芯片尺寸图像测量的自适应建模方法技术

本发明专利技术属于视觉检测技术领域，具体涉及一种芯片尺寸图像测量的自适应建模方法，包括：相机标定获取像素尺寸，建立芯片设计尺寸与像素尺寸之间的映射关系，将用户输入的芯片设计尺寸根据映射关系转换到像素坐标系中，在像素坐标系下建立芯片的量测ROI模板。通过本方法用户只需要输入图纸上的芯片尺寸，自适应的建立量测ROI模板，对芯片尺寸进行测量，解决了传统方法用户的需要人工手动交互设置量测ROI模板，使用难度大的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片尺寸图像测量的自适应建模方法
本专利技术属于视觉检测
，具体涉及一种芯片尺寸图像测量的自适应建模方法。
技术介绍
芯片封装测试有电信号检测和尺寸外观检测等，其中尺寸检测是要与设计图纸尺寸做比对，保证封装品质，因芯片尺寸测量精度高，具有很大的挑战性，目前主要利用精密运动机构配合光学视觉检测模块进行检测，多采用人工手动交互设置量测ROI(RegionofInterest)模板，结合定位功能匹配进行测量，需要用户了解必要的图像处理基本知识，设置许多阈值参数，以及交互设置量测ROI模板，增加用户的使用难度。参考文献：一种芯片外观检测方法及系统，申请号：CN200910189737.1。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片尺寸图像测量的自适应建模方法，通过本方法用户只需要输入图纸上的芯片尺寸，自适应的建立量测ROI模板，对芯片尺寸进行测量，解决了传统方法用户的需要人工手动交互设置量测ROI模板，使用难度大的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片尺寸图像测量的自适应建模方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片尺寸图像测量的自适应建模方法，其特征在于：相机标定获取像素尺寸，建立芯片设计尺寸与像素尺寸之间的映射关系，将用户输入的芯片设计尺寸根据映射关系转换到像素坐标系中，在像素坐标系下建立芯片的量测ROI模板。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片尺寸图像测量的自适应建模方法，其特征在于：相机标定获取像素尺寸，建立芯片设计尺寸与像素尺寸之间的映射关系，将用户输入的芯片设计尺寸根据映射关系转换到像素坐标系中，在像素坐标系下建立芯片的量测ROI模板。


2.根据权利要求1所述的芯片尺寸图像测量的自适应建模方法，其特征在于：所述相机包括镜头，获取相机的像素尺寸，根据镜头的参数计算出安装镜头后的像素尺寸。


3.根据权利要求1所述的芯片尺寸图像测量的自适应建模方法，其特征在于：所述像素尺寸的长宽比为1：1。


4.根据权利要求1所述的芯片尺寸图像测量的自适应建模方法，其特征在于：建立芯片设计尺寸与像素尺寸之间的映射关系中包括：将芯片设计尺寸比上对应方向上的像素尺寸，得到芯片在像素坐标系中的尺寸，即为对应的量测ROI。


5.根据权利要求1所述的芯片尺寸图像测量的自适应建模方法，其特征在于：在所述量测ROI模板中，引脚顶端的量测ROI增加一定长度，增加的长度小于引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁玉，陈浩，郑军，
申请(专利权)人：聚时科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31