一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置及其冷却方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置及其冷却方法，涉及波峰焊炉辅助装置技术领域，为解决现有的波峰焊炉内对PCB的冷却装置如何在提高板体冷却效率的前提下避免本体发生变形以及如何对表面热量进行合理回收的问题。所述冷却外壳的上方设置有冷却顶座，所述冷却腔前端的上下均安装有第一散热装置，所述冷却腔中间位置处的上下端均安装有第二散热装置，所述第二散热装置的内部设置有半导体制冷片，所述封闭挡板之间的上端安装有蒸发器，所述冷却外壳与冷却顶座的内部均设置有热量回收腔，所述热量回收腔的内部均安装有热回收主管，所述热回收主管的一端密封固定有放热箱，所述导轨的上端均安装有滑动装置。

【技术实现步骤摘要】
一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置及其冷却方法
本专利技术涉及波峰焊炉辅助装置
，具体为一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置及其冷却方法。
技术介绍
波峰焊是令PCB板的焊接表面直接和高温液态的焊接材料接触从而形成焊接目的，波峰焊在对PCB板进行焊接的过程中，需要将焊接材料进行熔化，进而在加压泵的辅助架，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB在输送装置的辅助下，在固定角度以及固定浸入深度穿过波峰从而实现焊点焊接的过程，随着焊接环保要求的不断提高，常用的锡铅合金中重金属铅对人体会产生较大的伤害，使得无铅工艺应运而生，主要采用锡银铜合金，但是PCB焊接时需要更高的预热温度，最后PCB板焊接完成后，表面的温度较高，需要从焊接区域转运至冷却区域，一般采用自然冷却或者风扇冷却的方式令板体表面温度降低，便于工作人员后续进行处理。但是，现有的波峰焊炉内对PCB的冷却装置在使用过程中存在一些缺陷：一、不能克服冷却程度低导致冷却效率较低的矛盾以及冷却程度高导致PCB板体结构产生变形的矛盾；二、不能够对焊接后的PCB板体表面的高温热量进行合理回收，以降低预热区域的能源损耗，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置及其冷却方法。
技术实现思路
专利技术目的：在于提供一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置及其冷却方法，以解决上述
技术介绍
中提出的波峰焊炉内对PCB的冷却装置如何在提高板体冷却效率的前提下避免本体发生变形以及如何对表面热量进行合理回收的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置及其冷却方法，包括冷却外壳，所述冷却外壳的上方设置有冷却顶座，所述冷却外壳与冷却顶座之间设置有冷却腔，所述冷却腔前端的上下均安装有第一散热装置，第一散热装置安装有两个，且第一散热装置分别与冷却外壳和冷却顶座通过螺栓固定，所述冷却腔中间位置处的上下端均安装有第二散热装置，且第二散热装置安装有三个，所述第二散热装置的内部设置有半导体制冷片，所述冷却腔后端的上下均设置有封闭挡板，且封闭挡板分别设置有两个，且封闭挡板将冷却腔的后端划分为独立的区域，所述封闭挡板之间的上端安装有蒸发器，且蒸发器与冷却顶座通过螺栓固定，所述冷却外壳与冷却顶座的内部均设置有热量回收腔，所述热量回收腔的内部均安装有热回收主管，且热回收主管的一端分别延伸至冷却外壳和冷却顶座的外部，所述热回收主管的一端密封固定有放热箱，所述第一散热装置位于热量回收腔内部的一端均密封固定有第一热回收支管，且第一热回收支管与热回收主管密封固定，所述冷却腔内部的两侧均安装有导轨，所述导轨的上端均安装有滑动装置。在进一步的实施例中，所述半导体制冷片的上端设置有风罩，且风罩与半导体制冷片通过导热硅脂粘连固定，所述风罩下端的外部设有呈环形均匀分布的进气孔，所述风罩内部的上端安装有冷气排扇，且冷气排扇与风罩通过卡槽限位，所述风罩的上端呈环形阵列开设有若干风嘴，且风嘴的上端呈锥形结构，通过这种方式，能够有效降低PCB板的表面温度，实现快速冷却。在进一步的实施例中，所述半导体制冷片的下端粘连固定有散热板，所述散热板的一端设有散热翅片，散热翅片设置有若干个，且散热翅片依次分布，所述散热翅片安装有散热扇，且散热扇的一端与散热翅片通过螺丝固定，所述散热扇的另一端密封固定有第二热回收支管，且第二热回收支管的另一端与热回收主管密封固定，不仅提高了半导体制冷片两端的温差，加快了冷却效率，而且能够对热端产生的热量进行收集。在进一步的实施例中，所述放热箱的内部设置有放热腔，所述放热腔的内部安装有放热管，且放热管的一端与热回收主管密封固定，所述放热管的外部设置有导热环，且导热环与放热管焊接固定，所述放热箱的前端固定设置有连接管，且连接管的后端与放热管的另一端密封固定，所述放热箱的上端设置有导热座，且导热座与放热箱焊接固定，所述导热座的上端焊接固定有放热环，通过这种方式，一方面合理回收PCB板所散发的热量，提高前置预热效率，另一方面换热中不产生空气之间的直接接触，避免将冷却腔中的杂质灰尘输送至预热机构，从而保证PCB板的焊接质量。在进一步的实施例中，所述冷却外壳内部的后端设置有安装腔，所述安装腔的前端安装有两个排气扇，所述安装腔的中间位置处安装有空压机，所述空压机的后端安装有冷凝器，且冷凝器与安装腔通过螺栓固定，所述冷凝器、空压机和蒸发器之间通过介质输送管密封固定，所述介质输送管位于安装腔内部的一端密封固定有膨胀阀，所述安装腔的后端安装有排气格栅，所述介质输送管位于冷却腔内部的一端外部包裹有防护套管，且防护套管与冷却外壳通过螺丝固定，空压机对气态介质进行压缩，气态介质通过冷凝器的过程中逐渐转化为液态，输送至冷却腔内的蒸发器时液态介质转化为气态同时吸热，从而降低封闭挡板区域内的温度。在进一步的实施例中，所述滑动装置内部的两侧均转动安装有驱动轮，且驱动轮与导轨滑动连接，所述驱动轮的上端均固定设置有传动轮，所述滑动装置上端的一侧固定安装有伺服电机，且伺服电机的输出轴与其中一个传动轮固定连接，所述传动轮之间通过链带传动连接，所述滑动装置的内部固定安装有红外温度传感器，所述冷却外壳内部的中间位置处安装有控制器，且控制器的输入端与红外温度传感器的输出端电性连接，所述控制器的输出端与伺服电机的输入端电性连接，通过滑动机构能够使得PCB板在导轨上进行可控的横向移动。在进一步的实施例中，所述滑动装置上端的另一侧一体设置有限位板，所述限位板的一侧安装有调节螺栓，调节螺栓与限位板通过螺纹配合，且调节螺栓的一端贯穿并延伸至限位板的另一侧，所述调节螺栓的一端安装有夹板，且夹板与调节螺栓的一端通过轴承转动连接，所述导轨的一侧一体设置有固定板，且固定板与冷却外壳通过螺栓固定连接，通过这种方式，能够灵活地根据PCB的大小规格进行合理限位。无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置的冷却方法，包括如下步骤：步骤一、对PCB板进行安装，将PCB板放置在两个夹板之间，转动调节螺栓，通过夹板对PCB板形成固定，之后开启伺服电机，带动两个驱动轮同步转动，令滑动装置带动PCB板在导轨之间移动，之后PCB在无铅智能波峰焊炉中进行喷涂、预热以及焊接工作；步骤二、PCB板进入冷却腔后，红外温度传感器开始工作，实时对PCB板的整体温度进行监测，移动至第一散热装置时，在风扇的负压作用下将PCB板的表面热量进行吸收，这一过程中，第一散热装置吸收的热量空气通过第一热回收支管进入至热回收主管；步骤三、当表面温度降低至红外温度传感器的一阶段数值时，令滑动装置带动PCB板移动至第二散热装置的上方，为半导体制冷片接电，在接触至风罩的一端形成冷端，冷空气经过风嘴时，能够加快冷却空气的流速，冷却空气接触PCB板后，迅速降低表面热量，这一过程中，半导体制冷片热端所产生的热量在散热板和散热翅片的配合下快速将其导出，并在散热扇的作用下将热空气通过第二热回收支管排入至热回收主管；步骤四、热空气通过热回收主管进入至放热箱内部的放热管后，形成对放热箱内部空间的加热，热量传导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置，包括冷却外壳(1)，其特征在于：所述冷却外壳(1)的上方设置有冷却顶座(2)，所述冷却外壳(1)与冷却顶座(2)之间设置有冷却腔(3)，所述冷却腔(3)前端的上下均安装有第一散热装置(6)，且第一散热装置(6)安装有两个，所述冷却腔(3)中间位置处的上下端均安装有第二散热装置(9)，且第二散热装置(9)安装有三个，所述第二散热装置(9)的内部设置有半导体制冷片(38)，所述冷却腔(3)后端的上下均设置有封闭挡板(20)，且封闭挡板(20)分别设置有两个，所述封闭挡板(20)之间的上端安装有蒸发器(18)，所述冷却外壳(1)与冷却顶座(2)的内部均设置有热量回收腔(4)，所述热量回收腔(4)的内部均安装有热回收主管(8)，且热回收主管(8)的一端分别延伸至冷却外壳(1)和冷却顶座(2)的外部，所述热回收主管(8)的一端密封固定有放热箱(12)，所述第一散热装置(6)位于热量回收腔(4)内部的一端均密封固定有第一热回收支管(7)，所述冷却腔(3)内部的两侧均安装有导轨(5)，所述导轨(5)的上端均安装有滑动装置(28)。/n

【技术特征摘要】
1.一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置，包括冷却外壳(1)，其特征在于：所述冷却外壳(1)的上方设置有冷却顶座(2)，所述冷却外壳(1)与冷却顶座(2)之间设置有冷却腔(3)，所述冷却腔(3)前端的上下均安装有第一散热装置(6)，且第一散热装置(6)安装有两个，所述冷却腔(3)中间位置处的上下端均安装有第二散热装置(9)，且第二散热装置(9)安装有三个，所述第二散热装置(9)的内部设置有半导体制冷片(38)，所述冷却腔(3)后端的上下均设置有封闭挡板(20)，且封闭挡板(20)分别设置有两个，所述封闭挡板(20)之间的上端安装有蒸发器(18)，所述冷却外壳(1)与冷却顶座(2)的内部均设置有热量回收腔(4)，所述热量回收腔(4)的内部均安装有热回收主管(8)，且热回收主管(8)的一端分别延伸至冷却外壳(1)和冷却顶座(2)的外部，所述热回收主管(8)的一端密封固定有放热箱(12)，所述第一散热装置(6)位于热量回收腔(4)内部的一端均密封固定有第一热回收支管(7)，所述冷却腔(3)内部的两侧均安装有导轨(5)，所述导轨(5)的上端均安装有滑动装置(28)。


2.根据权利要求1所述的一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置，其特征在于：所述半导体制冷片(38)的上端设置有风罩(41)，且风罩(41)与半导体制冷片(38)通过导热硅脂粘连固定，所述风罩(41)下端的外部设有呈环形均匀分布的进气孔(43)，所述风罩(41)内部的上端安装有冷气排扇(46)，且冷气排扇(46)与风罩(41)通过卡槽限位，所述风罩(41)的上端呈环形阵列开设有若干风嘴(42)，且风嘴(42)的上端呈锥形结构。


3.根据权利要求1所述的一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置，其特征在于：所述半导体制冷片(38)的下端粘连固定有散热板(39)，所述散热板(39)的一端设有散热翅片(40)，且散热翅片(40)设置有若干个，所述散热翅片(40)安装有散热扇(44)，且散热扇(44)的一端与散热翅片(40)通过螺丝固定，所述散热扇(44)的另一端密封固定有第二热回收支管(10)，且第二热回收支管(10)的另一端与热回收主管(8)密封固定。


4.根据权利要求1所述的一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置，其特征在于：所述放热箱(12)的内部设置有放热腔(15)，所述放热腔(15)的内部安装有放热管(13)，且放热管(13)的一端与热回收主管(8)密封固定，所述放热箱(12)的前端固定设置有连接管(17)，且连接管(17)的后端与放热管(13)的另一端密封固定，所述放热箱(12)的上端设置有导热座(16)，且导热座(16)与放热箱(12)焊接固定，所述导热座(16)的上端焊接固定有放热环(45)。


5.根据权利要求1所述的一种无铅智能波峰焊炉用后板冷却装置，其特征在于：所述冷却外壳(1)内部的后端设置有安装腔(21)，所述安装腔(21)的中间位置处安装有空压机(23)，所述空压机(23)的后端安装有冷凝器(22)，且冷凝器(22)与安装腔(21)通过螺栓固定，所述冷凝器(22)、空压机(23)和蒸发器(18)之间通过介质输送管(25)密封固定，所述安装腔(21)的后端安装有排气格栅(27)，所述介质输送管(25)位于冷却腔(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：符永胜，胡稳，张先文，舒恒，
申请(专利权)人：安徽广晟德自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34