【技术实现步骤摘要】
半导体控温装置和使用其的自动光学检测设备
本专利技术属于光学检测
，涉及一种半导体控温装置和使用其的自动光学检测设备。
技术介绍
CIS（ContactImageSensor，接触式图像传感器）检测设备是利用CIS相机采集PCB板图像检查分析产品质量的检测设备。由于CIS相机受温度变化涨缩较大，影响到成像质量。具体地，由于CIS相机结构简单紧凑、安装空间小，在其工作的时候相机控制部分产生的热量会传导到周围环境，由于全部器件集成于全封闭的合金外壳内，热量无法及时传递出去，从而导致其工作温度发生改变，由于CIS传感器部件对温度变化比较敏感，温度变化将会引起传感器部件的明显胀缩，从而影响整体的测量精度。相关技术中，相机冷却采用的风冷、空冷无法达到相机温度精准控制，虽然水冷能高精度控制，但其冷却范围小，不能满足不同的控温应用场合。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术在于提出一种半导体控温装置，所述半导体控温装置冷却范围广，可以适用不同的控温应用场合。<...
【技术保护点】
1.一种半导体控温装置,其特征在于，包括：/n定位件，所述定位件沿第一方向延伸；/n多个冷却单元，多个所述冷却单元在所述第一方向上依次设置于所述定位件，所述冷却单元在所述定位件上沿第一方向的位置可调，所述冷却单元包括在垂直于第一方向的第二方向依次布置的导热底座、安装板、半导体制冷片和冷却组件，/n所述导热底座用于与待控温元件接触；/n所述安装板设于所述导热底座上；/n所述半导体制冷片具有在所述第二方向上相对的第一端和第二端，所述第一端与所述安装板相连；/n所述冷却组件与所述半导体制冷片的所述第二端相连用于冷却所述半导体制冷片。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体控温装置,其特征在于，包括：
定位件，所述定位件沿第一方向延伸；
多个冷却单元，多个所述冷却单元在所述第一方向上依次设置于所述定位件，所述冷却单元在所述定位件上沿第一方向的位置可调，所述冷却单元包括在垂直于第一方向的第二方向依次布置的导热底座、安装板、半导体制冷片和冷却组件，
所述导热底座用于与待控温元件接触；
所述安装板设于所述导热底座上；
所述半导体制冷片具有在所述第二方向上相对的第一端和第二端，所述第一端与所述安装板相连；
所述冷却组件与所述半导体制冷片的所述第二端相连用于冷却所述半导体制冷片。
2.根据权利要求1所述的半导体控温装置，其特征在于，所述定位件包括在第三方向平行且间隔布置的多个，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向，每个所述定位件上均设有多个所述冷却单元。
3.根据权利要求1或2所述的半导体控温装置，其特征在于，所述定位件形成为定位杆，所述安装板上形成有沿第一方向贯通所述安装板的穿孔，所述定位杆穿设于所述穿孔内，
所述半导体控温装置还包括：限位件，所述限位件设于所述定位杆用于将所述冷却单元固定于所述定位杆；所述限位件在锁紧状态和活动状态之间可切换，所述限位件在所述锁紧状态时锁止于所述定位杆并限制所述冷却单元移动，所述限位件在所述活动状态时相对于所述定位杆沿第一方向可移动。
4.根据权利要求3所述的半导体控温装置，其特征在于，所述限位件包括：限位块和顶丝，所述限位块形成有通孔，所述定位杆穿设于所述通孔，所述限位块上还形成有与所述通孔连通的限位孔，所述顶丝配合于所述限位孔内，所述限位件在所述锁紧状态时，所述顶丝的位于所述限位孔内的一端与所述定位杆抵紧，所述限位件在所述活动状态时，所述顶丝的所述一端与所述定位件间隔开。
5.根据权利要求3所述的半导体控温装置，其特征在于，所述定位杆上设有至少两个所述限位件，至少两个所述限位件中的两个所述限位件分别设于所述多个冷却单元在所述第一方向的两端。
6.根据权利要求1或2所述的半导体控温装置，其特征在于，所述导热底座上形成有拼接配合部，相邻的两个所述冷却单元的所述导热底座通过彼此相邻布置的两个拼接配合部相连。
7.根据权利要求6所述的半导体控温装置，其特征在于，所述导热底座具有在第一方向相对的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面中的其中一个上形成有第一拼接槽且另一个上形成有第一拼接凸条，在沿第一方向相邻的两个所述冷却单元中，两个所述导热底座中的其中一个所述导热底座的所述第一拼接凸条插接于另一个所述导热底座的所述第一拼接槽中。
8.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：高召南，陈林锋，常远，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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