残桩检测方法、装置及系统制造方法及图纸

本申请公开了一种残桩检测方法、装置及系统，其中，残桩检测方法，包括：获取经过CT扫描成像后的图像数据；其中，图像数据包括多个视角拍摄电路板所获得的电路板图像；根据每一视角的电路板图像，构建电路板的背钻孔体的三维模型；根据三维模型，获取背钻孔体中残桩的长度；比较残桩的长度与预设的取值范围之间的关系；根据残桩的长度与预设的取值范围之间的关系确定残桩的合格标记。本申请的残桩检测方法，能够通过CT快速扫描电路板并构建出背钻孔体的三维模型，进而实现背钻孔体中残桩的精确测量，测量效率高。

【技术实现步骤摘要】
残桩检测方法、装置及系统
本申请涉及电路板生产加工
，特别涉及一种残桩检测方法、装置及系统。
技术介绍
相关技术中，随着技术的发展，高频高速电路板的应用正在快速发展，市场应用越来越宽广。电路板包括最基本的单面板和双面板，单面板的元件集中在一面，导线则集中在另一面；双面板的两面都可以布线，适合用在较复杂的电路上。随着电子技术高频高速的发展，电路的复杂程度大幅提高，对电路板的电气性能也提出了更高的要求，如果还采用单面板或双面板的话，电路体积会很大，给布线也带来了很大困难，除此之外，线路间的电磁干扰也不好处理，于是就出现了多层板(层数代表有几层独立的布线层，通常都是偶数)。在多层板的制作中，例如12层板的制作中，需要将第1层连到第9层，通常需要钻出通孔(一次钻)，然后沉铜，沉铜后，在孔壁上形成一层薄薄的化学铜，化学铜从第1层覆盖到第12层，这样就使第1层到第12层都有化学桐。但是，实际上只需要第1层连到第9层，第10到第12层则不需要线路相连，没有线路相连的这一段化学铜，像一个中空的柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫stub)从反面钻掉(二次钻)，所以叫背钻。目前的背钻工艺，由于采用的钻刀具有不同锥角的刀尖，以及所采用的设备精度不高，会存在未去除的无用金属孔部分，称之为残桩。残桩长度会影响过孔阻抗，而残桩长度越长其对过孔阻抗的影响越显著，因此，需要对背钻后的残桩长度进行检测，以便于监控背钻品质并对工艺参数进行调整。现有残桩长度的检测方法中通常是对背钻孔所在的电路板进行切片处理，以损坏背钻孔的方式对残桩长度进行直接测量，从而造成很大的浪费，并且也很难实现对电路板上所有背钻孔进行全测量。
技术实现思路
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种残桩检测方法、装置、系统及计算机可读存储介质，能够通过CT快速扫描电路板并构建出电路板的背钻孔体的三维模型，进而实现残桩的精确测量，测量效率高，并且不需对电路板进行切片处理，能够较快地对电路板上的所有背钻孔进行全测量。根据本申请的第一方面实施例的残桩检测方法，包括：获取经过CT扫描成像后的图像数据；其中，所述图像数据包括多个视角拍摄电路板所获得的电路板图像；根据每一视角的所述电路板图像，构建电路板的背钻孔体的三维模型；根据所述三维模型，获取所述背钻孔体中残桩的长度；比较所述残桩的长度与预设的取值范围之间的关系；根据所述残桩的长度与预设的取值范围之间的关系确定所述残桩的合格标记。根据本申请实施例的残桩检测方法，至少具有如下有益效果：首先，通过获取采用CT扫描成像后的图像数据，扫面速度快，成像效果好，为后续的三维模型构建提供有效的支撑；然后，根据每一视角的电路板图像，构建出电路板的背钻孔体的三维模型；最后，根据电路板的背钻孔体的三维模型，精确获取残桩的长度，并比较所述残桩的长度与预设的取值范围之间的关系，进而确定所述残桩的合格标记，进而完成残桩的长度检测。因此，本申请实施例的残桩检测方法，能够通过CT快速扫描电路板并构建出电路板的背钻孔体的三维模型，进而实现残桩的精确测量，测量效率高，并且不需对电路板进行切片处理，能够较快地对电路板上的所有背钻孔进行全测量。根据本申请的一些实施例，所述获取经过CT扫描成像后的图像数据，包括：获取在所述电路板上的所述残桩的位置；根据预设参数，在所述残桩的位置进行CT扫描成像，得到经过CT扫描成像后的图像数据；其中，所述预设参数包括检测电压、检测电流、曝光时间和增益。根据本申请的一些实施例，所述获取在所述电路板上的所述残桩的位置，包括：获取所述电路板的二维图；根据所述二维图，获取在所述二维图上所述残桩相对于所述电路板上参考点的位置关系；获取所述电路板在预设的参考位置的二维图像；根据所述位置关系、所述预设的参考位置以及所述残桩在所述二维图像的位置信息，得到在所述电路板上的所述残桩的位置。根据本申请的一些实施例，所述获取所述电路板在预设的参考位置的二维图像，包括：采用CCD相机获取所述二维图像。根据本申请的一些实施例，所述获取电路板的二维图，包括：获取预设的钻带文档；根据所述钻带文档，得到所述电路板的二维图。根据本申请的一些实施例，所述根据所述三维模型，获取所述背钻孔体中残桩的长度，包括：根据所述三维模型，得到所述残桩的初始位置和结束位置；根据所述初始位置和所述结束位置，获取所述背钻孔体中所述残桩的长度。根据本申请的一些实施例，所述三维模型包括电路板叠层和铜体；所述根据所述三维模型，得到所述残桩的初始位置和结束位置，包括：根据所述三维模型，获取所述三维模型的剖面图；根据所述剖面图，识别所述铜体在所述电路板叠层的第一位置和第二位置；其中，所述第一位置为所述残桩的所述初始位置，所述第二位置为所述残桩的所述结束位置。根据本申请的第二方面实施例的残桩检测装置，包括：图像获取模块，用于获取经过CT扫描成像后的图像数据；其中，所述图像数据包括多个视角拍摄电路板所获得的电路板图像；三维构建模块，用于根据每一视角的所述电路板图像，构建电路板的背钻孔体的三维模型；残桩长度获取模块，用于根据所述三维模型，获取所述背钻孔体中残桩的长度；比较模块，用于比较所述残桩的长度与预设的取值范围之间的关系；标记确定模块，用于根据所述残桩的长度与预设的取值范围之间的关系确定所述残桩的合格标记。根据本申请实施例的残桩检测装置，至少具有如下有益效果：本申请实施例的残桩检测装置，能够执行第一方面实施例的残桩检测方法，首先，通过获取采用CT扫描成像后的图像数据，扫面速度快，成像效果好，为后续的三维模型构建提供有效的支撑；然后，根据每一视角的电路板图像，构建出电路板背钻孔体的三维模型；最后，根据电路板的背钻孔体的三维模型，精确获取残桩的长度，并比较所述残桩的长度与预设的取值范围之间的关系，进而确定所述残桩的合格标记，进而完成残桩的长度检测。因此，本申请实施例的残桩检测装置，用于执行第一方面实施例的残桩检测方法，能够通过CT快速扫描电路板并构建出电路板的背钻孔体的三维模型，进而实现残桩的精确测量，测量效率高，并且不需对电路板进行切片处理，能够较快地对电路板上的所有背钻孔进行全测量。根据本申请的第三方面实施例的残桩检测系统，包括：至少一个存储器；至少一个处理器；至少一个程序；所述程序被存储在所述存储器中，所述处理器执行至少一个所述程序以实现如本申请第一方面实施例的残桩检测方法。根据本申请的第四方面实施例的计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于使计算机执行如本申请第一方面实施例的残桩检测方法。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.残桩检测方法，其特征在于，包括：/n获取经过CT扫描成像后的图像数据；其中，所述图像数据包括多个视角拍摄电路板所获得的电路板图像；/n根据每一视角的所述电路板图像，构建电路板的背钻孔体的三维模型；/n根据所述三维模型，获取所述背钻孔体中残桩的长度；/n比较所述残桩的长度与预设的取值范围之间的关系；/n根据所述残桩的长度与预设的取值范围之间的关系确定所述残桩的合格标记。/n

【技术特征摘要】
1.残桩检测方法，其特征在于，包括：
获取经过CT扫描成像后的图像数据；其中，所述图像数据包括多个视角拍摄电路板所获得的电路板图像；
根据每一视角的所述电路板图像，构建电路板的背钻孔体的三维模型；
根据所述三维模型，获取所述背钻孔体中残桩的长度；
比较所述残桩的长度与预设的取值范围之间的关系；
根据所述残桩的长度与预设的取值范围之间的关系确定所述残桩的合格标记。


2.根据权利要求1所述的残桩检测方法，其特征在于，所述获取经过CT扫描成像后的图像数据，包括：
获取在所述电路板上的所述残桩的位置；
根据预设参数，在所述残桩的位置进行CT扫描成像，得到经过CT扫描成像后的图像数据；其中，所述预设参数包括检测电压、检测电流、曝光时间和增益。


3.根据权利要求2所述的残桩检测方法，其特征在于，所述获取在所述电路板上的所述残桩的位置，包括：
获取所述电路板的二维图；
根据所述二维图，获取在所述二维图上所述残桩相对于所述电路板上参考点的位置关系；
获取所述电路板在预设的参考位置的二维图像；
根据所述位置关系、所述预设的参考位置以及所述残桩在所述二维图像的位置信息，得到在所述电路板上的所述残桩的位置。


4.根据权利要求3所述的残桩检测方法，其特征在于，所述获取所述电路板在预设的参考位置的二维图像，包括：
采用CCD相机获取所述二维图像。


5.根据权利要求3所述的残桩检测方法，其特征在于，所述获取电路板的二维图，包括：
获取预设的钻带文档；
根据所述钻带文档，得到所述电路板的二维图。


6.根据权利要求1所述的残桩检测方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：余刚，何常时，
申请(专利权)人：珠海欣泰电子科技有限公司，生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44