一种空间合成功率放大器及装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种空间合成功率放大器及装置，空间合成功率放大器包括功分器合路模块和第一功放基板，第一功放基板设在功分器合路模块的一侧，功分器合路模块包括功分部分以及合路部分；第一功放基板包括第一芯片腔，第一芯片腔的第一端连接至功分部分，芯片腔的第二端连接至合路部分，本实用新型专利技术通过功分器合路器模块中的每个功分输出波导与传统3D微波空间合成技术中的基板结合，再通过功分器合路器模块中的每个合路输入波导合路成最终一个输出，从而达到的功率合成，让芯片在布局上自由度较高，从而使热量比较分散，不集中，这样更有利于模块的散热，可广泛应用于微波毫米波通讯技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种空间合成功率放大器及装置
本技术涉及微波毫米波通讯
，尤其是一种空间合成功率放大器及装置。
技术介绍
3D微波空间合成技术与传统的平面合成技术相比，其具有损耗低、体积小、效率高的优点，已得到越来越广的应用，在X波段、C波段、KU波段及KA波段都得到了很好的应用。现有技术的空间合成功率放大器如图1和图2所示，其主要由基板和隔板组成。但随着频段越来越高，对应的波导尺寸越来越小，导致隔板厚度尺寸也很小，使得按现有的结构方式无法使用空间合成技术。此外，现有的功率合成放大技术还存在着散热过于集中、芯片布局自由度较低等缺陷。
技术实现思路
为解决上述技术问题之一，本技术的目的在于：提供一种能够解决空间功率合成难题、同时散热良好、布局自由度高的空间合成功率放大器及其装置。本技术所采取的技术方案是：第一方面，本实施新型提供了一种空间合成功率放大器，包括功分器合路模块和第一功放基板，所述第一功放基板设在所述功分器合路模块的一侧，所述功分器合路模块包括功分部分以及合路部分；所述第一功放基板包括第一芯片腔，所述第一芯片腔的第一端连接至所述功分部分，所述芯片腔的第二端连接至所述合路部分。在本技术的一些可行的实施例中，包括功分器合路模块和第一功放基板，所述第一功放基板设在所述功分器合路模块的一侧，所述功分器合路模块包括功分部分以及合路部分；所述第一功放基板包括第一芯片腔，所述第一芯片腔的第一端连接至所述功分部分，所述芯片腔的第二端连接至所述合路部分。在本技术的一些可行的实施例中，所述合路部分为第二Y型凹槽，所述第二Y型凹槽包括第三支路和第四支路，所述第三支路的一端以及所述第四支路的一端均设有波导输出口，所述波导输出口连接至所述第一芯片腔的第二端。在本技术的一些可行的实施例中，所述功分部分包括三条支路，所述支路的一端均设有波导输入口，所述波导输入口连接至所述第一芯片腔的第一端。在本技术的一些可行的实施例中，所述功分部分包括四条支路，所述支路的一端均设有波导输入口，所述波导输入口连接至所述第一芯片腔的第一端。在本技术的一些可行的实施例中，所述空间合成功率放大器还包括第二功放基板和第三功放基板，所述第二功放基板设在所述功分器合路模块远离所述第一功放基板的一侧，所述第三功放基板设在所述第一功放基板远离所述功分器合路模块的一侧。在本技术的一些可行的实施例中，所述第二功放基板包括第二芯片腔，所述第二芯片腔的第一端连接至所述功分部分，所述第二芯片腔的第二端连接合路部分；所述第三功放基板包括第三芯片腔，所述第三芯片腔的第一端连接至所述第一芯片腔的第一端，所述第三芯片腔的第二端连接至所述第一芯片腔的第二端。第二方面，本技术提供一种空间合成功率放大器装置，该装置包括第一方面中的空间合成功率放大器。本技术的有益效果是：本技术通过将传统3D微波空间合成技术中的隔板设计成独立功分器合路器模块，然后功分器合路器模块中的每个功分输出波导再与传统3D微波空间合成技术中的基板结合，再通过功分器合路器模块中的每个合路输入波导合路成最终一个输出，从而达到的功率合成，可以解决随着频段越来越高，波导尺寸越来越小，导致隔板厚度尺寸很小，使得按传统结构方式无法使用空间合成技术的难题，同时这样的结构形式可以让芯片在布局上自由度较高，从而使热量比较分散，不集中，这样更有利于模块的散热。附图说明图1为现有技术中的空间合成功率放大器的拆解示意图；图2为现有技术中的空间合成功率放大器的结构示意图；图3为本技术的一种空间合成功率放大器实施例的结构示意图；图4为本技术的一种功分器合路模块的结构示意图；图5为本技术的一种功放基板的结构示意图；图6为本技术的第二种功分器合路模块的结构示意图；图7为本技术的第二种功放基板的结构示意图；图8为本技术的第三种功分器合路模块的结构示意图；图9为本技术的第三种功放基板的结构示意图；图10为本技术的包含多个功放基板的空间合成功率放大器的拆解示意图；图11为本技术的包含多个功放基板的空间合成功率放大器的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。第一方面，如图3所示，本技术所提供的一种空间合成功率放大器，其包括功分器合路模块100和第一功放基板200，第一功放基板200设在功分器合路模块100的一侧，功分器合路模块100包括功分部分101以及合路部分102；第一功放基板200包括第一芯片腔201，第一芯片腔201的第一端连接至功分部分101，芯片腔201的第二端连接至合路部分102。其中，如图4所示，功分器合路模块100为核心部分，在本实施例中，其替换传统3D微波空间合成技术中的隔板，用于接收信号的输入，以及将放大后的信号进行合成输出。功分器合路模块100包括功分部分101以及合路部分102，其中，功分部分101主要用于将输入的信号分成多个信号，输出至功放基板；合路部分102主要用于将获取功放基板放大后的信号进行整合，最终输出得到放大后的完整信号。如图5所示，放大器中的功放基板，主要用于根据功分器合路模块100的功分部分101输入的多个信号进行放大，并将放大后的信号输出至功分器合路模块100的合路部分102。功放基板包括若干芯片腔201，当功分器合路模块100的功分部分101输出为两个信号通道时，则功放基板应具有两个芯片腔201，该芯片腔201贯穿该功放基板，可以根据具体的功放需求在其中嵌入相应的功放芯片，该芯片腔201的第一端，即嵌入芯片后的芯片输入引脚端的位置，与功分器合路模块100的功分部分1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种空间合成功率放大器，其特征在于，包括功分器合路模块和第一功放基板，所述第一功放基板设在所述功分器合路模块的一侧，所述功分器合路模块包括功分部分以及合路部分；所述第一功放基板包括第一芯片腔，所述第一芯片腔的第一端连接至所述功分部分，所述芯片腔的第二端连接至所述合路部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种空间合成功率放大器，其特征在于，包括功分器合路模块和第一功放基板，所述第一功放基板设在所述功分器合路模块的一侧，所述功分器合路模块包括功分部分以及合路部分；所述第一功放基板包括第一芯片腔，所述第一芯片腔的第一端连接至所述功分部分，所述芯片腔的第二端连接至所述合路部分。


2.根据权利要求1所述的一种空间合成功率放大器，其特征在于，所述功分部分为第一Y型凹槽，所述第一Y型凹槽包括第一支路和第二支路，所述第一支路的一端以及所述第二支路的一端均设有波导输入口，所述波导输入口连接至所述第一芯片腔的第一端。


3.根据权利要求2所述的一种空间合成功率放大器，其特征在于，所述合路部分为第二Y型凹槽，所述第二Y型凹槽包括第三支路和第四支路，所述第三支路的一端以及所述第四支路的一端均设有波导输出口，所述波导输出口连接至所述第一芯片腔的第二端。


4.根据权利要求1所述的一种空间合成功率放大器，其特征在于，所述功分部分包括三条第一支路，所述合路部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小伟，胡业先，
申请(专利权)人：广州程星通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44