;
所述馈电线的数量为至少两个;至少一个馈电单元包括:第一馈电单元以及第二馈电单元;
所述第一馈电单元的馈电点和接地点通过至少两个所述馈电线中的第一馈电线分别与所述非谐振单元和所述金属中板电连接,所述第二馈电单元的馈电点和接地点通过至少两个所述馈电线中的第二馈电线分别与所述非谐振单元和所述金属中板电连接。
10.根据权利要求9所述的天线装置,其特征在于,至少一个辐射单元包括:第一辐射单元以及第二辐射单元;
所述第一馈电线的所述主馈电线的第一端的信号线与所述第一馈电单元电连接,所述第一馈电线的所述主馈电线的第二端的信号线与所述第一辐射单元电连接;所述第一馈电线的所述主馈电线的接地线接地;所述第一馈电线的所述子馈电线的第一端的信...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡晓涛,梁铁柱,于亚芳,胡文龙,
申请(专利权)人:荣耀终端有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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