恒压式驱动LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装技术领域，具体的说是恒压式驱动LED封装器件，包括底座，所述底座左端内部设有荧光粉胶入口，所述底座下端活动穿插安装有拉动卡紧杆，所述定位块内穿插有金线。本实用新型专利技术通过把芯片下端连接的金线一端穿插进入拉动卡紧杆上端连接的定位块内，紧接着拉动拉动卡紧杆移动，对金线进行固定，再拧开底座上端连接的密封盖，进行对封胶入口注入胶水，使通道内的金线等零件进行胶水冷却固定，下一步把弧形透镜罩放置于底座上的上端表面进行移动，使其一端卡于底座上端连接的L型卡块内，把弧形透镜罩锁紧在底座的上端，与此同时通过底座内设有的荧光粉胶入口注入荧光粉胶对芯片进行覆盖完成封装。

【技术实现步骤摘要】
恒压式驱动LED封装器件
本技术涉及LED封装
，具体而言，涉及恒压式驱动LED封装器件。
技术介绍
恒压驱动LED一般指当硅片电阻与芯片相连接，达到在恒定电压驱动时，内置的硅片电阻分担超出部分电压，并根据分担电压的大小确定通过LED芯片的驱动电流，LED封装是指发光芯片的封装，通过封装可防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，好的封装可以让LED具备更好的稳定发光和便于封胶，进而提升LED的寿命，可见封装对LED是在生产中关键的环节。但现有的一般器件在封装时不能够很好的对金线等零件进行先固定，在封装时造成很多错位，产生封装不良，同时在进行封胶与注入荧光粉胶不能同在封装环节有效的进行，造成封装成本增加。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供恒压式驱动LED封装器件，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：恒压式驱动LED封装器件，包括底座，所述底座右端内部设有封胶入口，所述封胶入口上端转动连接有密封盖，所述底座左端内部设有荧光粉胶入口，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.恒压式驱动LED封装器件，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)右端内部设有封胶入口(101)，所述封胶入口(101)上端转动连接有密封盖(102)，所述底座(1)左端内部设有荧光粉胶入口(108)，所述底座(1)下端活动穿插安装有拉动卡紧杆(103)，所述拉动卡紧杆(103)一端上表面连接有上位连接块(104)，所述上位连接块(104)转动穿过安装有第一锁紧调节螺栓(105)，所述拉动卡紧杆(103)另端上表面固定安装有定位块(106)，所述拉动卡紧杆(103)下端表面连接有第一滑块(107)，所述定位块(106)内穿插有金线(203)。/n

【技术特征摘要】
1.恒压式驱动LED封装器件，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)右端内部设有封胶入口(101)，所述封胶入口(101)上端转动连接有密封盖(102)，所述底座(1)左端内部设有荧光粉胶入口(108)，所述底座(1)下端活动穿插安装有拉动卡紧杆(103)，所述拉动卡紧杆(103)一端上表面连接有上位连接块(104)，所述上位连接块(104)转动穿过安装有第一锁紧调节螺栓(105)，所述拉动卡紧杆(103)另端上表面固定安装有定位块(106)，所述拉动卡紧杆(103)下端表面连接有第一滑块(107)，所述定位块(106)内穿插有金线(203)。


2.根据权利要求1所述的恒压式驱动LED封装器件，其特征在于：所述金线(203)上端连接芯片(2)，所述芯片(2)下端表面与金线(203)固定连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：王黎，梁先平，
申请(专利权)人：深圳市天公光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44