组合传感器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种组合传感器及电子设备，组合传感器包括呈并排间隔设置的至少两个传感器及封装体，传感器的一端为用以检测待检测对象的工作端，另一端为接电端，传感器的接电端设置有多个引脚；封装体包裹两个传感器除开工作端和引脚端面以外的其他部分，以使得工作端和引脚能够显露出。本实用新型专利技术中，多个传感器共同封装在封装体内，可实现多种功能的集成；封装体对传感器除开工作端和引脚端面以外的其他部分进行包裹，能够在不干涉传感器正常工作的同时，尽可能多地减少对空间的占用。相较于设置基板的技术方案，本实用新型专利技术提供的技术方案能够实现组合传感器整体的结构紧凑且尺寸减小，有利于信号传输及热量发散。

【技术实现步骤摘要】
组合传感器及电子设备
本技术涉及电子设备
，具体涉及一种组合传感器及电子设备。
技术介绍
随着IoT(TheInternetofThings，物联网)技术的不断发展，市场对多功能的电子设备的需求不断提升。以可穿戴电子设备为例，在单一模组下，往往需要集成加速度、压力、心率等功能模块。当前可穿戴设备的一个技术难点就如何在有限的空间里面集成尽量多的功能模块，尤其在智能腕表的硬件尺寸方面有较高的要求，希望结构小而紧凑。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种组合传感器及电子设备，旨在提供一种结构紧凑的组合传感器及电子设备。为实现上述目的，本技术提出的一种组合传感器，包括：呈并排间隔设置的至少两个传感器，所述传感器的一端为用以检测待检测对象的工作端，另一端为接电端，所述传感器的接电端设置有多个引脚；以及，封装体，包裹所述两个传感器除开所述工作端和引脚端面以外的其他部分，以使得所述工作端和所述引脚能够显露出。可选地，所述封装体贯设有与所述传感器并排设置的通孔；所述组合传感器还包括导电结构，所述导电结构设于所述通孔，且自所述通孔的两端伸出以分别连接至所述传感器的工作端及接电端。可选地，所述传感器包括沿着所述传感器的厚度方向层叠设置的传感芯片及控制芯片，所述传感芯片电性连接所述控制芯片；其中，所述工作端形成于所述传感芯片，所述接电端形成于所述控制芯片。可选地，所述导电结构包括容设于所述通孔内的导电柱、自所述导电柱的一端伸出以连接至所述工作端的第一走线部、以及自所述导电柱的另一端伸出以连接至所述接电端的第二走线部。可选地，所述组合传感器还包括布设于所述封装体的端面且覆盖所述第一走线部的第一防护层；和/或，所述组合传感器还包括布设于所述封装体的端面且覆盖所述第二走线部的第二防护层。可选地，所述多个引脚包括与所述第二走线部连接的第一引脚、以及多个第二引脚；所述第二防护层对应所述第二走线部及所述多个第二引脚贯设有多个连接孔；所述组合传感器还包括多个第三走线部，所述多个第三走线部一一对应容设于所述多个连接孔。可选地，所述组合传感器还包括导电凸起，所述导电凸起对应凸设于至少部分所述第三走线部。可选地，所述传感芯片及所述控制芯片之间通过键合结构键合连接；和/或，所述传感芯片及所述控制芯片之间通过键合结构键合连接，所述键合结构包括键合膜或者银胶。此外，为实现上述目的，本技术还提供一种电子设备，包括组合传感器，所述组合传感器包括：呈并排间隔设置的至少两个传感器，所述传感器的一端为用以检测待检测对象的工作端，另一端为接电端，所述传感器的接电端设置有多个引脚；以及，封装体，包裹所述两个传感器除开所述工作端和引脚端面以外的其他部分，以使得所述工作端和所述引脚能够显露出。可选地，所述电子设备为可穿戴电子设备。本技术提供的技术方案中，每一传感器可实现一种功能；多个传感器共同封装在封装体内，可实现多种功能的集成；封装体对传感器除开工作端和引脚端面以外的其他部分进行包裹，能够在不干涉传感器正常工作的同时，尽可能多地减少对空间的占用。相较于设置基板的技术方案，本技术提供的技术方案能够实现组合传感器整体的结构紧凑且尺寸减小，有利于信号传输及热量发散。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术提供的组合传感器的一实施例的纵剖示意图；图2为图1中A处的放大结构示意图；图3为图1中的组合传感器在S10步骤后的结构示意图；图4为图1中的组合传感器在S20步骤后的结构示意图；图5为图1中的组合传感器在S30步骤后的结构示意图；图6为图1中的组合传感器在S40步骤后的结构示意图；图7为图1中的组合传感器在S50步骤后的结构示意图；图8为图1中的组合传感器在S60步骤后的结构示意图；图9为图1中的组合传感器在S70步骤后的结构示意图；图10为图1中的组合传感器在S80步骤后的结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。随着IoT(TheInternetofThings，物联网)技术的不断发展，市场对多功能的电子设备的需求不断提升。以可穿戴电子设备为例，在单一模组下，往往需要集成加速度、压力、心率等功能模块。当前可穿戴设备的一个技术难点就如何在有限的空间里面集成尽量多的功能模块，尤其在智能腕表的硬件尺寸方面有较高的要求，希望结构小而紧凑。鉴于此，本技术提供一种电子设备，所述电子设备可以是任意需要集成至少两种功能模块的设备，例如移动终端、平板电脑及可穿戴电子设备，其中，所述可穿戴电子设备例如为智能腕表、智能耳机、智能颈环等。所述电子设备包括组合传感器，图1至图10为本技术提供的组合传感器的具体实施例，由于本技术的主要专利技术点在于对组合传感器100的改进，以下结合具体的附图主要对组合传感器100进行说明。为了便于理解，以下实施例均以应用于可穿戴电子设备的组合传感器100为例进行说明。请参阅图1至图2，本技术提供的所述组合传感器100包括呈并排间隔设置的至少两个传感器110、以及封装体120，其中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：/n呈并排间隔设置的至少两个传感器，所述传感器的一端为用以检测待检测对象的工作端，另一端为接电端，所述传感器的接电端设置有多个引脚；以及，/n封装体，包裹所述两个传感器除开所述工作端和引脚端面以外的其他部分，以使得所述工作端和所述引脚能够显露出。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：
呈并排间隔设置的至少两个传感器，所述传感器的一端为用以检测待检测对象的工作端，另一端为接电端，所述传感器的接电端设置有多个引脚；以及，
封装体，包裹所述两个传感器除开所述工作端和引脚端面以外的其他部分，以使得所述工作端和所述引脚能够显露出。


2.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述封装体贯设有与所述传感器并排设置的通孔；
所述组合传感器还包括导电结构，所述导电结构设于所述通孔，且自所述通孔的两端伸出以分别连接至所述传感器的工作端及接电端。


3.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述传感器包括沿着所述传感器的厚度方向层叠设置的传感芯片及控制芯片，所述传感芯片电性连接所述控制芯片；
其中，所述工作端形成于所述传感芯片，所述接电端形成于所述控制芯片。


4.如权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述导电结构包括容设于所述通孔内的导电柱、自所述导电柱的一端伸出以连接至所述工作端的第一走线部、以及自所述导电柱的另一端伸出以连接至所述接电端的第二走线部。

【专利技术属性】
技术研发人员：沈霁，王伟，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37