一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法技术

本发明专利技术公开了一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，包括:提取一块待切割的大板芯片；使用激光或者CNC将大板芯片切割成未喷涂的单颗芯片；将未喷涂的单颗芯片进行排版，装夹到喷涂治具上；对装夹在喷涂治具中的未喷涂的单颗芯片进行上表面和侧面喷涂；从喷涂治具中，拆解出已经喷涂好的单颗芯片，本发明专利技术提供的方法改善了原有的工艺流程，改变了侧面指纹模组芯片侧面的外观，实现了侧面指纹模组芯片的侧面颜色与上表面颜色一致，与手机边框的颜色更加协调统一，增强了手机的整体美观度，同时喷涂方法简单，容易实现，效率高，良品率也高。

【技术实现步骤摘要】
一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法
本专利技术涉及侧面指纹模组
，特别涉及一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法。
技术介绍
目前，指纹识别技术已广泛运用到各个领域，指纹解锁、指纹支付已经成为移动端电子设备的标配，随着整机设计的不断创新，整体结构不断发生变化，促进指纹模组同时不断创新，各种新的指纹结构应运而生。手机全面屏成为当下最火的流行元素，伴随全面屏整机设计，设计者提出了侧边指纹模组的解决方案，侧面指纹模组是不带金属环的，为了美观和手感，侧面指纹模组根据客户的需求进行倒角或者不倒角处理。目前，现有的侧面指纹模组正面带有和手机边框镀层相近的颜色，而侧面指纹模组的侧面不带喷涂颜色，侧面指纹模组为方便触摸按压，装机后会凸出手机边框表面一定高度，此时侧面指纹模组的侧面突出手机边框，客户能够看到凸出侧面指纹模组的侧面颜色，如果侧面指纹模组的侧面没有喷涂到与手机表面一致的颜色，就会呈现侧面指纹模组本身的黑色，侧面指纹模组侧面颜色与手机边框颜色不统一，不利于美观，也影响客户的外观体验。目前侧面指纹模组的喷涂方法：将大板芯片的上表面进行整体喷涂，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于，包括:/n步骤S1，提取一块待切割的大板芯片(1)；/n步骤S2，使用激光或者CNC将大板芯片(1)切割成未喷涂的单颗芯片(2)；/n步骤S3，将未喷涂的单颗芯片(2)进行排版，装夹到喷涂治具(3)上；/n步骤S4，对装夹在喷涂治具(3)中的未喷涂的单颗芯片(2)进行上表面和侧面喷涂；/n步骤S5，从喷涂治具(3)中，拆解出已经喷涂好的单颗芯片(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于，包括:
步骤S1，提取一块待切割的大板芯片(1)；
步骤S2，使用激光或者CNC将大板芯片(1)切割成未喷涂的单颗芯片(2)；
步骤S3，将未喷涂的单颗芯片(2)进行排版，装夹到喷涂治具(3)上；
步骤S4，对装夹在喷涂治具(3)中的未喷涂的单颗芯片(2)进行上表面和侧面喷涂；
步骤S5，从喷涂治具(3)中，拆解出已经喷涂好的单颗芯片(2)。


2.根据权利要求1所述的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于，在所述步骤S2中通过CNC工艺对未喷涂的单颗芯片(2)的边缘进行倒角处理。


3.根据权利要求1所述的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于，在对未喷涂的单颗芯片(2)装夹之前进行清洁，使用超声波水洗，去除激光或者CNC切割后残留在单颗芯片(2)上的粉尘。


4.根据权利要求1所述的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于，所述对装夹在喷涂治具(3)中的未喷涂的单颗芯片(2)进行整板喷涂包括以下步骤：
步骤S40，对未喷涂的单颗芯片(2)进行装夹：利用喷涂治具(3)对未喷涂的单颗芯片(2)进行装夹固定，使用无尘布蘸酒精对未喷涂的单颗芯片(2)上表面进行清洁；
步骤S41，对已经装夹好单颗芯片(2)的喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凤娟，郝明友，王文龙，金道为，
申请(专利权)人：广东紫文星电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44