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本发明公开了一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置及测量方法，属于半导体领域。一种半导体激光器芯片尺寸厚度测量装置，包括工作台和控制器，还包括：支撑架，固定连接在工作台上；其中，所述支撑架上固定连接有压检机构，所述压检机构上固定连接有检测盒，...
该专利属于中磁电科有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中磁电科有限公司授权不得商用。

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