【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置及测量方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置及测量方法。
技术介绍
半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器，由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊；常用工作物质有砷化镓、硫化镉、磷化铟等，激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式；半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种；同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。芯片的厚度是检测芯片质量的标准之一，因为芯片体积较小，安装在激光器上的位置大小有限，如果芯片的厚度不合格，芯片很难安装进安装座上，导致安装失败，对于芯片厚度的测量，一般是使用厚度检测仪，这种测量方式只能测量某一点的芯片厚度，无法对芯片的整体厚度和平整度反应出来，实用性较低，容易出现芯片未检测部位的厚度出现误差，造成不合格品流出，因此我们提出了一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置及测量方法。
技术实现思路
本专...
【技术保护点】
1.一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，包括工作台（1）和控制器（7），其特征在于，还包括：/n支撑架（3），固定连接在工作台（1）上；/n其中，所述支撑架（3）上固定连接有压检机构，所述压检机构上固定连接有检测盒（4），所述检测盒（4）中上下滑动连接有检测杆（5），所述检测盒（4）内固定连接有距离传感器（6），所述检测杆（5）位于距离传感器（6）的正下方，所述检测杆（5）设置有多组且呈等距阵列在检测盒（4）上；/n检测台（2），固定连接在工作台（1）上；/n其中，所述检测台（2）上设置有夹紧机构；所述夹紧机构包括：第二气缸（30）、推板（31）、活塞缸（32）、第二弹簧...
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，包括工作台（1）和控制器（7），其特征在于，还包括：
支撑架（3），固定连接在工作台（1）上；
其中，所述支撑架（3）上固定连接有压检机构，所述压检机构上固定连接有检测盒（4），所述检测盒（4）中上下滑动连接有检测杆（5），所述检测盒（4）内固定连接有距离传感器（6），所述检测杆（5）位于距离传感器（6）的正下方，所述检测杆（5）设置有多组且呈等距阵列在检测盒（4）上；
检测台（2），固定连接在工作台（1）上；
其中，所述检测台（2）上设置有夹紧机构；所述夹紧机构包括：第二气缸（30）、推板（31）、活塞缸（32）、第二弹簧（321）、活塞杆（33）、出气管（34）和L型板（35），所述检测台（2）上固定连接有支撑板（202），所述第二气缸（30）和活塞缸（32）固定连接在检测台（2）上，所述推板（31）固定连接在第二气缸（30）输出端，所述活塞缸（32）通过出气管（34）与第二气缸（30）相连接，所述活塞杆（33）滑动连接在活塞缸（32）上，所述第二弹簧（321）设置在活塞缸（32）内，所述第二弹簧（321）的两端分别与活塞缸（32）和活塞杆（33）相抵，所述L型板（35）固定连接在检测盒（4）上，所述L型板（35）位于活塞杆（33）上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述压检机构包括第一气缸（8）和推杆（9），所述第一气缸（8）固定连接在支撑架（3）上，所述推杆（9）固定连接在第一气缸（8）输出端，所述推杆（9）远离第一气缸（8）的一端与检测盒（4）相连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述检测盒（4）上固定连接有固定板（25），所述固定板（25）上滑动连接有第二滑杆（26），所述第二滑杆（26）上固定连接有限位块（28），所述第二滑杆（26）上套接有第一弹簧（27），所述第一弹簧（27）的两端分别与固定板（25）和限位块（28）相抵。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述工作台（1）上固定连接有电机（18），所述电机（18）输出端固定连接有传动杆（19），所述传动杆（19）上固定连接有两组第一链轮（20），两组所述第一链轮（20）上转动连接有顶料机构。
5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，其特征在于，所述顶料机构包括固定架（10）、第一转杆（11）、第二转杆（12）、第一凸轮（13）、第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄玉冬，黄玉攀，
申请(专利权)人：中磁电科有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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