一种LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED芯片，属于LED芯片设计和封装使用技术领域。针对现有技术中存在的LED驱动芯片与LED灯珠之间间距过大，需要较长的连接，过长的连接容易导致误触故障，对使用和生产均产生影响等问题，本实用新型专利技术提供一种LED芯片，在金属布线层的上方额外设置一层金属层，按照红色、绿色、蓝色的间距设计和灯珠尺寸相匹配的距离，减少LED驱动芯片和LED灯珠之间的连接距离，使用倒装的封装方式，减少电路中的引线，组成紧密度高、灵敏性高同时色彩显示效果好的LED芯片，增强LED芯片工作效率和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片
本技术涉及LED芯片设计和封装使用
，更具体地说，涉及一种LED芯片。
技术介绍
在LED显示屏的设计使用中，往往会根据实际的使用领域或环境来决定LED灯珠和驱动芯片之间的选择。目前LED显示屏在不同的场合得到运用，在传统的LED驱动芯片上，大部分是通过正装的封装模式，再通过PCB板连接到反面的灯珠，这种方法在目前的市场上得到了将为广泛的认可。但由于市场对LED显示面板的厚度要求及对LED灯管的精确控制的要求，从驱动芯片通过较长的连线到LED灯管，这种连接方式导致连接部分消耗一部分能量；并且在现有LED技术中，需要通过外加电阻来控制流过LED灯管的能够精确电流来控制不同情况下的混光比例，如果控制失调可能导致显色不均匀，色彩差异等现象。目前对PCB板上设置的LED驱动芯片、LED灯管单元，通过多个印刷板彼此之前的电性连接来工作，PCB上的组件连接会导致LED灯管与驱动之间的连接间距较大；同时，正装的芯片和PCB板的连接易受到碰撞或焊接的影响，导致电路故障或误操作，如何在显示效果稳定的情况下，尽量减小干扰的影响，是一项本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片，所述芯片版图设有第一金属层，第一金属层包括相互电气隔离的电源端、输入信号端、输出信号端、第一红色灯珠信号端、第一绿色灯珠信号端、第一蓝色灯珠信号端和数字模块，其特征在于，所述第一金属层上设有第二金属层，第一金属层和第二金属层相互隔离，第二金属层上设置相互电气隔离的第二电源端、第二红色灯珠信号端、第二绿色灯珠信号端和第二蓝色灯珠信号端；第一电源端与第二电源端连接，第一红色灯珠信号端与第二红色灯珠信号端连接，第一绿色灯珠信号端与第二绿色灯珠信号端连接，第一蓝色灯珠信号端与第二蓝色灯珠信号端连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片，所述芯片版图设有第一金属层，第一金属层包括相互电气隔离的电源端、输入信号端、输出信号端、第一红色灯珠信号端、第一绿色灯珠信号端、第一蓝色灯珠信号端和数字模块，其特征在于，所述第一金属层上设有第二金属层，第一金属层和第二金属层相互隔离，第二金属层上设置相互电气隔离的第二电源端、第二红色灯珠信号端、第二绿色灯珠信号端和第二蓝色灯珠信号端；第一电源端与第二电源端连接，第一红色灯珠信号端与第二红色灯珠信号端连接，第一绿色灯珠信号端与第二绿色灯珠信号端连接，第一蓝色灯珠信号端与第二蓝色灯珠信号端连接。


2.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于，所述第二红色灯珠信号端、第二绿色灯珠信号端或第二蓝色灯珠信号端之间间距与发光单元尺寸正相关。


3.根据权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于，所述第二电源端设置位置与发光单元尺寸正相关。


4.根据权利要求2或3所述的一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片采用倒装或正装形式封装。

【专利技术属性】
技术研发人员：宋霄，张若平，高润芃，蒋召宇，何书专，
申请(专利权)人：南京浣轩半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32